輝能應徵封裝研發工程師面試時,
會談到那幾個製成相關程式,
如何做成,
介電與製成的區別,
專業材料的差別,
會考邏輯測驗,
了解邏輯概念,
全球首創軟板電池技術FLCB軟板薄型鋰陶瓷電池，
直接結合FPC軟性電路板及鋰離子電池 (充電電池)的優勢,
從事次世代軟性電子研發與製造，
主要產品為軟板薄型鋰陶瓷電池,
有提供生日禮金、年終獎金、三節獎金、績效獎金,
伙食津貼、免費供餐,國內旅遊、尾牙...等
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