全職
大學以上
面議(經常性薪資達 4 萬元或以上)
1. 依所負責之功能或專案,進行系統硬體設計、功能驗證、測試製具開發、系統及主板開發文件撰寫、問題解決(x86系統為主)。
2. 跨單位合作解決產品各階段如試產、展示、量產之軟硬體問題以利產品量產及銷售。
3. 現有技術之最佳化與功能模組化、新技術及零件之可行性分析與導入。
4. 可接觸全球頂級客戶與產品,了解大數據、機器學習、人工智慧、高速超級電腦運算、企業級資料中心的雲端硬體架構及市場趨勢。
福利項目:
法定項目:
福利制度:
更多說明:
注意!福利項目可能依不同職缺有所不同,實際職缺福利請依面試時與公司面談結果為準