日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)<人才招募及徵才工作機會>1111人力銀行
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公司簡介

電腦、通訊等消費性電子產品及汽車工業用 IC 半導體產業的快速變遷,以往垂直整合的產業模式,已經不再適用於現今的產業現況,「大而專」將成為未來半導體產業的趨勢,日月光集團致力於最有競爭力的項目,透過水平整合及策略聯盟的方式,來提高本身的競爭力。 而其於1999年7月5日與摩托羅拉中壢廠結合所成立的日月欣半導體股份有限公司,就是驗證半導體專業分工的時代來臨,此舉可使日月光集團的競爭力往前邁進一大步。 日月光半導體公司記事: 1984 日月光半導體公司正式成立。 與摩托羅拉公司發展業務往來,並開始外銷陶瓷立體型積 體電路(PDIP)至日本及歐美。 1985 高品質多腳型針格排列積體電路(PGA)及塑膠多腳型針格 排列積體外銷歐美。 1989 正式在台灣證券交易所上市掛牌買賣。 收購台灣福雷電電子股份有限公司股份百分之99.9,進入半導體測試業務市場。 1990 成立日月光投資股份有限公司,以策略聯盟的方式進入辦公室自動化市場。 1991 投資設立日月光電子(馬來西亞)股份有限公司。 1992 榮獲ISO9002品質認證。 1994 為擴充SOJ及QFP完成樓高四層之建築。 1996 設立ETCHED LEADFRAM 廠房。成立日月光 菲律賓廠。 1997 擴充BGA廠房。獲SAC授證。成立研發實驗室(熱度;壓力;材料及電子) 1998 榮獲QS9000及ISO14000認證。持續擴充BGA產能。 1999 通過ISO9001認證。正式宣佈收購摩托羅拉中壢及韓國 PAJU兩座半導體封裝測試廠,成為摩托羅拉重要的外包廠,並將使日月光集團年營收金額由現有的新台幣140億元擴增至200億元,公元2000年整個日月光集團之營業額超過十億美元。

產品服務

公司所開發之產品用途在於日常生活的一般家電到航太科業零件之積體電路。運用之廣已成今日電子產業界一項不或缺的產品。

1. BCC (Bump Chip Carrier)

2. 各類型之BGA 積體電路。(uBGA , Flip BGA , Thermal Enhanced BGA , Film BGA)

3. 塑膠立體型積體電路。(PDIP)

4. 塑膠晶粒承載器積體電路。(PLCC)

5. 超薄平面型塑膠粒承載器積體電路。(LQFP,TQFP)

6. 小型平面型塑膠晶粒承載器積體電路。(SOP,SOJ)

公司制度

勞保、健保、男性員工陪產假、育嬰假
獎 金 類:分紅入股
保 險 類:意外險、員工/眷屬團保
交 通 類:上下班車資補助
設 備 類:員工健身房、員工餐廳
娛 樂 類:自強活動、國內旅遊
補 助 類:員工國內、外進修補助、員工退休規劃(包括退休金及退休後之福利等)
其  他:員工在職教育訓練
*享配股分紅制度
*退休金提撥
*享勞保、健保、團保(員工:壽險、意外險、住院醫療險 眷屬:住院醫療險)
*職工福利委員會
*特約廠商 (享有優惠產品)
*員工餐廳免費供餐
*醫務室、專業醫師咨詢及定期健康檢查
*設有文康中心(韻律教室、健身房、閱覽 室等,並備有個人淋浴室)
*男性員工享有陪產假
*附設員工托兒所
*完備的教育訓練計劃

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