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工作甘苦談

台灣職缺

職缺名稱 公司名稱 經歷 學歷 工作地點
Design Signoff Engineer 台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) 經歷 : 不拘 學歷 : 不拘 新竹市東區
Physical Design Engineer 台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) 經歷 : 不拘 學歷 : 不拘 新竹市東區
Physical Design Engineer/Technical Manager 台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) 經歷 : 不拘 學歷 : 不拘 新竹市東區
封裝工程師 台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) 經歷 : 不拘 學歷 : 不拘 新竹市東區
APR Engineer 台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) 經歷 : 不拘 學歷 : 不拘 新竹市東區
其他系所 台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) 經歷 : 不拘 學歷 : 不拘 新竹市東區
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中國職缺

職缺名稱 公司名稱 經歷 學歷 工作地點
封裝製程工程師(常駐上海) 麗清科技股份有限公司 經歷 : 3年 學歷 : 大學 上海市
測試研發工程師_廈門 聯華電子股份有限公司 經歷 : 2年 學歷 : 大學 福建省廈門市
Defect ENG Section Manager Duet Microelectronics LLC. 經歷 : 7年 學歷 : 大學 北京市
Electronics Engineer Exponent Limited 經歷 : 不拘 學歷 : 博士 香港
Testing Department Manager Duet Microelectronics LLC. 經歷 : 10年 學歷 : 研究所 北京市
NTI Engineering Department Manager Duet Microelectronics LLC. 經歷 : 10年 學歷 : 研究所 北京市
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