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工作甘苦談 » 職務中類表 » 軟體工程 » 韌體研發類主管 之工作甘苦
工作甘苦談

台灣職缺

職缺名稱 公司名稱 經歷 學歷 工作地點
韌體設計工程師((大雅) 台灣櫻花股份有限公司 經歷 : 不拘 學歷 : 大學 台中市大雅區
*LCM系統開發工程師 久正光電股份有限公司 經歷 : 2年 學歷 : 專科 台中市西屯區
家電產品韌體開發工程師 聯昌電子企業股份有限公司 經歷 : 3年 學歷 : 大學 台北市內湖區
JAVA開發工程師 VIRON 經歷 : 4年 學歷 : 大學 台北市信義區
PD-Sr Firmware Engineer(台中) (捷普集團Jabil Green Point)綠點高新科技股份有限公司 經歷 : 不拘 學歷 : 不拘 台中市大雅區
大寮電子零配件公司-韌體工程師 1111人才派遣中心 經歷 : 不拘 學歷 : 大學 高雄市大寮區
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中國職缺

職缺名稱 公司名稱 經歷 學歷 工作地點
軟件報表開發人員 博研科技有限公司 經歷 : 不拘 學歷 : 不拘 澳門
手机软件开发工程师 博研科技有限公司 經歷 : 不拘 學歷 : 不拘 澳門
WiFi路由器軟體開發工程師(深圳) 富彥科技股份有限公司 經歷 : 不拘 學歷 : 不拘 廣東省深圳市
CIO(3000733) 1111高階獵頭顧問中心 經歷 : 5年 學歷 : 不拘 上海市
韌體設計人員 盛美精密工業股份有限公司 經歷 : 3年 學歷 : 大學 江蘇省昆山市
【印刷電路板製造業】研發ODM理級主管 1111獵才顧問中心 經歷 : 8年 學歷 : 大學 廣東省惠州市
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