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日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)

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公司介紹

公司名稱:
日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠) 商業登記
聯絡地址:
桃園市中壢區中華路一段550號
行業
半導體製造
行業說明:
IC 半導體產業
資本
52億元
員工人數:
5500 人
公司電話:
公司傳真:
暫不提供傳真
網站位址:
http://www.asecl.com.tw

公司簡介

電腦、通訊等消費性電子產品及汽車工業用 IC 半導體產業的快速變遷,以往垂直整合的產業模式,已經不再適用於現今的產業現況,「大而專」將成為未來半導體產業的趨勢,日月光集團致力於最有競爭力的項目,透過水平整合及策略聯盟的方式,來提高本身的競爭力。

而其於1999年7月5日與摩托羅拉中壢廠結合所成立的日月欣半導體股份有限公司,就是驗證半導體專業分工的時代來臨,此舉可使日月光集團的競爭力往前邁進一大步。


日月光半導體公司記事:
1984 日月光半導體公司正式成立。
與摩托羅拉公司發展業務往來,並開始外銷陶瓷立體型積 體電路(PDIP)至日本及歐美。
1985 高品質多腳型針格排列積體電路(PGA)及塑膠多腳型針格 排列積體外銷歐美。
1989 正式在台灣證券交易所上市掛牌買賣。
收購台灣福雷電電子股份有限公司股份百分之99.9,進入半導體測試業務市場。
1990 成立日月光投資股份有限公司,以策略聯盟的方式進入辦公室自動化市場。
1991 投資設立日月光電子(馬來西亞)股份有限公司。
1992 榮獲ISO9002品質認證。
1994 為擴充SOJ及QFP完成樓高四層之建築。
1996 設立ETCHED LEADFRAM 廠房。成立日月光 菲律賓廠。
1997 擴充BGA廠房。獲SAC授證。成立研發實驗室(熱度;壓力;材料及電子)
1998 榮獲QS9000及ISO14000認證。持續擴充BGA產能。
1999 通過ISO9001認證。正式宣佈收購摩托羅拉中壢及韓國 PAJU兩座半導體封裝測試廠,成為摩托羅拉重要的外包廠,並將使日月光集團年營收金額由現有的新台幣140億元擴增至200億元,公元2000年整個日月光集團之營業額超過十億美元。

產品簡介

公司所開發之產品用途在於日常生活的一般家電到航太科業零件之積體電路。運用之廣已成今日電子產業界一項不或缺的產品。

1. BCC (Bump Chip Carrier)

2. 各類型之BGA 積體電路。(uBGA , Flip BGA , Thermal Enhanced BGA , Film BGA)

3. 塑膠立體型積體電路。(PDIP)

4. 塑膠晶粒承載器積體電路。(PLCC)

5. 超薄平面型塑膠粒承載器積體電路。(LQFP,TQFP)

6. 小型平面型塑膠晶粒承載器積體電路。(SOP,SOJ)

福利制度

公司制度:
勞保、健保、員工在職教育訓練
獎金福利:
分紅入股
休假福利:
男性員工陪產假、育嬰假
保險福利:
意外險、員工/眷屬團保
交通福利:
上下班車資補助
設備福利:
員工健身房、員工餐廳
娛樂福利:
自強活動、國內旅遊
補助福利:
員工國內、外進修補助、員工退休規劃(包括退休金及退休後之福利等)
其他福利:
*享配股分紅制度
*退休金提撥
*享勞保、健保、團保(員工:壽險、意外險、住院醫療險 眷屬:住院醫療險)
*職工福利委員會
*特約廠商 (享有優惠產品)
*員工餐廳免費供餐
*醫務室、專業醫師咨詢及定期健康檢查
*設有文康中心(韻律教室、健身房、閱覽 室等,並備有個人淋浴室)
*男性員工享有陪產假
*附設員工托兒所
*完備的教育訓練計劃

日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)-面試須知下載

若您有意願前往 日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠) 面試,請先參考面試須知,謝謝!面試須知下載

公司職缺列表

  • 工作條件篩選:
  • 收合 │ 展開,每頁
  • ERP專案管理師
  • 大學
  • 1年以上
  • 桃園市中壢區
  • 2/2
  • 1. Cost simulate for RFQ 2. Investment evaluation 3. New product benefit analysis 4. STD cost 制定 and find the opportunity 5. Billing Invoice and Change verification

  • 機械設計/繪圖人員
  • 專科
  • 2年以上
  • 桃園市中壢區
  • 2/2
  • 1. 熟悉C#、Java等程式語言撰寫技巧。 2. 與IT部門合作,共同建立、維護團隊基板電路設計的軟體。 3. 公司產品 : 智慧型手機 (國際品牌一線大廠)、可移動穿戴式裝置 (Smart galss / Smart watch)、大尺寸液晶螢幕電視、與最先進的3C產品。

