菱生精密工業股份有限公司

IC封裝及測試
  • 公司規模
    2600人以上
  • 資本額
    38億
  • 負責人
    暫不提供
  • 公司統編
    暫不提供

公司簡介

菱生精密工業股份有限公司於民國六十二年在台中市潭子區經濟部台中加工出口區成立,員工超過2600人。本公司為台灣地區第一家從事IC封裝的廠商,歷年皆獲經濟部加工出口區管理處評定為貿易績優廠商、勞資關係優良廠商,並且也被國稅局列為優良納稅廠商,96年經濟部評為前500大外銷績優廠商,目前封裝能力已通過美國、歐洲及日本、中國等企業之認證,對於產品的品質或是流程的信賴性,均獲世界各地企業的好評。

公司位置

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產品/服務

網站位址:
http://www.lingsen.com.tw

  • 積體電路(IC)&分離式元件(Discrete)之封裝、測試

福利制度

注意! 本區全部福利項目可能依不同職缺有所不同,實際職缺福利請依面試時與公司面談結果為準

法定項目
福利制度

股票上市,實施員工分紅,員工持股信託;員工享有勞/健保,勞退金;獎金包括績效獎金,年終獎金;多樣化的員工旅遊、生日禮券、三節禮券、結婚/生育祝賀金、住院/喪慰問金等,社團活動:保齡球社/釣技社/羽球社/登山社/壘球社...等。

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