公司資訊
- 產業類別 : 半導體製造
- 產業說明 : 半導體相關業
- 公司位置 : 新北市鶯歌區建國路586號
- 資本額 : 2億
- 公司人數 : 92
- 公司網址 : http://www.comchiptech.com
其他查詢資源：
公司簡介
(一)公司背景
典琦科技股份有限公司成立於西元2000年12月，主要業務為小型化SMD半導體元件之研發設計、製造及銷售，目前之封裝技術可應用於Diode(Signal/Array)、ESD、Transistor、LED、小型化IC封裝。於成本、尺寸大小、生產性及電氣特性等各方面提供具競爭力及差異化的產品方案。目前本公司資本額2.4億元，公司位於新北市鶯歌區建國路586號，於美國矽谷並設立有一獨立銷售公司。
(二)本公司發展重要里程碑：
2001年 無端腳式片型二極體設計完成，ISO9001認證完成。
2002年 產品設計製程技術確立。
2003年 第二代無端腳式片型二極體設計完成，產品試產成功，並完成基礎產能建置，成為國內小訊號二極體
之技術領導廠商，十項專利技術申請完成。
2004年 組列式片型二極體(Array Diodes)設計完成，並進行量產。無端腳暨無導線式片型二極體設計完成，
並進行量產。
2005年 成為國內片型二極體第一大廠商，進行片型電晶體元件之研發，其他分離式半導體元件之設計及研
發。
(三)
經營理念: 永續、創新、領先
(四)
定義:
永續:塑造好文化、獲取高利潤。
創新:拋棄舊思維、進入新視野。
領先:開發新技術、領導全世界。
典琦科技股份有限公司成立於西元2000年12月，主要業務為小型化SMD半導體元件之研發設計、製造及銷售，目前之封裝技術可應用於Diode(Signal/Array)、ESD、Transistor、LED、小型化IC封裝。於成本、尺寸大小、生產性及電氣特性等各方面提供具競爭力及差異化的產品方案。目前本公司資本額2.4億元，公司位於新北市鶯歌區建國路586號，於美國矽谷並設立有一獨立銷售公司。
(二)本公司發展重要里程碑：
2001年 無端腳式片型二極體設計完成，ISO9001認證完成。
2002年 產品設計製程技術確立。
2003年 第二代無端腳式片型二極體設計完成，產品試產成功，並完成基礎產能建置，成為國內小訊號二極體
之技術領導廠商，十項專利技術申請完成。
2004年 組列式片型二極體(Array Diodes)設計完成，並進行量產。無端腳暨無導線式片型二極體設計完成，
並進行量產。
2005年 成為國內片型二極體第一大廠商，進行片型電晶體元件之研發，其他分離式半導體元件之設計及研
發。
(三)
經營理念: 永續、創新、領先
(四)
定義:
永續:塑造好文化、獲取高利潤。
創新:拋棄舊思維、進入新視野。
領先:開發新技術、領導全世界。
產品/服務
(一)產品/技術
1.現階段主要產品為小功率、小尺寸的二極體元件，目前已完成
SOD323F、SOD523F等四種尺寸規格產品的量產與銷售。適用於
Handset PDA、DSC、Mobile與MP3等產品。
2.將輕薄短小的現有典琦構裝產品之功率提昇。可適用於Handset
用的Power Rectifier的封裝技術正在開發中。此一製程可領先其他
競爭者。
3.相同技術的設計應用於Array的構裝，商機及效應更為顯著，
目前開發中。
4.相同的封裝技術可應用於小型化IC、LED及ESD等元件上，
目前進行中。
(二)創新、整合之製程技術的實施及應用。
1.專利產品設計及製程技術的實現。
2.自動化封裝及測試設備的整合應用。
3.簡易、高效率的新式製程，封測成本較傳統製程降低。
4.分離式半導體元件之構造及製程設計平台的建立。
公司福利
法定項目：
勞保、健保、加班費、週休二日、陪產檢及陪產假、育嬰假、生理假、特別休假、產假、員工體檢、勞退提繳金、職災保險、哺乳室
福利制度：
獎金類： 年節獎金、員工生日禮金、年終獎金、三節獎金、激勵獎金、績效獎金
休假類： 旅遊假
保險類： 意外險、員工團保
餐飲類： 伙食津貼
娛樂類： 國內旅遊、國外旅遊、員工聚餐、尾牙、下午茶
補助類： 員工結婚補助、生育補助、員工及眷屬喪葬補助、國內、外旅遊補助
其他類： 員工在職教育訓練、良好升遷制度
注意！
本區全部福利項目可能依不同職缺有所不同，實際職缺福利請依面試時與公司面談結果為準
本公司暫時無職缺
防詐檢舉/反應不實
