日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)

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公司資訊

公司簡介

本公司於民國73年3月23日成立,本公司之創立係由歸國學人張虔生及張洪本等基於工業報國之精神,並配合政府發展高科技政策,以現金及專門技術作價集資所創建,所營事業為各型積體電路之製造、組合、加工、測試及銷售等。

《中壢廠》
地 址:桃園市中壢區中華路一段550號
電 話:03-4332060
公司網址:http://www.asecl.com.tw/
招募網站:https://www.asecl-recruit.com/

《高雄廠》
地 址:高雄市楠梓加工出口區經三路26號
電 話:07-3617131 分機86000 招募組
網 址:https://www.aseglobal.com/ch

經營理念
1. 提供客戶「至高品質」的專業服務
2. 為公司及客戶創造長期且穩定的利潤
3. 與協力廠商攜手共創榮景
4. 培訓員工使成為各領域之專業菁英
5. 「公平且合理」地對待所有員工
6. 提供員工「和諧、愉快、開放」的工作環境
7. 在營運中儘可能地保持「彈性」
8. 成為世界第一大封裝廠

產品/服務

公司所開發之產品用途在於日常生活的一般家電到航太科業零件之積體電路。運用之廣已成今日電子產業界一項不或缺的產品。
1. BCC (Bump Chip Carrier)
2. 各類型之BGA 積體電路。(uBGA , Flip BGA , Thermal Enhanced BGA , Film BGA)
3. 塑膠立體型積體電路。(PDIP)
4. 塑膠晶粒承載器積體電路。(PLCC)
5. 超薄平面型塑膠粒承載器積體電路。(LQFP,TQFP)
6. 小型平面型塑膠晶粒承載器積體電路。(SOP,SOJ)

公司福利

法定項目:

勞保、健保、加班費、週休二日、陪產檢及陪產假、育嬰假、生理假、特別休假、產假、員工體檢、勞退提繳金、哺乳室、公司附設托兒中心

福利制度:

獎金類: 分紅入股、員工生日禮金
保險類: 意外險、員工團保、員工公出特別保險、眷屬團保
餐飲類: 免費供餐
交通類: 上下班車資補助、上下班交通車、員工停車位或停車補助
設備類: 員工健身房、員工餐廳、按摩室
娛樂類: 尾牙、家庭日、員工運動會
補助類: 員工結婚補助、員工國內、外進修補助、員工退休規劃(包括退休金及退休後之福利等)、社團補助
其他類: 員工在職教育訓練、良好升遷制度

更多說明

優渥福利
公司經營績效及專業技術已備受肯定 , 而穩定成長是全體員工一致努力的成果 , 為此我們提供優渥的待遇及獎金 , 並且有完善的人事激勵及升遷制度。
• 每年所得盈餘提撥5%~7%為員工分紅
• 免費提供員工餐食及景觀極佳的用餐環境
• 免費提供員工團體保險及眷保
• 結婚禮金、喪葬津貼、住院慰問金、及獎助學金
• 完善的退休制度
• 旅遊津貼補助
• 因公出差享有國內800萬或國外1500萬旅行平安險
• 員工急難救助金
• 三節獎金
• 激勵獎金

工作環境
提供員工舒適安全的工作環境是我們的責任,唯有良好的環境才能讓全體職員在無憂無慮中求發展。
• 隨時注重廠房的安全衛生以提供員工清潔舒適的環境
• 響應環保創造無污染工作環境
• 完善的消防設施
• 安全親切的警衛人員
• 提供員工餐廳、停車場
• 提供24小時便利商店
• 附設幼兒園
• 提供員工健身中心及盥洗設備、以及康樂設備
• 綠色環保花園廣場
• 附設免費健保特約診所,有專業醫生及護理人員駐廠服務

注意!

本區全部福利項目可能依不同職缺有所不同,實際職缺福利請依面試時與公司面談結果為準

公司環境/產品

工作機會

【R&QA】製程品保工程師(IPQA)
應徵人數:1 ~ 5人分析
  • 日班
  • 2年工作經驗以上
  • 大學、碩士

1. 工廠品質監控與源頭改善 2. 品質退貨分析與改善 3. 負責量產品的品質管理工作,包含不良品有效偵測、處置及客訴案件追蹤 4. 新產品偵測能力評估與檢測結果分析 5. IPQA 4M 管理 6. 專案執行/管理

2024/02/17
應徵人數:1 ~ 5人分析
  • 日班
  • 2年工作經驗以上
  • 大學、碩士
2024/02/17
【工程發展】Flip Chip Project 專案經(副)理 (F/E 製程)
應徵人數:1 ~ 5人
  • 週休二日
  • 日班
  • 5年工作經驗以上
  • 專科、大學、碩士

