晟邦國際股份有限公司

1.完成軟體主管交付工作，無經驗可，但必需具備C/C++或是Python語言能力，學習態度積極與具責任心 2.設計與開發電子產品的嵌入式系統韌體 3.撰寫底層驅動程式及配套應用程式進行軟硬整合 4.測試、調試以及優化韌體性能及系統穩定性 5.熟悉通訊協議，開發無線通訊相關應用程式 6.撰寫技術文檔，記錄設計說明與測試結果 7.與硬體工程師協作，確保硬體與韌體整合無誤 8.研究嵌入式韌體新技術，滿足物聯網市場需

1. 與客戶或公司的硬體部門的同仁共同研發或解決問題 2. 製程改善，良率提升，製程監控，專案執行 3. 研發新產品，改善現有產品，改善作業流程 4. 電子電路之研發，新產品設計，硬體除錯，良率提升，專案改善 5. 新案開發，針對客戶的要求，共同檢討研發結構與外觀設計 6. 舊案維護或改良，作最佳化設計或功能，增強變更新產品 7. 硬體線路及工程樣品製作

1. 負責自主移動機器人產品的機構設計與結構評估，確保設計符合消費性電子產品的功能與使用需求 2. 精通CAD軟體（如SolidWorks、AutoCAD等）進行精確的圖面繪製及設計，處理材料選擇及零件組成規劃 3. 進行模具設計及量產結構評估，熟悉生產工藝並協助量產的技術導入 4. 責確量產穩定性及高效能運作 5. 解決產品設計與製造過程中的技術問題，提出創新工程解決方案

1. 從事新產品的機構設計，包括材料選擇、結構評估與運用人因工程原理，進行精確的圖面繪製與結構分析。 2. 使用CAD軟體（如SolidWorks）設計和繪製技術圖紙，確保符合工程標準與相關規範。 3. 主導自主移動機器人產品的機械專案管理，協調專案資源，指導團隊解決技術挑戰並達成專案目標。 4. 對技術方案進行持續分析與改進，優化現有設計並提升產品性能與成本效益。 5. 協助規劃生產裝備開發與測試，包含模具設計、製造工藝分析，以及協調量產結構設計以提升整體製造效率。 6 參與與客戶的技術溝通，深入了解市場趨勢與用戶需求，將其融入產品設計流程中。 7 編寫技術報告及設計說明，參與設計評審與跨部門協作，確保產品設計與製造的協同性。 歡迎投遞履歷，加入我們的機構工程團隊！讓我們攜手為自主移動機器人及消費性電子產品創造更多創新的可能性，期待您的加入！

1.國產AI物聯網開發板產品推廣與銷售 2.有國外市場通路銷售經驗者佳 3.佈局國外網路社群教學種 4.顧客服務與訂單處理 5.展覽規劃與執行 6.此產品與資策會國產IC計劃合作，產品有外銷競爭力

1. 完成硬體主管交付工作，無經驗可，學習態度積極與具責任心 2. 參與產品新專案的設計與測試，協助驗證協助電子電路的功能與性能 3. 熟悉電子零件特件與進行電路板的除錯與重工 4. 撰寫測試報告及工廠生產操作程序文件 5. 支援產品製造過程中的技術問題排解，提供技術解決方案 6. 使用示波器等儀器檢測電子電路信號

1.開發AI影像的嵌入式系統韌體、配套應用程式之開發及整合 2.撰寫底層驅動程式及配套應用程式進行軟硬整合 3.測試、調試以及優化韌體性能及系統穩定性 4.熟悉通訊協議，開發無線通訊相關應用程式 5.撰寫技術文檔，記錄設計說明與測試結果 6.與硬體工程師協作，確保硬體與韌體整合無誤 7.研究AIoT新技術，滿足物聯網市場需求

1. 公司帳冊記錄及憑證之核算及保管 2. 公司內外財務報告表 3. 遵循法令規章辦理公司稅務各項工作 4. 公司應收、應付相關事務 5. 公司稅務申報與減稅方案評估 6. 公司資產清點與管理