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日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)

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日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)
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公司介紹

公司名稱:
日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠) 商業登記
聯絡地址:
桃園市中壢區中華路一段550號
行業
半導體製造
行業說明:
IC 半導體產業
資本
52億元
員工人數:
5500 人
公司電話:
公司傳真:
暫不提供傳真
網站位址:
http://www.asecl.com.tw

公司簡介

電腦、通訊等消費性電子產品及汽車工業用 IC 半導體產業的快速變遷,以往垂直整合的產業模式,已經不再適用於現今的產業現況,「大而專」將成為未來半導體產業的趨勢,日月光集團致力於最有競爭力的項目,透過水平整合及策略聯盟的方式,來提高本身的競爭力。 而其於1999年7月5日與摩托羅拉中壢廠結合所成立的日月欣半導體股份有限公司,就是驗證半導體專業分工的時代來臨,此舉可使日月光集團的競爭力往前邁進一大步。 日月光半導體公司記事: 1984 日月光半導體公司正式成立。 與摩托羅拉公司發展業務往來,並開始外銷陶瓷立體型積 體電路(PDIP)至日本及歐美。 1985 高品質多腳型針格排列積體電路(PGA)及塑膠多腳型針格 排列積體外銷歐美。 1989 正式在台灣證券交易所上市掛牌買賣。 收購台灣福雷電電子股份有限公司股份百分之99.9,進入半導體測試業務市場。 1990 成立日月光投資股份有限公司,以策略聯盟的方式進入辦公室自動化市場。 1991 投資設立日月光電子(馬來西亞)股份有限公司。 1992 榮獲ISO9002品質認證。 1994 為擴充SOJ及QFP完成樓高四層之建築。 1996 設立ETCHED LEADFRAM 廠房。成立日月光 菲律賓廠。 1997 擴充BGA廠房。獲SAC授證。成立研發實驗室(熱度;壓力;材料及電子) 1998 榮獲QS9000及ISO14000認證。持續擴充BGA產能。 1999 通過ISO9001認證。正式宣佈收購摩托羅拉中壢及韓國 PAJU兩座半導體封裝測試廠,成為摩托羅拉重要的外包廠,並將使日月光集團年營收金額由現有的新台幣140億元擴增至200億元,公元2000年整個日月光集團之營業額超過十億美元。

產品簡介

公司所開發之產品用途在於日常生活的一般家電到航太科業零件之積體電路。運用之廣已成今日電子產業界一項不或缺的產品。

1. BCC (Bump Chip Carrier)

2. 各類型之BGA 積體電路。(uBGA , Flip BGA , Thermal Enhanced BGA , Film BGA)

3. 塑膠立體型積體電路。(PDIP)

4. 塑膠晶粒承載器積體電路。(PLCC)

5. 超薄平面型塑膠粒承載器積體電路。(LQFP,TQFP)

6. 小型平面型塑膠晶粒承載器積體電路。(SOP,SOJ)

福利制度

公司制度:
勞保、健保、員工在職教育訓練
獎金福利:
分紅入股
休假福利:
男性員工陪產假、育嬰假
保險福利:
意外險、員工/眷屬團保
交通福利:
上下班車資補助
設備福利:
員工健身房、員工餐廳
娛樂福利:
自強活動、國內旅遊
補助福利:
員工國內、外進修補助、員工退休規劃(包括退休金及退休後之福利等)
其他福利:
*享配股分紅制度
*退休金提撥
*享勞保、健保、團保(員工:壽險、意外險、住院醫療險 眷屬:住院醫療險)
*職工福利委員會
*特約廠商 (享有優惠產品)
*員工餐廳免費供餐
*醫務室、專業醫師咨詢及定期健康檢查
*設有文康中心(韻律教室、健身房、閱覽 室等,並備有個人淋浴室)
*男性員工享有陪產假
*附設員工托兒所
*完備的教育訓練計劃

日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)-面試須知下載

若您有意願前往 日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠) 面試,請先參考面試須知,謝謝!面試須知下載

公司職缺列表

  • 工作條件篩選:
  • 收合 │ 展開,每頁
  • 廠務/助理
  • 高中職
  • 不拘
  • 桃園市中壢區
  • 8/23
  • 1.廠務供水系統(純廢水系統、回收水與自來水)之保養及下污泥 2.上級交辦協助工作事項

  • 生管/助理
  • 大學
  • 2年以上
  • 桃園市中壢區
  • 8/23
  • 1.客戶工單解讀 2.WIP monitor 3.input/output control 4.客戶端溝通協調

  • 資料庫管理人員
  • 大學
  • 2年以上
  • 江蘇省蘇州市
  • 8/23
  • 1. 資料庫Oracle的管理與維護 2. HP-UX系統管理、性能監控與調校 3. HP EVA存儲與Data Protector備份管理 4. Tibco程式開發與維護

