頎邦科技股份有限公司

1000大企業上櫃

公司資訊

公司簡介

頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP;Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商,不論是自行販賣或代工生產,在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時,國內獨缺凸塊製作之產業,本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快,業績屢創新高。
其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術,舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術,皆係由本公司技術團隊自行研發而得,並以自有研發技術為基礎,輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗,使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢,並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求,除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外,為加速研發技術能力之提升,同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作,擴大現有產品線與製程技能,以擁有全方位之封裝技術解決能力。

沿革/營運績效:
86.06.11 公司設立
91.01.31 正式上櫃(股票代號6147)
94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案,聯電及鴻海集團同時入主董事會
95.04.03 與華暘電子合併案
97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎
99.04.01 與飛信半導體合併案,更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位
99.11.25 獲勞委會職訓局TTQS桃竹苗區訓練品質評核績優單位
100.10.14 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎
100.10.31 獲櫃買中心頒發第一屆金桂獎卓越市值營收獎
100.11.29 獲勞委會頒發第一屆國家訓練品質獎
101.06.07 獲數位時代雜誌連續評選為台灣科技前100強
102.10.01 以股權轉換方式取得欣寶電子100%股權
103.05.20 與子公司欣寶電子股份有限公司簡易合併
104.05.08 向達鴻先進科技股份有限公司購買位於湖口的新竹工業區廠房,擴充現有產能
104.06.10 獲金管會、櫃買中心頒發第一屆公司治理評鑑Top5%,同年7月列入公司治理指數成分股
104.07 人才發展品質管理系統(TTQS)––企業機構版 金牌
105.06 第二屆公司治理評鑑TOP 5%
106.05 第三屆公司治理評鑑TOP 5%
107.05 第四屆公司治理評鑑TOP 5%
108.05 第五屆公司治理評鑑TOP 5%
108.11 第十七屆『金展獎』–– 優良事蹟獎
111.05 第八屆公司治理評鑑TOP 5%
112.06 第九屆公司治理評鑑TOP 5%

經營理念
【企業文化與使命】
創造一個兼具成就感與幸福感的生命共同體
【價值觀 I-CHIPS】
《正直誠信》Integrity––––––正派經營,誠信治理
《能 力》Competency––––-獨特技術,拓展利基
《榮 譽》Honor––––––––––-追求卓越,共創榮耀
《創 新》Innovation––––––-求新突破,創造價值
《主 動》Proactive––––––––樂觀積極,負責盡職
《服 務》Service––––––––––尊重客戶,滿足所需

產品/服務

公司主要產品介紹:
1. 金屬凸塊(Wafer Bumping Service)
2. 金凸塊(Gold Bump)
3. 錫鉛凸塊(Solder Bump)
4. 捲帶式軟板封裝(Tape Carrier Packaging)
5. 捲帶式薄膜覆晶(Chip On Film)
6. 玻璃覆晶封裝(Chip On Glass)
7. 覆晶(Flip Chip)
8. 捲帶式封裝載板(Tape)


營業項目主要內容:
本公司營業項目為晶圓上金凸塊(Gold Bump)及錫鉛塊(Solder Bump)之代工服務,乃先進封裝如:Flip Chip BGA、TAB所必須之過程。其中金凸塊及TAB組裝為LCD模組所必要,近年國內投入仟億以上資金發展TFT-LCD(薄膜液晶顯示器模組)相關之零配件產業。頎邦科技是目前國內唯一有能力完成LCD之驅動之IC全程封裝測試之公司。目前正處於快速成長的階段,估計往後10年內,台灣仍是全世界LCD主要供應地區及使用地區,前景看好。

本公司競爭之優勢為:
(1) 擁有國內外驅動IC大廠客戶群。
(2) 完整之凸塊及先進構裝研發團隊。
(3) 國內唯一提供完整解決方案的LCD驅動IC專業封裝大廠。
(4) 產能遙遙領先國內同業,經濟規模顯著提昇。
(5) 擴大原物料之採購議價能力,有助生產成本之降低。
(6) 整合業界大廠的管理資源與技術。
(7) 自主的產品與設備製造技術能力,可充分發揮降低成本優勢。

