目前位置:1111人力銀行找工作 典琦科技股份有限公司 檢舉/反應不實

公司簡介

(一)公司背景
典琦科技股份有限公司成立於西元2000年12月,主要業務為小型化SMD半導體元件之研發設計、製造及銷售,目前之封裝技術可應用於Diode(Signal/Array)、ESD、Transistor、LED、小型化IC封裝。於成本、尺寸大小、生產性及電氣特性等各方面提供具競爭力及差異化的產品方案。目前本公司資本額2.4億元,公司位於新北市鶯歌區建國路586號,於美國矽谷並設立有一獨立銷售公司。

(二)本公司發展重要里程碑:
2001年 無端腳式片型二極體設計完成,ISO9001認證完成。
2002年 產品設計製程技術確立。
2003年 第二代無端腳式片型二極體設計完成,產品試產成功,並完成基礎產能建置,成為國內小訊號二極體
之技術領導廠商,十項專利技術申請完成。
2004年 組列式片型二極體(Array Diodes)設計完成,並進行量產。無端腳暨無導線式片型二極體設計完成,
並進行量產。
2005年 成為國內片型二極體第一大廠商,進行片型電晶體元件之研發,其他分離式半導體元件之設計及研
發。

(三)
經營理念: 永續、創新、領先

(四)
定義:
永續:塑造好文化、獲取高利潤。
創新:拋棄舊思維、進入新視野。
領先:開發新技術、領導全世界。

產品服務

(一)產品/技術

1.現階段主要產品為小功率、小尺寸的二極體元件,目前已完成
SOD323F、SOD523F等四種尺寸規格產品的量產與銷售。適用於
Handset PDA、DSC、Mobile與MP3等產品。
2.將輕薄短小的現有典琦構裝產品之功率提昇。可適用於Handset
用的Power Rectifier的封裝技術正在開發中。此一製程可領先其他
競爭者。
3.相同技術的設計應用於Array的構裝,商機及效應更為顯著,
目前開發中。
4.相同的封裝技術可應用於小型化IC、LED及ESD等元件上,
目前進行中。

(二)創新、整合之製程技術的實施及應用。

1.專利產品設計及製程技術的實現。
2.自動化封裝及測試設備的整合應用。
3.簡易、高效率的新式製程,封測成本較傳統製程降低。
4.分離式半導體元件之構造及製程設計平台的建立。

員工福利

法定項目
勞保、健保、加班費、週休二日、男性員工陪產假、育嬰假、生理假、特別休假、產假、員工體檢、勞退提撥金、職災保險、哺乳室

福利制度
獎 金 類:年節獎金、員工生日禮金、年終獎金、三節獎金、激勵獎金、績效獎金
休 假 類:旅遊假
保 險 類:意外險、員工團保
餐 飲 類:伙食津貼
娛 樂 類:國內旅遊、國外旅遊、員工定期聚餐、尾牙、下午茶
補 助 類:員工結婚補助、生育補助、員工及眷屬喪葬補助、國內、外旅遊補助
其  他:員工在職教育訓練、良好升遷制度

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