  • 機械設計/繪圖人員
  • 專科
  • 不拘
  • 桃園市中壢區
  • 2/2
  • 1. Substrate 線路佈局與設計 (熟悉 Allegro Caence 繪圖軟體)。 2. 具備手機板或多層電路板設計經驗。 3. 負責先進產品線路 R&D 研發 : 智慧型手機 (國際品牌一線大廠)、可移動穿戴式裝置 等。

  • 電腦硬體研發工程師
  • 大學
  • 3年以上
  • 桃園市中壢區
  • 2/2
  • Job Responsibilities: 1. Design Power/Audio/Processor circuit with OrCAD 2. Review layout with Allegro PCB. 3. Measure signal integrity. 4. Debug circuit. For this position, we need talent owns: 1. Experience in baseband/RF. 2. Circuit design background, experienced in high-speed interface/RF design and measurement. 3. Familiarity with high bandwidth (wide-IO) circuit/module design. 4. Familiarity with SI/PI simulation tools, like ANSYS electromagnetics, Cadence Sigrity, HFSS, ADS is a plus. 5. Familiarity with substrate process and impedance control flow is a plus.

  • MES工程師
  • 大學
  • 10年以上
  • 江蘇省蘇州市
  • 2/5
  • 1. 管理製造系統規劃部,落實主管交辦事項,指導下屬解決問題。 2. 需求訪談、分析、設計、開發、維護MES/FA系統及B2B/Report系統。

  • 工業工程師
  • 大學
  • 1年以上
  • 桃園市中壢區
  • 2/5
  • 1. 公司廠務專案時程管理 2. 跨部門協調廠務改善專案 3. 找尋相關saving機會點

  • 會計/出納/記帳人員
  • 大學
  • 不拘
  • 桃園市中壢區
  • 2/5
  • 1.存貨管理 2.成本結轉 3.成本差異分析

  • 包裝員/作業員
  • 高中職
  • 不拘
  • 桃園市中壢區
  • 2/5
  • 1.排除異常 2.安裝程式 3.基礎維修 4.程式設定

  • 工程助理
  • 專科
  • 不拘
  • 桃園市中壢區
  • 2/5
  • 1. 確實key in 工程資料(英文)。 2. 協助工程業務(實驗 etc..) 執行。 3. 具備基本英文能力。

  • 半導體工程師
  • 大學
  • 不拘
  • 桃園市中壢區
  • 2/5
  • 1. 與客戶談產品規格(SPEC),負責包括 : 智慧型手機、可移動穿戴式裝置 (Smart glass / Smart watch) 等國際一線大廠窗口 。 2. 具系統廠產品工程師經驗2年以上尤佳。

  • 半導體工程師
  • 大學
  • 5年以上
  • 桃園市中壢區
  • 2/5
  • Job Description: 1. Tune and develop best SiP process engineering practices; 2. New Production Introduction of innovative packaging solutions. For this position, we need talent owns: 1. Experience as a R&D or Process Engineer specialized in SMT/Die Bond/Wire Bond/Molding/Dispensing/Flip Chip, Integration, or other B/E processes; 2. Bachelor‘s or Master‘s degree in any major of sciences from a reputable university; 3. Proven records of problem solving; 4. Proven records of teamwork (and cross-department communications); 5. Business fluent English proficiency, TOEIC 550+

  • 資訊助理人員
  • 大學
  • 不拘
  • 桃園市中壢區
  • 2/5
  • 1.Notes&web development and maintenance. 2.New project implementation.

  • 網路管理工程師
  • 大學
  • 3年以上
  • 桃園市中壢區
  • 2/5
  • 1.網路工程設計及需求規劃 2.網路技術支援(問題排除及設備管理)

  • 市場調查/分析人員
  • 大學
  • 2年以上
  • 桃園市中壢區
  • 2/5
  • (1) At least 2 years working experience in electronics field (電子產業兩年以上相關經驗) (2) Marketing, Sales, or FAE background is preferred (市場行銷、業務、售服相關) (3) Great interest and sense of electronics market (對電子產業有濃厚興趣及認知) (4) Seasoned skills in technical / business report compilation (技術及商業簡報撰寫能力) (5) Communication skill and teamwork mindset (具備溝通技巧及團隊合作精神)

  • 包裝員/作業員
  • 高中職
  • 不拘
  • 桃園市中壢區
  • 2/5
  • 1.缺額班別 : 早班/夜班 2.上班時間 : 07:00~19:05/19:00~07:05 3.做二休二/固定班 4.無塵室/操作機台/看顯微鏡 5.有品保經驗者佳

  • 半導體工程師
  • 碩士
  • 不拘
  • 桃園市中壢區
  • 2/5
  • 1.半導體製程、封裝材料及測試技術研發、光學產品封裝製程 2.中壢日月光集團:日月光半導體股份有限公司(封裝廠)、台灣福雷電子股份有限公司(測試廠) 3.將依學歷專長分配至各廠 4.各廠薪資核定、福利皆相同 5.上班地點皆為日月光中壢廠