公司福利

更多說明


※頎邦為達成「兼具成就感與幸福感」的生命共同體,105~112年連續8年優於法令給予19天的國定假日與紀念日休假※

1.任職年度期滿年薪可達14個月(內含三節獎金)
2.依該年度公司規定發放員工激勵獎金及分紅。
3.職工福利委員會(三節禮金、生日禮卷、旅遊禮卷、教育禮卷、婚喪喜慶補助等。)
4.任職第1天即享有特別休假。
5.提供經常班彈性工時選擇。
6.完整的職前及在職教育訓練制度。
7.提供外縣市員工舒適便利及設備完善的冷氣套房宿舍。
8.備有多樣選擇及補助50%的員工自助餐廳,夜班同仁宵夜餐補助100%。
9.同仁免費健康檢查。
10.公司內備有停車場、連鎖便利商店、健身房、休閒育樂中心、ATM自動提款機。
11.免費員工本人團體保險(含壽險、意外險、傷害醫療金、住院醫療險、癌症險、健康險)。
12.特約廠商消費優惠。
13.年資期滿可參加員工持股信託
※於薪資外,另外提撥6%勞退金給員工個人帳戶。

注意!

本區全部福利項目可能依不同職缺有所不同,實際職缺福利請依面試時與公司面談結果為準

公司環境/產品

工作機會

研替
【113年度研發替代役Ⅰ】軟體開發工程師
應徵人數:1 ~ 5人
  • 週休二日
  • 日班
  • 工作經驗不拘
  • 碩士以上

1.軟體開發需求設計與訪談 2.軟體開發程式撰寫 3.軟體開發測試 4.跨單位溝通協調 (MES/CIM/AI自動化) ※投遞前請確認是否符合113年度研發替代役資格※

2024/03/15
研替
應徵人數:1 ~ 5人
  • 週休二日
  • 日班
  • 工作經驗不拘
  • 碩士以上
2024/03/15
研替
【113年度研發替代役Ⅱ】製程/產品技術開發工程師
應徵人數:1 ~ 5人
  • 週休二日
  • 日班
  • 工作經驗不拘
  • 碩士以上

《職缺一》 1. 製程開發及建立 2. 材料、產品結構驗證 3. 可靠度驗證 4. 客戶溝通 《職缺二》 1. 客戶新產品導入及客戶溝通 2. 工廠開發產品導入及客戶溝通 3. 國外客戶溝通 4. 客戶產品設計及規格說明及介紹 ※投遞前請確認是否符合113年度研發替代役資格※

2024/03/15
研替
應徵人數:1 ~ 5人
  • 週休二日
  • 日班
  • 工作經驗不拘
  • 碩士以上
2024/03/15
研替
【113年度研發替代役Ⅲ】研發工程師-高雄區
應徵人數:1 ~ 5人
  • 週休二日
  • 日班
  • 工作經驗不拘
  • 碩士以上

1. 電性/電磁屏蔽 (EMI Shielding) Simulation + Substrate routing. 2. 依需求至客戶端或各廠區報告/撰寫模擬結果。 3. 其他交辦事項。 ※投遞前請確認是否符合113年度研發替代役資格※

2024/03/15
研替
應徵人數:1 ~ 5人
  • 週休二日
  • 日班
  • 工作經驗不拘
  • 碩士以上
2024/03/15
LM1601-凸塊整合輪班工程師-新竹區力行廠
應徵人數:1 ~ 5人
  • 日班、晚班、輪班
  • 工作經驗不拘
  • 大學

1. 產品異常處理 2. AOI機台、INK機台與量測機台Recipe建立與維護 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎班制採取做三休三,日夜班每4個月輪調一次 ◎輪班津貼/班制津貼另計。

2024/03/19
應徵人數:1 ~ 5人
  • 日班、晚班、輪班
  • 工作經驗不拘
  • 大學
2024/03/19
JI2002-前端工程師-新竹區展業廠
應徵人數:1 ~ 5人
  • 週休二日
  • 日班
  • 工作經驗不拘
  • 大學、碩士

工作內容: 1.因應企業需求開發MES介面。 2.因應企業需求開發周邊整合平台介面。 3.協助介面模組化需求提供整合之解決方案。 說明: 1. Angular 2+ 開發經驗(1年含以上經驗)。 2. 網頁切版(HTML/CSS/JS) 或是bootstrap 套裝版型。 3. 串接後端 Api 完成系統介面並能利用開發者工具偵錯。 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

