公司特色：
是台灣一家半導體封裝與測試製造服務公司，提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝，材料及成品測試的一元化服務，為目前全球最大封裝與測試大廠。
面試問的：
會問輪班問題(24小時)是否能配合？
有沒有知道公司是做什麼的？
對之前公司的負面新聞有什麼看法？那是其中一間廠的疏失，不是整間公司的。
有使用電腦，做簡單測驗：題型一般國中理化程度的問題。
考公司產品，還有英文考文法(選擇題)
提醒：
面試前，對於公司相關產品先做功課。考試時有可能會考到，對還在就讀大學的，專業科目回去一定要複習。專業性的問題(全部分析，比如製程方面的)對將來都很有幫助的。
薪資福利：
人事會面談，相關問題都可以直接在那時候詢問。
日月光「化工工程師」
「本文是採訪當事人,並經同意分享」 1111記者-杜妍妍
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