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日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)

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公司介紹

公司名稱:
日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠) 商業登記
聯絡地址:
桃園市中壢區中華路一段550號
行業
半導體製造
行業說明:
IC 半導體產業
資本
52億元
員工人數:
5500 人
公司電話:
公司傳真:
暫不提供傳真
網站位址:
http://www.asecl.com.tw

公司簡介

電腦、通訊等消費性電子產品及汽車工業用 IC 半導體產業的快速變遷,以往垂直整合的產業模式,已經不再適用於現今的產業現況,「大而專」將成為未來半導體產業的趨勢,日月光集團致力於最有競爭力的項目,透過水平整合及策略聯盟的方式,來提高本身的競爭力。

而其於1999年7月5日與摩托羅拉中壢廠結合所成立的日月欣半導體股份有限公司,就是驗證半導體專業分工的時代來臨,此舉可使日月光集團的競爭力往前邁進一大步。


日月光半導體公司記事:
1984 日月光半導體公司正式成立。
與摩托羅拉公司發展業務往來,並開始外銷陶瓷立體型積 體電路(PDIP)至日本及歐美。
1985 高品質多腳型針格排列積體電路(PGA)及塑膠多腳型針格 排列積體外銷歐美。
1989 正式在台灣證券交易所上市掛牌買賣。
收購台灣福雷電電子股份有限公司股份百分之99.9,進入半導體測試業務市場。
1990 成立日月光投資股份有限公司,以策略聯盟的方式進入辦公室自動化市場。
1991 投資設立日月光電子(馬來西亞)股份有限公司。
1992 榮獲ISO9002品質認證。
1994 為擴充SOJ及QFP完成樓高四層之建築。
1996 設立ETCHED LEADFRAM 廠房。成立日月光 菲律賓廠。
1997 擴充BGA廠房。獲SAC授證。成立研發實驗室(熱度;壓力;材料及電子)
1998 榮獲QS9000及ISO14000認證。持續擴充BGA產能。
1999 通過ISO9001認證。正式宣佈收購摩托羅拉中壢及韓國 PAJU兩座半導體封裝測試廠,成為摩托羅拉重要的外包廠,並將使日月光集團年營收金額由現有的新台幣140億元擴增至200億元,公元2000年整個日月光集團之營業額超過十億美元。

產品簡介

公司所開發之產品用途在於日常生活的一般家電到航太科業零件之積體電路。運用之廣已成今日電子產業界一項不或缺的產品。

1. BCC (Bump Chip Carrier)

2. 各類型之BGA 積體電路。(uBGA , Flip BGA , Thermal Enhanced BGA , Film BGA)

3. 塑膠立體型積體電路。(PDIP)

4. 塑膠晶粒承載器積體電路。(PLCC)

5. 超薄平面型塑膠粒承載器積體電路。(LQFP,TQFP)

6. 小型平面型塑膠晶粒承載器積體電路。(SOP,SOJ)

福利制度

公司制度:
勞保、健保、員工在職教育訓練
獎金福利:
分紅入股
休假福利:
男性員工陪產假、育嬰假
保險福利:
意外險、員工/眷屬團保
交通福利:
上下班車資補助
設備福利:
員工健身房、員工餐廳
娛樂福利:
自強活動、國內旅遊
補助福利:
員工國內、外進修補助、員工退休規劃(包括退休金及退休後之福利等)
其他福利:
*享配股分紅制度
*退休金提撥
*享勞保、健保、團保(員工:壽險、意外險、住院醫療險 眷屬:住院醫療險)
*職工福利委員會
*特約廠商 (享有優惠產品)
*員工餐廳免費供餐
*醫務室、專業醫師咨詢及定期健康檢查
*設有文康中心(韻律教室、健身房、閱覽 室等,並備有個人淋浴室)
*男性員工享有陪產假
*附設員工托兒所
*完備的教育訓練計劃

日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)-面試須知下載

若您有意願前往 日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠) 面試,請先參考面試須知,謝謝!面試須知下載

