1.機構模組開發設計、組立、試機及驗收主導及參與。 2.模組化/標準化設計制訂。 3.生產設備改善優化。 4.配合研發及製程分析產品異常(設備問題)。 5.設備作業說明書/設備移交。

1.電子化學品合成與開發、配製與驗證 2.文件撰寫 3.儀器操作 4.不定期國內外出差。

**【就是你】** 具有創新熱情、思考邏輯、負責任、團隊合作、正向思考。邀請優秀的你，面對未來的挑戰，滿足各項不同的專業需求共同打造雲端夢想新紀元！ **【機構設計工程師的工作內容】** - 負責機種之機構設計 - 對客戶及相關單位澄清與解決擔當機種之工程問題 **【歡迎具備以下經歷及專長的你】** - 具備機械基本概念及製圖能力 - 熟悉Solid works等繪圖軟體尤佳 - 接受英文環境挑戰者

**【就是你】** 具有創新熱情、思考邏輯、負責任、團隊合作、正向思考。邀請優秀的你，面對未來的挑戰，滿足各項不同的專業需求共同打造雲端夢想新紀元！ **【數位電源軟韌體開發人員的工作內容】** - 智慧電源管理韌體程式設計 - 協助EE工程師機種開發專案進行 - 新技術開發 - 接受英文環境挑戰者 **【歡迎具備以下經歷及專長的你】** - 具備電子學、電路學、電磁學與控制等基礎概念 - 熟悉C語言/組合語言 - 具單晶片實作經驗者尤佳

【主要工作職責】 1. 車用產品和軟體所需規格的了解與實作。 2. 產品的設計確認，實作開發，品質管理，問題解決與生產測試 3. 客戶的規格確認，狀況回報，問題解決與實地或遠端的支援 【主要工作內容】 MCU: Automotive firmware development on MCU, e.g. TC39X, S32 or Renesas platform. BSP: Linux/QNX software development on Qualcomm. Common (both MCU & BSP): 1. System design and H/W schematic review, System bring-up and device driver fine tune 2. Communication protocol and interface function enabling, e.g. UART, I2C, SPI, PWM, GPIO, PCIE, FPD-Link, CAN/LIN, Eth .... 3. Manufacturing test program and auto test system implementation 4. Automatic spec follow-up, e.g. unit test, static analysis, FMEA, error injection, traceability 【學習與展望】 1. Familiar with ADAS system and how to make safe vehicle products. 2. Understanding of automotive software V model, system and test architecture. 3. Cooperate with the car manufacturing titans to build state-of-art products. *工作待遇/職稱：將依學經歷進行敘薪

【主要工作職責】 1. Design and collaborate with the cross-functional team to solve issues throughout the product development process and successfully launch the product in the market. 2. Innovative technology investigation and implementation in the AR/VR product. 【主要工作內容】 1. AR/VR product 2D/3D mechanical design and TA (Tolerance Analysis). 2. BOM (Bill of Material), SOP (Standard Operating Procedure), and part approval documentation. 3. Tooling DFM (Design for Manufacturing), tooling trial, and vendor management. 4. Build support, FA (Failure Analysis), CA (Corrective Action) verification and ECN (Engineering Change Notice) implementation. 5. Innovative technology investigation, feasibility evaluation, and design realization. 【Key Attractions】 1. Collaborating with the Tier 1 customer to design and develop the advanced products. 2. Keeping up with the latest AR/VR technology to be implemented worldwide. 3. Learning the key design and product development process for AR/VR products. *工作待遇/職稱：將依學經歷進行敘薪

【主要工作職責】 1. 產品前期散熱設計評估 2. 提供專案相關部門同仁熱仿真結果數據，作為散熱設計參考 3. 執行試產樣品thermal validation驗證散熱規格 4. 對照先前熱仿真結果，持續提高新產品模擬數據準確性 5. 跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、問題協調及解決 【主要工作內容】 1. 協助團隊散熱方案設計, 包含風扇, 模組 2. 協助團隊系統thermal 測試驗證 3. 協助團隊系統風扇噪音測試驗證 4. 協助團隊系統試產備料 *工作待遇/職稱：將依學經歷進行敘薪

【主要工作職責】 1. 依照所負責的專案去進行車用電子系統的相關設計、品質驗證、開發文件撰寫、問題分析與解決。 2. 跨部門合作去處理產品開發各階段的需求，如試產、展示、量產之硬體問題以利產品生產。 3. 現有技術之最佳化與模組化、新技術之可行性分析與導入。 【主要工作內容】 1. X86, ARM和MCU 架構的相關硬體線路設計。 2. 車用電子相關零件的研究如Sensors/Chipset/Power/PCB等，並整合於系統架構的設計中。 3. 車用電子相關功能之信號量測和驗證。 4. 客戶及內部相關單位之間的溝通協調(如BOM和零件的承認)，以解決相關技術問題。 5. 短期出差：至工廠處理有關試產的相關事宜，及根據客戶需求至國外(如:美國)與相關成員討論技術問題(包含信號量測)。 【Key Attractions】 1. 產品 : 可接觸到美系、歐系和日系的客人與自駕車相關設計及驗證，學習最新的設計概念。 2. 部門 : 內部具同仁技術經驗分享論壇，累積知識深度與廣度，新手與老手無私分享，重視團隊合作成果。 3. 學習 : 鼓勵參加國內研討會及大型展覽，及有機會至國外與客戶討論相關技術問題。 第一階段 : 著重於專業深度之培養，熟悉SOC(X86, ARM)架構的相關介面和汽車網路系統及新產品開發流程等基礎能力之培養。 第二階段 : 參與專案並負責相關硬體線路設計及驗證，具備獨立解決問題之能力。 第三階段：可獨立負責專案中的硬體線路設計及驗證，具備硬體架構的規劃與溝通協調之能力。 *工作待遇/職稱：將依學經歷進行敘薪

