同欣電子工業股份有限公司

半導體被動元件製造業
總務工程師-八德廠 製程工程師(Laser Marking 日班)-台北廠 ★留任獎金$12,000★正職技術員-台北廠(日班/中班/夜班) ★留任獎金$12,000★封裝設備調機員(日/中/夜)-台北廠 校驗助理工程師-台北廠 實驗室技術員-龍潭廠 設備工程師(B/E 日班)-台北廠 財會人員-八德廠 製程工程師(AOI 日班)-台北廠
  • 公司規模
    1600人以上
  • 資本額
    16億2000萬
獲獎紀錄
幸福企業
2021 金獎

公司簡介

同欣電子成立於1974年8月,以核心技術─多晶模組的微小化構裝及陶瓷電路板製程為基礎,從事多重晶片模組、厚膜混合積體電路模組、印刷電路板組裝、高頻模組與汽車/軍用/通訊電子產品等產品之製造。

1994年成立菲律賓子公司,2009年加入中壢廠區成立影像感測器晶圓重組及測試事業處,2016年將中壢廠製程全數轉移至新建置之龍潭廠區,持續擴充整體量產規模。承襲國防科技之產製經驗,淬煉出對於品質管理之堅持。以卓越之製程開發能力及以顧客為核心之服務理念,再佐以自有研發技術,結合未來產品發展趨勢,積極貫徹產品組合多元化策略。在系統整合構裝、微機電封裝、汽車電子、醫療電子、高亮度LED散熱基版、超高亮度LED構裝等領域拓展有成。

同欣電子秉持追求創新與致力提供客戶完善解決方案之使命感,持續強化產品線之深度及廣度。成立以來,堅持根留台灣、穩健經營,爾後仍將以創新思維躍向未來,讓企業生生不息、永續經營。

台北廠:新北市鶯歌區鶯桃路365巷55號
龍潭廠:桃園市龍潭區龍園五路21號(龍潭科學園區)

公司位置

產品/服務

網站位址:
http://www.theil.com

  • 台北廠:射頻模組 、SiP系統模組封裝 、微機電封裝、汽車、航太及醫療電子混合積體電路、陶瓷散熱基板、模組構裝及測試、生物晶片封裝及測試
  • 龍潭廠:影像產品封裝、晶圓重組、晶圓/成品測試

同欣電子工業股份有限公司

新北市鶯歌區鶯桃路365巷55號

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