需熟悉Flip Chip 前段之材料、結構、製程: 具有Flip Chip Bonding、Under Fill、Laser bonding, thermal compression bonding其一經驗(製程、製程整合、RD、Design皆可) 1.新材料選用與導入評估、驗證、及製程改善 2.專案管理執行與規劃

2024/02/17
應徵人數:1 ~ 5人
  • 週休二日
  • 日班
  • 5年工作經驗以上
  • 專科、大學、碩士
2024/02/17
【工程發展】Flip Chip Project 專案經(副)理 (B/E 製程)
應徵人數:1 ~ 5人
  • 週休二日
  • 日班
  • 5年工作經驗以上
  • 專科、大學、碩士

需熟悉Flip Chip 後段之材料、結構、製程: 具有Molding、HS(Heat Sink)、Ball Mount其一經驗(製程、製程整合、RD、Design皆可) 1.新材料導入評估、驗證與製程改善 2.專案管理執行與規劃

2024/02/17
應徵人數:1 ~ 5人
  • 週休二日
  • 日班
  • 5年工作經驗以上
  • 專科、大學、碩士
2024/02/17
【營運支援】倉庫主管
應徵人數:11 ~ 30人分析
  • 週休二日
  • 日班
  • 3年工作經驗以上
  • 大學、碩士

1. 直接人員管理:班表安排、人員出缺勤管理、教育訓練安排與執行、人員紀律管理。 2.作業管理:現場6S維護管理、SOP/教材修正制定與執行狀況監督,異常處理、系統參數維護,、設備管理。 3. 外部溝通:客戶稽核、跨部門溝通 4. 主管交辦事項。

2024/02/17
應徵人數:11 ~ 30人分析
  • 週休二日
  • 日班
  • 3年工作經驗以上
  • 大學、碩士
2024/02/17
【設備工程】設備維修工程師_雷射切割(LG/WS)『可年後報到』
應徵人數:1 ~ 5人
  • 日班、晚班、假日班、輪班
  • 1年工作經驗以上
  • 專科、大學

1.1年以上Laser Grooving/Wafersaw設備機台維護保養、故障排除及異常處理。 2.擁有Disco DFD6361、DFL7161機台經驗者尤佳。 2.班制:12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。

2024/02/17
應徵人數:1 ~ 5人
  • 日班、晚班、假日班、輪班
  • 1年工作經驗以上
  • 專科、大學
2024/02/17
【設備工程】設備維修工程師_研磨(Grinding)『可年後報到』
應徵人數:1 ~ 5人
  • 日班、晚班、假日班、輪班
  • 1年工作經驗以上
  • 專科、大學

1.1年以上研磨(Grinding) 、上膠(Taping)站點設備機台維護保養、故障排除及異常處理。 2.擁有DR3300/3400、PG300、RMA、Disco8761機台經驗者尤佳。 3.班制:12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。

2024/02/17
應徵人數:1 ~ 5人
  • 日班、晚班、假日班、輪班
  • 1年工作經驗以上
  • 專科、大學
2024/02/17
【技術中心】Power Module (資深)專案製程工程師
應徵人數:1 ~ 5人
  • 日班
  • 2年工作經驗以上
  • 大學、碩士

1.設備導入評估、驗證,製程改善 2.生產流程異常處理、分析及規範制定 3.專案管理執行與規劃 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項

2024/02/17
應徵人數:1 ~ 5人
  • 日班
  • 2年工作經驗以上
  • 大學、碩士
2024/02/17
【技術中心】Flip Chip (資深)專案製程工程師
應徵人數:1 ~ 5人
  • 日班
  • 2年工作經驗以上
  • 大學、碩士

1.設備導入評估、驗證,製程改善 2.生產流程異常處理、分析及規範制定 3.專案管理執行與規劃 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項

2024/02/17
應徵人數:1 ~ 5人
  • 日班
  • 2年工作經驗以上
  • 大學、碩士
2024/02/17
【技術中心】(資深)專案製程工程師
應徵人數:1 ~ 5人
  • 日班
  • 3年工作經驗以上
  • 大學、碩士

1.設備導入評估、驗證,製程改善 2.生產流程異常處理、分析及規範制定 3.專案管理執行與規劃 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項

2024/02/17
應徵人數:1 ~ 5人
  • 日班
  • 3年工作經驗以上
  • 大學、碩士
2024/02/17
【SiP研發處】RF研發工程師
應徵人數:1 ~ 5人
  • 週休二日
  • 日班
  • 5年工作經驗以上
  • 大學、碩士

1、負責設計SiP模組,將多個被動元件整合在單一晶片中。 2、研究客戶產品RF應用與要求,並擬定產品測試規格。 3、具Wifi、LTE、GAP、BT、IoT經驗尤佳。

2024/02/17
應徵人數:1 ~ 5人
  • 週休二日
  • 日班
  • 5年工作經驗以上
  • 大學、碩士
2024/02/17

防詐檢舉/反應不實