2024/03/14
應徵人數:1 ~ 5人
  • 週休二日
  • 日班
  • 工作經驗不拘
  • 大學、碩士
2024/03/14
KC4001-軟體開發工程師(機器學習/影像辨識)
應徵人數:1 ~ 5人
  • 日班
  • 2年工作經驗以上
  • 大學、碩士

1.人工智慧影像深度學習及類神經網路模型開發及改善 2.晶圓表面Defect檢測開發/改善專案 3.設計及改善Defect物件偵測演算法 4.設計及改善影像特徵搜尋引擎 5.影像處理相關演算法開發 6.有目標檢測、目標跟蹤、目標識別、事件檢測、姿態行為識別經驗尤佳 7.了解工業相機及解決方案、決策鏡頭和光源產品選型尤佳 8.負責AI檢測系統的光學成像方案設計、評估和驗證及測試 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 工作廠區:依實際需求安排工作廠區-竹科/湖口/高雄

2024/03/14
應徵人數:1 ~ 5人
  • 日班
  • 2年工作經驗以上
  • 大學、碩士
2024/03/14
【前鎮-南一廠】日夜班正職技術員(週一至週五下午1點至4點隨到隨談,也歡迎投遞履歷唷!)
應徵人數:6 ~ 10人分析
  • 日班、晚班
  • 工作經驗不拘
  • 高中職、專科、大學

✻歡迎到廠應徵另加碼萬元久任獎金,年資滿亦可加入員工持股會!!歡迎到廠應徵!! ✻大學以上另有學歷加給/年資滿+考績佳者可申請轉至工程單位、行政單位或直接晉升為站長 ✻面談時間:週一至週五下午1點至4點,隨到隨談 【一般技術員】 ①聘用方式:正職員工 ②職務班別:作四休二 或 作三休三(依貨量調整) ③工作時間:日班 7:20~19:20 夜班19:20-07:20,休息2小時、實際工時10小時(固定班別不需輪調喔~) ④工作餐點:公司補助,25元/餐;宵夜餐公司請!!! ⑤工作經驗:有電子廠經驗佳 ⑥工作內容:☑機台操作 ☑顯微鏡操作 ☑包裝生產相關事務處理 ⑦工作環境:需著全套無塵服 ⑧上班地點:高雄南一廠

2024/03/13
應徵人數:6 ~ 10人分析
  • 日班、晚班
  • 工作經驗不拘
  • 高中職、專科、大學
2024/03/13
KH1202-測試程式開發高級工程師-湖口區光復廠
應徵人數:1 ~ 5人
  • 週休二日
  • 日班
  • 工作經驗不拘
  • 大學、碩士

1. 測試程式開發 2. 測試效率提升 3. 產品異常分析 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

2024/03/13
應徵人數:1 ~ 5人
  • 週休二日
  • 日班
  • 工作經驗不拘
  • 大學、碩士
2024/03/13
KH1203-Probe Card配件工程師(常日)-湖口區光復廠
應徵人數:1 ~ 5人
  • 日班
  • 1年工作經驗以上
  • 專科、大學

1.配件資訊整合與下單: 新製卡採購/送修卡維修、交期維護 2.配件管理: 工變卡管控 /未Release配件追蹤/報廢卡、久置卡管理 3.配件報表作業: 配件使用預估與警示/配件備卡追蹤執行/配件報廢統計與分析 PCM、Web系統、自動化報表導入及改善/客戶報表與內部管理報表提供 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

2024/03/13
應徵人數:1 ~ 5人
  • 日班
  • 1年工作經驗以上
  • 專科、大學
2024/03/13
KH1207-測試設備輪班工程師-湖口區光復廠
應徵人數:1 ~ 5人
  • 日班、晚班、大夜班、假日班、輪班
  • 工作經驗不拘
  • 專科、大學

【工作內容】 1. 機台維護保養 2. SOP/8D 撰寫 3. 異常排除 4. 生產流程改善 5. 工程改善執行 6. 輪班工程師訓練 ※班制說明:作四天休二天,日夜班三個月輪調一次 ※工作地點:湖口廠,地址:新竹縣湖口鄉光復路12號 ※依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ※輪班津貼/班制津貼另計。

2024/03/13
應徵人數:1 ~ 5人
  • 日班、晚班、大夜班、假日班、輪班
  • 工作經驗不拘
  • 專科、大學
2024/03/13

防詐檢舉/反應不實