原標:2020軟韌體工程師面試心得: Amazon Ring/Mixerbox/聯發科/趨勢/訊連
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這篇文章是紀錄從 2019/12 ~ 2020/05 的面試心得
分享我在應徵2020年新鮮人軟韌體工程師職位的歷程

碩班考試上114資工所,實驗室主要研究方向為深度學習在影像上的應用,整體來說經歷很平凡,也沒有其他特別的project或特殊經歷事蹟。
當時看了許多前輩的心得文大概整理出了心目中的一些公司包括:
因為本身大學在校成績不好,當時在ptt版上看了很多心得文,明白自己在成績背景上的優勢並不明顯甚至是缺點,另外軟體公司大部分都有online coding test 和白板題這些關卡,因此決定開始刷Leetcode。
自己在大學時不是資工本科,因此其實對於程式解題算蠻陌生的。
從2019年 7月中開始刷Leetcode,語言都是使用C++。一開始給自己設立的目標是一天一題,從easy開始,熟練了後發現自己可以解medium,開始一天解完一題後還有多蠻多的時間就會再多寫個幾題。慢慢發現其實解題還蠻有趣的,我覺得解題是可以靠練習去培養感覺的,多寫就會發現在分析題目上思路會比較清楚(當然要跟在打cp比賽的速度和思路是不能比XD,在youtube上看到很多解題高手就會發現自己還差了一大截)。
題目部份我推薦從 Top interview 的 easy~medium開始。easy有些題目也是很有思考價值,不用被難度綁住了。在後期刷題會比較著重在medium難度,hard部分沒有特別去刻意練習,大概就是把經典的hard題看一看,最後到2020年4月總共刷了400多題 (30% easy 62%medium 6% hard)。
另外Leetcode每週也有weekly contest 總共有4題,1*easy 2*medium 1*hard 限時 90分鐘,到最後我大概都是解完3題,hard的部分沒有特別練習就卡住了 QQ,不過參加週賽對於訓練速度和模擬online test都很有幫助,而且可以看到一些最新的題目。
面試主要是問我一些修課方面上的內容,介紹部門的主要狀況。還有在修課時project怎麼跟別人溝通和合作,大學的爛成績被拿出來問了一遍 。不過沒有被問到OS/計組方面的題目,感覺比較看重的是如何和其他人合作的能力。
我覺得整體面是下來的感覺蠻好的,主管人感覺都很不錯,有提到會給新人培訓的時間以及訓練,也謝謝主管們給我這個機會。
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後來有個工程師進來介紹部門以及詢問我在履歷上放的一些做過的project及團隊合作的經驗,對於物件導向的了解等,沒有白板題,整體面試過程算是愉快。最後由於是2月多時面試,公司希望能確定畢業日期後再進行二面。
後來6月多公司通知面試時已有Offer便婉拒二面邀請。
投遞履歷後收到人資寄來的線上測驗邀請,請你選擇線上測驗的語言以及方便的日期之後便寄來了線上測驗的連結。
線上是使用Codility平台,總共有3題,難度我認為都偏簡單,用了一半的時間寫完。不過測驗時無法看到答對多少測資,因此我也不確定自己拿到了幾分(自己覺得應該全對)
然後… 就沒有然後了 QQ,後來寄信詢問過人資只收到說主管正在審查資料中之後就再也沒有後續通知了,所以連實際面試機會都沒有。

無聲卡
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