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日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)

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日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)
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公司介紹

公司名稱:
日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠) 商業登記
聯絡地址:
桃園市中壢區中華路一段550號
行業
半導體製造
行業說明:
IC 半導體產業
資本
52億元
員工人數:
5500 人
公司電話:
公司傳真:
暫不提供傳真
網站位址:
http://www.asecl.com.tw

公司簡介

電腦、通訊等消費性電子產品及汽車工業用 IC 半導體產業的快速變遷,以往垂直整合的產業模式,已經不再適用於現今的產業現況,「大而專」將成為未來半導體產業的趨勢,日月光集團致力於最有競爭力的項目,透過水平整合及策略聯盟的方式,來提高本身的競爭力。 而其於1999年7月5日與摩托羅拉中壢廠結合所成立的日月欣半導體股份有限公司,就是驗證半導體專業分工的時代來臨,此舉可使日月光集團的競爭力往前邁進一大步。 日月光半導體公司記事: 1984 日月光半導體公司正式成立。 與摩托羅拉公司發展業務往來,並開始外銷陶瓷立體型積 體電路(PDIP)至日本及歐美。 1985 高品質多腳型針格排列積體電路(PGA)及塑膠多腳型針格 排列積體外銷歐美。 1989 正式在台灣證券交易所上市掛牌買賣。 收購台灣福雷電電子股份有限公司股份百分之99.9,進入半導體測試業務市場。 1990 成立日月光投資股份有限公司,以策略聯盟的方式進入辦公室自動化市場。 1991 投資設立日月光電子(馬來西亞)股份有限公司。 1992 榮獲ISO9002品質認證。 1994 為擴充SOJ及QFP完成樓高四層之建築。 1996 設立ETCHED LEADFRAM 廠房。成立日月光 菲律賓廠。 1997 擴充BGA廠房。獲SAC授證。成立研發實驗室(熱度;壓力;材料及電子) 1998 榮獲QS9000及ISO14000認證。持續擴充BGA產能。 1999 通過ISO9001認證。正式宣佈收購摩托羅拉中壢及韓國 PAJU兩座半導體封裝測試廠,成為摩托羅拉重要的外包廠,並將使日月光集團年營收金額由現有的新台幣140億元擴增至200億元,公元2000年整個日月光集團之營業額超過十億美元。

產品簡介

公司所開發之產品用途在於日常生活的一般家電到航太科業零件之積體電路。運用之廣已成今日電子產業界一項不或缺的產品。

1. BCC (Bump Chip Carrier)

2. 各類型之BGA 積體電路。(uBGA , Flip BGA , Thermal Enhanced BGA , Film BGA)

3. 塑膠立體型積體電路。(PDIP)

4. 塑膠晶粒承載器積體電路。(PLCC)

5. 超薄平面型塑膠粒承載器積體電路。(LQFP,TQFP)

6. 小型平面型塑膠晶粒承載器積體電路。(SOP,SOJ)

公司制度

勞保、健保、男性員工陪產假、育嬰假
獎 金 類:
分紅入股
保 險 類:
意外險、員工/眷屬團保
交 通 類:
上下班車資補助
設 備 類:
員工健身房、員工餐廳
娛 樂 類:
自強活動、國內旅遊
補 助 類:
員工國內、外進修補助、員工退休規劃(包括退休金及退休後之福利等)
其  他:
員工在職教育訓練
*享配股分紅制度
*退休金提撥
*享勞保、健保、團保(員工:壽險、意外險、住院醫療險 眷屬:住院醫療險)
*職工福利委員會
*特約廠商 (享有優惠產品)
*員工餐廳免費供餐
*醫務室、專業醫師咨詢及定期健康檢查
*設有文康中心(韻律教室、健身房、閱覽 室等,並備有個人淋浴室)
*男性員工享有陪產假
*附設員工托兒所
*完備的教育訓練計劃

日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)-面試須知下載

若您有意願前往 日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠) 面試,請先參考面試須知,謝謝!面試須知下載

公司職缺列表

  • 工作條件篩選:
  • 收合 │ 展開,每頁
  • 電腦硬體研發工程師
  • 大學
  • 不拘
  • 桃園市中壢區
  • 12/6
  • 1.IC 產品測試良率分析、維護。 2.新產品導入及流程驗證。 3.生產產品良率及品質改善。 4.具CP/FT J750,93K,V50,D10等測試機台經驗尤佳。

  • IC佈局工程師
  • 大學
  • 1年以上
  • 桃園市中壢區
  • 11/29
  • 1. Support production abnormal FA to find out the root cause and improvement DQE. 2. Material lab case support. 3. Familiar with surface,cross-section,measurement principle.