公司職缺列表

  • 工作條件篩選:
  • 收合 │ 展開,每頁
  • 廠務環工廢水輪班工程師
  • 環保/環境工程師/技師
  • 專科
  • 1年以上
  • 桃園市中壢區
  • 9/5
  • 1. 廠務環工系統(廢水處理系統與廢排氣系統)之維護運轉 2. 具廢水監控系統維護保養 經驗者優先考慮 3. 廠區擴建與系統改善工程之規劃與監造試車驗收 4. 廠務環工系統之供應品質改善與運轉成本降低

  • 業務助理 (歐美客戶)
  • 業務助理
  • 專科
  • 不拘
  • 桃園市中壢區
  • 9/2
  • 1. 協助世界第一半導體封測廠日月光與國際客戶(TOEIC 500分)的行程安排,創造雙贏的夥伴關係。 2. 工作內容包含 : 報表的準備、資料的蒐集、客戶的交通安排、與跨部門溝通。 3. 學歷不限,技職體系學校者佳 : 熟捻 MS Office 文書系統 (Excel、Word、Power Point 等)。 4. 正職職缺,並提供表現績優者晉升機會。

  • Flip Chip 客戶工程整合資深工程師
  • 業務工程師
  • 大學
  • 3年以上
  • 桃園市中壢區
  • 9/2
  • 1. 客戶新產品介紹及導入 2. 技術支援及業務推廣 3. 駐客戶端支援服務 4. 具Flip Chip 工程師二年以上經驗尤佳

  • Sr. R&D Engineer (Plating Expert)
  • 半導體工程研發主管
  • 大學
  • 7年以上
  • 桃園市中壢區
  • 9/2
  • Job Description: 1. Tune and develop best practices of plating processes; 2. New Production Introduction of innovative packaging solutions. For this position, we need talent owns: 1. Experience as an engineer specialized in plating processes in a leading assembly house or PCB company; 2. Bachelor‘s or Master‘s degree in any major of sciences from reputable university; 3. Proven records of problem solving; 4. Proven records of teamwork (and cross-department communications); 5. Business fluent English proficiency, TOEIC 550+

  • Sr. Engineer (Flip Chip Substrate Design)
  • IC封裝/測試工程師
  • 大學
  • 7年以上
  • 桃園市中壢區
  • 9/2
  • Job Description: 1. Develop Flip Chip substrate design. 2. Drive new product introduction of flip chip packaging solutions. For this position, we need talent owns: 1. Experience as an engineer specialized in flip chip substrate design in a leading assembly house. 2. Bachelor‘s or Master‘s degree in any major of sciences from reputable university; 3. Proven records of problem solving; 4. Proven records of teamwork (and cross-department communications); 5. Business fluent English proficiency, TOEIC 550+

  • 【派駐昆山】CIM/MES資訊系統工程師
  • MES工程師
  • 大學
  • 3年以上
  • 江蘇省昆山市
  • 9/2
  • 1.MES software development 2.MES/SAP interface development 3.New project implementation 4.Automation system development & maintenance. 5.MFG report development & maintenance.

  • 製造品保資深工程師(Manufacturing Quality Engineering)
  • 品管人員
  • 大學
  • 1年以上
  • 桃園市中壢區
  • 9/3
  • For advancing our quality of assembly services, we crave for talent dedicated to SPC/Manufacturing Quality Engineering(MQE). The position involves 3 major job functions: 1. Spec. / SOP importing: clarification, definition, application, training (IPQA, OP) 2. NPI importing: assess process/tool/handling/inspection risk, process key nodes confirmation & tracking, and mass production preparation & confirmation 3. In process control: abnormality handling; line routine audit or monitor; SPC, PSN, CPK review, and CCB tracking For this position, we need talent owns: 1. Bachelor‘s or Master‘s degree in any major of sciences from reputable university; 2. Proven records of problem solving; 3. Proven records of teamwork (and cross-department communications); 4. Business fluent English proficiency, TOEIC 650+; 5. Experience as a QA engineer at assembly houses or other benchmark semiconductor or PCB companies.