【主要工作職責】 1. 了解液晶顯示器之工作原理，並應用於微型顯示器之相關技術研究、規格評估、市場分析，用以開發符合客戶及市場需求之AR眼鏡。 2. 與廠商進行客製化微型顯示器之開發 3. 掌握微型顯示器之基本規格，並協助分析此顯示器對整體AR眼鏡的光學及電器特性之影響 4. 跨部門的合作需求，需要與軟體、光學、機構討論相關設計的問題 【主要工作內容】 1. 微型顯示器之技術研究 2. 微型顯示器之零件及供應商管理 3. 微型顯示器相關周邊控制線路設計、分析、除錯，以及相關訊號量測 【Key Attractions】 1. 智慧眼鏡是公認最能實現AI助理的裝置，美國科技大廠均投入鉅額研發資源，工作於科技發展的最前端。 2. 與美國大廠頂尖研發人才緊密合作，可就近觀察學習領導品牌的科技與專案管理。 3. 產品需要LED與微型面板的新技術投入，未來有新技術與新產品的發展空間。 *工作待遇/職稱：將依學經歷進行敘薪

【主要工作職責】 1. ADAS/IVI system design and driver porting. 2. Develop test program to validate relevant functions to ensure system stability. 3. Revisit the development process to fix bugs or address concerns. 【主要工作內容】 1. Platform functions validation. 2. Software tools implementation and maintenance. 3. Linux/QNX BSP porting and debugging. 4. Follow ASPICE throughout software development lifecycle. 【Key Attractions】 1. Familiar with ADAS/IVI system and how to make safe vehicle products 2. Understand ASPICE best practices for embedded software development for automotive industry 3. Cooperate with the car manufacturing titans to build state-of-art products. *工作待遇/職稱：將依學經歷進行敘薪

【主要工作職責】 1. 設計車用AI解決方案，並訓練與優化車用AI模型。 2. 整合AI應用至車載系統中，驗證系統效能與穩定性。 3. 跨部門協作與提供客戶開發問題上的技術支援。 【主要工作內容】 1. 分析車輛感測器LiDAR、Radar、Camera的數據，開發設計相關的AI模組應用於感知與決策系統。 2. 整合AI模組，包括物件偵測、行為預測、路徑規劃等關鍵技術，實現車輛的智能化應用。 3. 參與跨團隊合作，協助整合至系統後的車用功能安全性驗證。 4. 研究新的AI演算法，評估與車載系統整合和開發製造的應用，優化智能車輛產品設計和生產流程。 【Key Attractions】 1. 參與尖端的自動駕駛與智慧車輛技術開發。 2. AI 應用於未來智慧交通與自動駕駛是未來的市場趨勢。 3. 與國際車廠技術合作，學習協作開發過程。 4. 運用產品週期管理和AI工具提升開發過程品質。 *工作待遇/職稱：將依學經歷進行敘薪

【主要工作職責】 1. 依據專案規格需求, 在排定的時程內, 完成所有硬體相關測試, 並順利量產 2. 跟據初步設計, 在完成最後設計前, 盡可能精簡設計, 降低成本 3. 利用設計方式, 簡化工廠生產流程 【主要工作內容】 1. 電路設計,檢查,與修正 2. 負責新零件料號、ROHS申請和承認 3. 負責BOM表的建立和修改 4. 協助客戶PCB Layout設, Board file的檢查 5. 信號量測及異常分析 6. 試產階段產品的問題分析及解決方案 7. 協助工廠提升量產良率 *工作待遇/職稱：將依學經歷進行敘薪

