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主題:

EE 之必須累積的基本功


在此分享一下在EE 的工作經驗, 以下幾乎是EE 需累積的基本功.

1. 設計先注意PCB 尺寸規格, 外露零件(例如: power jack內外徑, ..)與機構之密合度. 機構螺絲孔大小...通常IC 公司會提供參考線路, 先照作鐵錯不了, 再請IC 公司FAE 幫忙檢查設計線路圖. 若需更換零件, 注意替代零件規格與原始設計之差異. 再來計算power, 電流是否足夠, PCB trace 是否能耐高電流. 電壓是否會隨附載改變. 接著檢查雜訊之大小, 是否有足夠濾波電容/電感; 鋪地面積(digital ground & analog ground) 處理是否乾淨? 有無留EMI 對策之線路 ?(過EMI 若無預留對策, 基本上線路要重來.)

2. BOM 表檢查零件大小, 型態, 有無替代料, 精密度 (如電阻是1% or 5%精密度, crystal 之精密度要求...); 零件說明是否清楚( 避免採購買錯料), ...

3. PCB 打件後有無預留測試點, 通常先測電壓值是否正確, 振盪晶體有無輸出正確clock, ... 逐步驗證每一零件功能.依設計之產品測試之方式與條件會有差異.

4. 工程樣品試產檢討在試產時, 良率如何 ? 有無因零件排列造成生產困難,或不良提高? IC類所提供的溫度曲線圖對不對 ? 這部份是確保產品之可生產性.

5. 整合測試如果需要軟體配合, 軟體工程師是否對硬體設計有變更之要求? 測試程式是否可完整驗證 ?

基本上每家公司應有設計準則(design guideline), 供給內部工程師確認每一步驟確實完成. 可請教內部資深工程人員有關之程序.

EE 也需了解加工廠生產程序, 才能知道產品設計是否符合生產要求. 無彷主動要求主管至生產線看看SMT, DIP 之實際作業.同時注意生產成本, 如何在設計時就將成本因素考慮在內

以上僅供參考, 加油 !!!

EE 之必須累積的基本功


在此分享一下在EE 的工作經驗, 以下幾乎是EE 需累積的基本功.

1. 設計先注意PCB 尺寸規格, 外露零件(例如: power jack內外徑, ..)與機構之密合度. 機構螺絲孔大小...通常IC 公司會提供參考線路, 先照作鐵錯不了, 再請IC 公司FAE 幫忙檢查設計線路圖. 若需更換零件, 注意替代零件規格與原始設計之差異. 再來計算power, 電流是否足夠, PCB trace 是否能耐高電流. 電壓是否會隨附載改變. 接著檢查雜訊之大小, 是否有足夠濾波電容/電感; 鋪地面積(digital ground & analog ground) 處理是否乾淨? 有無留EMI 對策之線路 ?(過EMI 若無預留對策, 基本上線路要重來.)

2. BOM 表檢查零件大小, 型態, 有無替代料, 精密度 (如電阻是1% or 5%精密度, crystal 之精密度要求...); 零件說明是否清楚( 避免採購買錯料), ...

3. PCB 打件後有無預留測試點, 通常先測電壓值是否正確, 振盪晶體有無輸出正確clock, ... 逐步驗證每一零件功能.依設計之產品測試之方式與條件會有差異.

4. 工程樣品試產檢討在試產時, 良率如何 ? 有無因零件排列造成生產困難,或不良提高? IC類所提供的溫度曲線圖對不對 ? 這部份是確保產品之可生產性.

5. 整合測試如果需要軟體配合, 軟體工程師是否對硬體設計有變更之要求? 測試程式是否可完整驗證 ?

基本上每家公司應有設計準則(design guideline), 供給內部工程師確認每一步驟確實完成. 可請教內部資深工程人員有關之程序.

EE 也需了解加工廠生產程序, 才能知道產品設計是否符合生產要求. 無彷主動要求主管至生產線看看SMT, DIP 之實際作業.同時注意生產成本, 如何在設計時就將成本因素考慮在內

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