  • 客訴品保(資深)工程師(Customer Quality Engineering)
  • 品管人員
  • 大學
  • 1年以上
  • 桃園市中壢區
  • 9/3
  • For advancing our quality of assembly services, we crave for talent dedicated to Customer Quality Engineering(CQE). The position involves 3 major job functions: 1. Provided timely support to our customers for quality issues. 2. Collaborated with other departments to explore the root causes of quality issues. 3. Composed 8D reports to satisfy our customers. For this position, we need talent owns: 1. Bachelor‘s or Master‘s degree from reputable university; 2. Proven records of problem solving; 3. Proven records of teamwork (and cross-department communications); 4. Business fluent English proficiency, TOEIC 650+; Japanese a plus, but not mandatory; 5. Experience in customer-oriented functions at assembly houses or other benchmark companies.

  • 日本區 客戶工程整合工程師
  • 業務工程師
  • 大學
  • 1年以上
  • 桃園市中壢區
  • 9/3
  • 1.Customer technical support and business promotion. 2.New product introduction residing at sales office or customer site for local support (Oversea).

  • PTE 測試產品工程師
  • IC封裝/測試工程師
  • 大學
  • 不拘
  • 桃園市中壢區
  • 9/3
  • 1.IC 產品測試良率分析、維護。 2.新產品導入及流程驗證。 3.生產產品良率及品質改善。 4.具CP/FT J750,93K,V50,D10等測試機台經驗尤佳。

  • FAE 應用工程師
  • 半導體工程師
  • 大學
  • 1年以上
  • 桃園市中壢區
  • 9/3
  • 1. 客戶新產品介紹及導入 2. 技術支援及業務推廣 3. 駐客戶端支援服務

  • CEI 客戶工程整合工程師
  • 半導體工程師
  • 大學
  • 不拘
  • 桃園市中壢區
  • 9/3
  • 1. 客戶新產品介紹及導入 2. 技術支援及業務推廣 3. 駐客戶端支援服務

  • 【封裝廠】製程工程師
  • 生產技術/製程工程師
  • 大學
  • 不拘
  • 桃園市中壢區
  • 9/3
  • 1.製程流程改善、良率提升 2.新製程導入 3.專案的推動、執行、規劃

  • 業務(資深) 專員【派駐日本】
  • 國外業務人員
  • 大學
  • 1年以上
  • 桃園市中壢區
  • 9/4
  • 1. 正式員工聘用,在台培訓半導體專業三個月至一年後,派駐日本,長期耕耘當地國際品牌客戶。 2. 日文 JLPT N1,熟悉與日本客戶應對。

  • 研發品保(資深)工程師(Design Quality Engineering)
  • 品管人員
  • 大學
  • 不拘
  • 桃園市中壢區
  • 9/2
  • For advancing our quality of assembly services, we crave for talent dedicated to Design Quality Engineering(DQE). We expand our DQE team because we are now introducing multifarious new products including Optical/MEMS products. The position involves 2 major job functions: 1. Figured out our customers‘ needs for quality of new products by identifying key notes and specification. 2. Reviewed projects of RD Project Team to ensure their quality satisfies our customers‘ needs. For this position, we need talent owns: 1. Bachelor‘s or Master‘s degree in any major of sciences from reputable university; 2. Proven records of problem solving; 3. Proven records of teamwork (and cross-department communications); 4. Business fluent English proficiency, TOEIC 600+; Experience in any assembly houses would be a plus, but not mandatory. We welcome fresh graduate with BS or MS degree to join our DQE family.

  • FC 基板線路設計工程師
  • 機械設計/繪圖人員
  • 專科
  • 不拘
  • 桃園市中壢區
  • 9/2
  • 1. Substrate 線路佈局與設計 (熟悉 Allegro Caence 繪圖軟體)。 2. 具備 Flip Chip 產品線路設計 三年以上經驗 3. 負責先進產品線路 R&D 研發 : 智慧型手機 (國際品牌一線大廠)、可移動穿戴式裝置 等。