【主要工作職責】 1. 依所負責之功能或專案，進行車用電子的相關設計、品質驗證、開發文件撰寫、問題分析與解決 2. 跨單位合作解決產品各階段的需求，如試產、展示、量產之硬體問題以利產品生產 3. 新技術之可行性分析與導入 & 現有電路技術之成本最佳化與設計模組化 【主要工作內容】 1. 熟悉馬達驅動器的電路架構與相關的硬體電路設計模擬 2. 電子零件研究，如驅動IC/MCU/ sensors/PMIC等，電路圖繪製與PCB Layout擺件規劃 3. 電路量測、驗證與問題除錯並解決EMI/EMS 電磁相關問題 4. 更新、維護與建立BOM表，料號申請 5. 短期出差：至工廠處理有關試產的相關事宜，及根據客戶需求至國外(如:美國)與相關成員討論技術問題(包含信號量測) 【工作學習方向】 1. 產品 : 可接觸到歐美電動車車廠相關設計及驗證，學習最新的設計概念 (V-model 開發流程) 2. 部門 : 內部同仁技術經驗分享論壇，累積知識深度與廣度，新手與老手無私分享，重視團隊合作成果 3. 學習 : 鼓勵參加國內研討會及大型展覽，及有機會至國外與客戶討論相關技術問題 第一階段：著重於專業深度之培養，熟悉電動車高壓電路架構與動力模組測試等基礎能力之培養 第二階段：參與專案並負責相關硬體線路設計及驗證，具備獨立解決問題之能力 第三階段：可獨立負責專案中的硬體線路設計及驗證，具備硬體架構的規劃與溝通協調之能力 *工作待遇/職稱：將依學經歷進行敘薪

1.負責網路安控軟體系統開發、系統測試 2.熟PKI、專案管理、Java、Asp、Jsp、Java Script、VB Script者尤佳 3.有密碼學及網路安全相關學分及經驗者佳 上班地點:台北/新竹皆可

1.撰寫影像處理相關核心元件，應用程式 2.程式設計技能：C/C++、MFC、OpenCV 3.需有影像處理相關工作/研究經驗 4.具機器學習實作經驗佳

1.擅溝通協調、專案管理 2.協助整合測試、問題處理 3.了解Java、JSP、Java Script、ASP.NET、關聯式資料庫尤佳 4.對於資安及影像處理領域有興趣者 5.須配合出差 上班地點:新竹/台北皆可

Responsible for building Sigurd‘s test solutions either through software approach or hardware design from basic DC, digital, to the advance mixed-signal and RF circuits

1. 執行專案負責產品開發 2. 負責NB/PAD等產品RF設計、性能驗證與相關問題排除 3. 協助工廠 RD排除產線RF問題 4. 確保產品品質符合客戶規範要求 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 負責軟體之分析、設計以及程式撰寫 2. 規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度　 3. 開發與維護 Notebook EC 程式碼 4. 工作內容需要與BIOS, 硬體, 電源工程師充分合作 ※依學經歷、工作年資敘薪

【主要工作職責】 1. 新平台筆記型電腦各階段的軟體設計與開發, 包括韌體, Kernel, 測試模組及相關應用程式等 2. 創新技術研究及開發 3. 跨單位解決各種軟硬體相關問題, 追蹤問題, 分析問題並尋求最佳解決方案 【主要工作內容】 1. Responsible for bringing up the board, porting Linux device drivers. (e.q Sensors, Display, Touch, Audio, BT, WiFi, LTE, Camera…) 2. Responsible for tuning stability and performance. 3. Implement autotest scripts. 4. Work with component vendors to solve issues. 5. Produce specifications and determine functional feasibility. 6. Maintain software functionality. *工作待遇/職稱：將依學經歷進行敘薪

1.協助工程師排除製程問題 2.收集和記錄試驗數據 3.協助新產品開發及導入 4.主管交辦事項

1.自動駕駛感知系統演算法開發(車道線/紅綠燈/物件偵測、辨識與追蹤)。 2.感知融合演算法開發、整合多種類感測器訊息。 3.深度學習演算法開發、訓練及實施。

1.探針卡電鍍技術開發。 2.電鍍添加劑電化學分析。 3.開發特殊電鍍配方。

熟悉工業無線網路架構，設計與研發製造現場通訊系統。

參與B5G/6G/低軌衛星通訊之射頻系統開發，包含下列任一工作: 1. 射頻晶片設計。 2. 射頻前端模組與封裝設計。 3. 射頻系統整合與驗測。

{研替預聘制} 1. 污染防治系統設計 2. 再生能源發電系統設計 3. 案場勘查 ※具申請工研院宿舍資格 ●部門資訊： https://www.biogas.com.tw/

國內外能源與淨零議題發展觀測 2. 國內外能源與淨零政策分析 3. 淨零與能源轉型工具和機制開發設計 4. 協助執行計畫相關活動

1. 嵌入式MCU韌體程式撰寫 2. 系統周邊IO Driver 功能打通、整合與測試 3. 上位機人機介面設計

1. 研發生成式AI技術用於影像與3D建模技術。 2. 負責電腦視覺演算法開發，如人員追蹤與姿勢判定，大量物體偵測與辨識之AI模型開發與優化；負責3D模型建模與模型互動相關演算法開發，如實體模型掃描建模、3D模型處理與動作生成、VR場景建構與互動相關演算法開發。 3. 參與團隊study group，進行技術分享討論。

針對無人機拍攝之光學/熱影像，研究及開發機器學習(Machine Learing)或深度學習(Deep Learnin)，進行影像定位、偵測、辨識、分析，如橋樑裂縫偵測、車流分析、細微障礙物辨識。 技術影片介紹https://www.youtube.com/watch?v=NfCDHLMpsY4