圖文/(本文由LCHP (XDDD)授權轉載)
手機排版見諒
小弟今年初118電資碩畢,碩論為物聯網相關,有接觸過嵌入式系統.通訊演算法以及xilinx,畢業後年後出國玩後認真讀書(C以及韌體相關知識)後約三週開使投遞履歷,在科技版受益良多在下班閒暇之虞撥空分享心得,某些公司薪資及相關部門由於真的很好認因此就不多贅述,如有興趣麻煩站內信
面試職缺為Nas的軟體工程師
考卷內容與白板題就如同板上常看到的那些考古
一面:邏輯測驗+C語言測驗
考卷大致沒啥錯誤,主管也沒問什麼專業問題,只有了解碩論以及你的程式語言程度,也順利與主管面談後相約隔週面試白板題及人資
二面:白板題+人資
白板題:
白板題也是萬年考古,但時間複雜度有要求做到N,在白板題的主考官提示下有做出來並且給回家作業請我在寄信給他,面試過程開心愉快a,隔天寄回後並無回信...
人資:
如同板上遇到的應該是同一位,但對應流程自認還ok,並有拿到口頭offer,兩週內通知
結果:約三週感謝函,並再過一週後又發一次感謝函XD
在校園博覽會中投遞履歷並現場面試,職缺為產線自動化軟體工程師
現場面試當場考了兩題軟體(sort跟基本的byte數)、一題邏輯閘(Xor)以及一題電子學(很簡單的串連並連),順利達出後口頭約定會跟美國及新加坡的主管視訊面試,再請我接電話
有打電話問人資還記得我,再請我等等,但就沒下文了,後續有找我去面設備但婉拒了
結果:無聲卡
廣達面試了兩個部門,一個為BU9 SW,另一個為BU6 SW
BU9:
考卷指標意外寫錯,被主管小酸了一下
整體面試經過非常好,但面試後主管有詢問同實驗室的學長及同學為何要收我,在他們幫忙勸說之下還是換來了一張無聲卡
BU6:
C語言測驗相比BU9多上非常多但也相對簡單,主管看過考卷後說基本上沒有錯,但工作內容偏向出差並且非常操,問我接不接受(我當然先說接受),過程也是輕鬆愉快沒什麼問題
最後人資進來詢問兩部門的意願後聊了一下天就請我回家等消息
結果:兩週後BU9無聲卡,BU6 offer get
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