恆碩科技股份有限公司

電子相關製造業

1111幸福企業
2021
銀獎
2021
銀獎

公司資訊

公司簡介

關於恆碩:恆碩科技1998年從台南草創,歷經二十多年的篳路藍縷,已網羅包含金屬製程、材料科學、自動化控制、機械工程、電機工程、程式撰寫等專業人才,因此從設備設計、組裝、製程的改良、軟體發展至金屬合金材料開發均可一手包辦,已開發出高品質及高生產效率的造粉、造粒的專業技術,目前客戶遍及海內外,更是高階封裝錫球領域的領導廠商。未來除配合IC封裝及電子組裝業的發展,繼續研發新產品外,更希望透過產品線的延伸以服務更多的客戶。 本公司擁有知識及經驗豐富的團隊,其中包含金屬製程、材料科學、自動化控制、機械工程、電機工程等專業人才。本公司未來將配合IC封裝及電子組裝業的發展,繼續研發新產品。

產品/服務

半導體封裝材料及奈米金屬粉末。

公司福利

法定項目:

勞保、健保、勞退提撥金

福利制度:

獎金類: 年終獎金
其他類: 員工在職教育訓練

更多說明

定期調薪,員工紅利,三節禮金,喜慶補助金,13 個月薪(新進人員依到職日比例,離職員工不適用)年終獎金,教育訓練,員工旅遊,保險,員工不定期聚餐,員工生日禮金(由職委會發放禮券)。

注意!

本區全部福利項目可能依不同職缺有所不同,實際職缺福利請依面試時與公司面談結果為準

公司環境/產品

工作機會


檢舉/反應不實