  • 測量/儀校人員
  • 大學
  • 1年以上
  • 桃園市中壢區
  • 8/16
  • 1.Tooling measurement center engineer and lead tooling measure center team daily operation. 2.Build up the tooling measure center SOP/flows and related operation enhancement. 3.Take the tooling/Parts supplier quality management (new/ existing supplier assessment)

  • 資訊助理人員
  • 大學
  • 2年以上
  • 桃園市中壢區
  • 8/16
  • 1、負責廠內主機系統管理,並執行基礎規劃。 2、確保資訊系統高可用性及資料安全性。 3、需進行跨部門溝通,執行資訊專案。

  • 幼教老師
  • 專科
  • 1年以上
  • 桃園市中壢區
  • 8/19
  • 1. 須具備其中一項教師資格 : a. 合格的教保人員 (大專院校幼教系畢業) b. 合格的幼稚園教師證照 (向主管機關呈報通過 or 通過大專院校的幼教學程) 2. 幼教經驗二年以上,喜愛幼兒有耐心、愛心。 3. 注重團隊合作精神。

  • 人事/人力資源專員
  • 專科
  • 不拘
  • 桃園市中壢區
  • 8/19
  • 1. 需要技能: Office軟體,基本Excel / PPT 2. 人格特質: 配合度高 / 細心度高 / 主動性強 / 擅長人際間溝通 3. 工作內容需求: 3.1 休閒中心活動/比賽規劃 3.2 休閒中心事務處理 3.3 健身機台維護保養 3.4 總務性質相關工作 3.5 寄發信件(外出) 3.6 其他主管交辦事項

  • 生產技術/製程工程師
  • 大學
  • 2年以上
  • 桃園市中壢區
  • 8/19
  • 1、研磨薄化製程,或前段傳統刀片及雷射切割製程應用。 2、提升廠內異常及能力建構之技術技能。 3、專案推動執行。 4、熟悉Die Bond製程。

  • IC封裝/測試工程師
  • 大學
  • 3年以上
  • 桃園市中壢區
  • 8/19
  • Job Description: 1. Execute and develop new devices process qualification 2. Support production to enhance process capabilities 3. Optimize new memory package, including but not limited to eMMC/eMCP/MCP/MMC/SON/SOIC, processes in Molding station Requirement: 3 year or more experience in assembly molding processes

  • 包裝員/作業員
  • 高中職
  • 不拘
  • 桃園市中壢區
  • 8/19
  • 1.缺額班別 : 早班/夜班 2.上班時間 : 07:00~19:05/19:00~07:05 3.做二休二/固定班 4.無塵室/操作機台/看顯微鏡 5.有品保經驗者佳

  • 包裝員/作業員
  • 高中職
  • 不拘
  • 桃園市中壢區
  • 8/19
  • 1.缺額班別 : 早班/夜班 2.上班時間 : 07:00~19:05/19:00~07:05 3.做二休二/固定班 4.無塵室/操作機台/看顯微鏡

  • 人事/人力資源專員
  • 大學
  • 3年以上
  • 桃園市中壢區
  • 8/19
  • 1. 需要技能: Office軟體,基本Excel / PPT 2. 人格特質: 配合度高 / 細心度高 / 主動性強 / 擅長人際間溝通 3. 工作內容需求: 3.1 年度福利活動舉辦 (ex: 尾牙 / 家庭日 / 廠際競賽...) 3.2 福委會管理及運作 (會議規劃 / 議題討論 / 福利金預算管控...) 3.3 社團管理及運作 3.4 團膳及餐廳管理 3.5 員工滿意度專案規畫執行及分析 3.6 其他主管交辦事項

  • 半導體工程師
  • 大學
  • 不拘
  • 桃園市中壢區
  • 8/19
  • 1. 與客戶談產品規格(SPEC),負責包括 : 智慧型手機、可移動穿戴式裝置 (Smart glass / Smart watch) 等國際一線大廠窗口 。 2. 具封裝或板廠產品工程師經驗2年以上尤佳。

  • 材料研發人員
  • 大學
  • 2年以上
  • 桃園市中壢區
  • 8/19
  • 1.專案推行 2.製程研究與建立 3.SBBP,S/S,DDTF,IDM.DM等製程相關及直間材的驗證 4.模具設計/零件加工製造經驗/機台組裝 5.有PLC、C Base撰寫能力或電腦輔助設計軟體應用經驗。 6.有半導體封裝設備整合經驗尤佳。

  • 半導體工程師
  • 大學
  • 1年以上
  • 桃園市中壢區
  • 8/19
  • 1.SiP Molding製程整合應用。 2.提升廠內異常排除及技術能力建構。 3.新製程研發專案推動。

  • 業務工程師
  • 大學
  • 不拘
  • 桃園市中壢區
  • 8/19
  • 1. 客戶新產品介紹及導入 2. 技術支援及業務推廣 3. 駐客戶端支援服務