歆錡科技股份有限公司

創立於1998年8月,經營技術團隊成員累積多年日系半導體封裝/無鉛製程研究與技術經驗，致力於封裝及電鍍製程的改善及品質良率提升。創新突破，精益求精，品質經營。
近期發展沿革重點如下;

2011年起建立無電解鎳(化學鎳)及特殊電鍍製程功能性應用之金屬表面處理，導入生產及特殊多重電鍍製程之功能性應用之金屬表面處理。

2019年起配合環保綠能等市場需求，重點導入電池組裝，與相關零件製程生產並結合太陽能模組之產品應用開發，並於4月起陸續導入生產。

歆錡科技以不斷研發、創新的技術、突破的經營理念，堅持理想，精益求精，研發創新作為企業成長的原動力，我們努力追求卓越，提供最好的產品與服務，秉持負責的態度，滿足客戶的需要，讓客戶滿意。