本公司於民國73年3月23日成立，本公司之創立係由歸國學人張虔生及張洪本等基於工業報國之精神，並配合政府發展高科技政策，以現金及專門技術作價集資所創建，所營事業為各型積體電路之製造、組合、加工、測試及銷售等。 《高雄廠》 地 址：高雄市楠梓加工出口區經三路26號 電 話：07-3617131 分機86000 招募組 網 址：http://www.asetwn.com.tw/ 《中壢廠》 地 址：桃園縣中壢市中華路一段550號 電 話：03-4332060 分機38885 招募部 網 址：http://www.asecl.com.tw/
公司所開發之產品用途在於日常生活的一般家電到航太科業零件之積體電路。運用之廣已成今日電子產業界一項不或缺的產品。
1. BCC (Bump Chip Carrier)
2. 各類型之BGA 積體電路。(uBGA , Flip BGA , Thermal Enhanced BGA , Film BGA)
3. 塑膠立體型積體電路。(PDIP)
4. 塑膠晶粒承載器積體電路。(PLCC)
5. 超薄平面型塑膠粒承載器積體電路。(LQFP,TQFP)
6. 小型平面型塑膠晶粒承載器積體電路。(SOP,SOJ)
勞保、健保、加班費、週休二日、男性員工陪產假、生理假、年假、員工體檢、勞退提撥金
獎 金 類：年節獎金、分紅入股、年終獎金、三節獎金
保 險 類：員工／眷屬團保
餐 飲 類：誤餐費、伙食津貼
交 通 類：上下班交通車
設 備 類：員工健身房、員工餐廳
娛 樂 類：自強活動、國內旅遊、國外旅遊、員工定期聚餐
其 他：年薪14個月
員工主要福利措施如下：
1. 提撥5％-7％之年盈餘為員工分紅
2. 提供三節禮金
3. 資深人員國外旅遊補助
4. 公務旅遊平安保險
5. 完善的退休制度
6. 員工急難救助會
7. 全新健身房
8. 假日加班免費用餐
9.備有員工優惠餐飲
10.技術評鑑、員工提案、研發專利等獎金
檢舉/反應不實
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