嵌入式Linux軟韌體工程師

更新 2024/04/19

全職

大學以上

面議(經常性薪資達 4 萬元或以上)

應徵人數: 分析
需求人數: 1人
到職日:
不限
全職 大學以上 面議(經常性薪資達 4 萬元或以上) 台北市 中正區 延平南路
工作內容

1. Embedded Linux driver/application設計開發 

2. 熟悉ARM Linux系統架構和相關開發環境  

3. 熟悉boot loader開發與移植  

4. 具有Linux OS kernel 和 driver 開發經驗  

5. open source library porting 實務經驗 

6. 具備C/C++程式語言能力 

7. 具備FPGA-SOC 相關經驗尤佳 

符合以上工作經歷或有興趣皆可

歡迎
所有求職者
工作資訊
要求條件
職缺福利

福利項目:

年終獎金、進修補助
公司福利

法定項目:

勞保、健保、週休二日、陪產檢及陪產假、育嬰假、特別休假、勞退提繳金

福利制度:

  • 獎 金 類: 年節獎金、分紅入股、年終獎金
  • 其 他 類: 員工在職教育訓練

更多說明:

1.人性化管理、彈性工時
2.保障年薪14個月
3.員工紅利制度
4.創新發明獎金
5.員工認股權制度

注意!福利項目可能依不同職缺有所不同,實際職缺福利請依面試時與公司面談結果為準

應徵方式
聯絡人員:

楊小姐

Email:

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應徵小提醒:

合適者將主動通知面試!主動連繫時請您提醒公司人事,您是從1111看到此工作喔! 有什麼好處?

到職日期:

不限

晶通電子股份有限公司

電信相關、光電相關

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