聯盟包裝企業股份有限公司

本公司由三櫻公司投資成為三櫻集團成員之ㄧ,由經濟部工業局輔導規劃整廠,整線自動化設備,氣密式之清潔環境(GMP)佔地8400坪,開發及生產高組隔性共擠壓出多層板材,多層薄膜等產品。 1996年成立電子包裝產品事業中心，並設置塑膠研發中心： 開發電子包裝材料由原料(Resin)研究、原料混煉(Compounding)加工、 材料加工技術(貼合、押出)到成型加工技術(真空成型、射出成型)等整體一貫的研發製造。並配合進行研發封裝機械開發(Taping Machine)使電子產品 包裝達到完整之包裝系統。 電子產品包括導電、抗靜電、PS類及紙類Carrier Sheet材料、Cover tape(PC、PS紙用)、Reel、Dry bag的完整包材，用於高速精密SMT的Total Solution，除精、準、快速外，必須配合EIA規範及環境防潮、濕、冷、熱、磁波、紫外線與電子特性需求。