恆碩科技股份有限公司

電子相關製造業
  • 公司規模
    200人以上
  • 資本額
    2億2206萬
  • 負責人
    暫不提供
  • 公司統編
    暫不提供

公司簡介

關於恆碩:恆碩科技1998年從台南草創,歷經二十多年的篳路藍縷,已網羅包含金屬製程、材料科學、自動化控制、機械工程、電機工程、程式撰寫等專業人才,因此從設備設計、組裝、製程的改良、軟體發展至金屬合金材料開發均可一手包辦,已開發出高品質及高生產效率的造粉、造粒的專業技術,目前客戶遍及海內外,更是高階封裝錫球領域的領導廠商。未來除配合IC封裝及電子組裝業的發展,繼續研發新產品外,更希望透過產品線的延伸以服務更多的客戶。 本公司擁有知識及經驗豐富的團隊,其中包含金屬製程、材料科學、自動化控制、機械工程、電機工程等專業人才。本公司未來將配合IC封裝及電子組裝業的發展,繼續研發新產品。

公司位置

  • 台南市仁德區文賢路一段508之51號
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產品/服務

網站位址:
http://www.accurus.com.tw/

  • 半導體封裝材料及奈米金屬粉末。

福利制度

注意! 本區全部福利項目可能依不同職缺有所不同,實際職缺福利請依面試時與公司面談結果為準

法定項目
福利制度
獎金類: 年終獎金

定期調薪,員工紅利,三節禮金,喜慶補助金,13 個月薪(新進人員依到職日比例,離職員工不適用)年終獎金,教育訓練,員工旅遊,保險,雙週84小時制彈性調整週休二日,員工不定期聚餐,員工生日禮金(由職委會發放禮券)。

公司環境

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