  • 勞工安全衛生管理人員
  • 大學
  • 2年以上
  • 桃園市中壢區
  • 12/5
  • 1.EHS系統管理 2.異常風險預防&緊急應變與處理 3.施工承攬管理 4.工程品質驗收異常管理改善追踨 5.教育訓練規劃與執行 6.化學品使用管理 7.變更管理 8.6S暨消防安audit 9.損害防阻 10.產線與廠務區域定期巡檢暨回報/改善追踨

  • 生管/助理
  • 大學
  • 不拘
  • 桃園市中壢區
  • 12/5
  • 1.客戶工單解讀 2.WIP monitor 3.input/output control 4.客戶端溝通協調

  • 工業工程師
  • 大學
  • 不拘
  • 桃園市中壢區
  • 12/5
  • 1. 作業效率分析與改善 2. 庫房Layout規劃與設計 3. 作業程序優化與系統化 4. 跨部門/內部專案推行與改善 5. 推行作業自動化 5.品質提升專案 6.成本分析 7.專案執行

  • 韌體工程師
  • 大學
  • 3年以上
  • 桃園市中壢區
  • 12/5
  • 工作職掌: 1. 研究客戶產品應用與要求,提供可行性評估、建議量產解決方案,並擬定產品測試規格。 2. 審視專案零件清單與數量,評估電路設計及設計恰當性。 3. 參與產品之硬/韌體開發設計,並確保產品符合規格要求。 4. 負責產品Debug與分析工作,確保產品符合品質要求。 所需專長: 1. 熟悉電子電路設計、異常分析、量測儀器使用。 2. 熟悉 Memory controller & HW/ FW algorithm,客製化記憶體設計開發尤佳。 3. 熟悉 FPGA 、PCB/SBS Layout design and review 經驗尤佳。 4. 熟悉NI 相關系統整合開發尤佳。

  • IC佈局工程師
  • 大學
  • 1年以上
  • 桃園市中壢區
  • 12/5
  • 1. Moldex3D simulation experience. 2. GM-500 mold system sample modeling experience. 3. Familiar with simulation software Mold flow,ANSYS.

  • 機械設計/繪圖人員
  • 大學
  • 不拘
  • 桃園市中壢區
  • 12/5
  • 1. 具Cadence繪圖(IC、Substrate或PCB) 經驗。 2. 具程式開發背景尤佳(VB或C++或Lisp) 等。 3. 熟悉電路、PCB或Substrate 尤佳。

  • 護士/護理師
  • 專科
  • 2年以上
  • 桃園市中壢區
  • 12/5
  • 1. 配合醫師門診健保作業。 2. 員工意外事件急救處理/照護及追蹤。 3. 年度體檢計劃執行。 4. 員工醫療諮商。 5. 臨廠服務如勞工健康保護規則第7條。

  • 工業工程師
  • 大學
  • 1年以上
  • 桃園市中壢區
  • 12/5
  • 1. Cost simulate for quotation 2. STD cost 制定 3. New product cost estimate

  • 電腦組裝/維修
  • 大學
  • 3年以上
  • 桃園市中壢區
  • 12/5
  • 工作職掌: 1. 研究客戶產品應用與要求,提供可行性評估、建議量產解決方案,並擬定產品測試規格。 2. 審視專案零件清單與數量,評估電路設計及設計恰當性。 3. 參與產品之硬/韌體開發設計,並確保產品符合規格要求。 4. 負責產品Debug與分析工作,確保產品符合品質要求。 所需專長: 1. 熟悉電子電路設計、異常分析、量測儀器使用。 2. 熟悉 Memory controller & HW/ FW algorithm,客製化記憶體設計開發尤佳。 3. 熟悉 FPGA 、PCB/SBS Layout design and review 經驗尤佳。 4. 熟悉NI 相關系統整合開發尤佳。

  • 市場調查/分析人員
  • 大學
  • 2年以上
  • 桃園市中壢區
  • 12/5
  • (1) At least 2 years working experience in electronics field, (電子產業兩年以上相關經驗) (2) Marketing, Sales, or FAE background is preferred, (市場行銷、業務、售服相關) (3) Great interest and sense of electronics market, (對電子產業有濃厚興趣及認知) (4) Seasoned skills in technical / business report compilation, (技術及商業簡報撰寫能力) (5) Communication skill and teamwork mindset. (具備溝通技巧及團隊合作精神)

  • 勞工安全衛生管理人員
  • 大學
  • 3年以上
  • 桃園市中壢區
  • 12/5
  • 1.制定、規劃及推動公司損害防阻管理業務 2.制定、規劃及推動公司火災預防業務 3.擔任外部保險損防應對窗口 4.營運持續管理系統(BCM)建置及維護

  • 電腦硬體研發工程師
  • 大學
  • 不拘
  • 桃園市中壢區
  • 12/5
  • 1. IC CP/FT 軟、硬體測試開發、良率分析、維護 2.對光學相關軟體研發有興趣 3.新產品導入及流程驗證 4.具93K、J750、V50、D10測試經驗尤佳 5.擅長Labview、C語言等尤佳

  • 半導體工程師
  • 碩士
  • 不拘
  • 桃園市中壢區
  • 12/5
  • 1.客戶新產品介紹及導入(Sip,FC,Optical,MEMS,Automotive,HDPBGA)。 2.技術支援及業務推廣。 3.新材料開發(LF,SBS,compound,epoxy,wire,film) 4.協助客戶及產線解決工程問題。 5.TOEIC 650分以上。

  • 半導體工程師
  • 碩士
  • 不拘
  • 桃園市中壢區
  • 12/5
  • 1. IC 測試良率分析與維護。 2. 新產品導入及流程驗證。 3. 會撰寫測試程式,熟悉C語言等尤佳。 4. TOEIC 650分以上。