日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)

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公司資訊

公司簡介

本公司於民國73年3月23日成立,本公司之創立係由歸國學人張虔生及張洪本等基於工業報國之精神,並配合政府發展高科技政策,以現金及專門技術作價集資所創建,所營事業為各型積體電路之製造、組合、加工、測試及銷售等。

《中壢廠》
地 址:桃園市中壢區中華路一段550號
電 話:03-4332060
公司網址:http://www.asecl.com.tw/
招募網站:https://www.asecl-recruit.com/

《高雄廠》
地 址:高雄市楠梓加工出口區經三路26號
電 話:07-3617131 分機86000 招募組
網 址:https://www.aseglobal.com/ch

經營理念
1. 提供客戶「至高品質」的專業服務
2. 為公司及客戶創造長期且穩定的利潤
3. 與協力廠商攜手共創榮景
4. 培訓員工使成為各領域之專業菁英
5. 「公平且合理」地對待所有員工
6. 提供員工「和諧、愉快、開放」的工作環境
7. 在營運中儘可能地保持「彈性」
8. 成為世界第一大封裝廠

產品/服務

公司所開發之產品用途在於日常生活的一般家電到航太科業零件之積體電路。運用之廣已成今日電子產業界一項不或缺的產品。
1. BCC (Bump Chip Carrier)
2. 各類型之BGA 積體電路。(uBGA , Flip BGA , Thermal Enhanced BGA , Film BGA)
3. 塑膠立體型積體電路。(PDIP)
4. 塑膠晶粒承載器積體電路。(PLCC)
5. 超薄平面型塑膠粒承載器積體電路。(LQFP,TQFP)
6. 小型平面型塑膠晶粒承載器積體電路。(SOP,SOJ)

公司福利

法定項目:

勞保、健保、加班費、週休二日、陪產檢及陪產假、育嬰假、生理假、特別休假、產假、員工體檢、勞退提撥金、哺乳室、公司附設托兒中心

福利制度:

獎金類: 分紅入股、員工生日禮金
保險類: 意外險、員工團保、員工公出特別保險、眷屬團保
餐飲類: 免費供餐
交通類: 上下班車資補助、上下班交通車、員工停車位或停車補助
設備類: 員工健身房、員工餐廳、按摩室
娛樂類: 尾牙、家庭日、員工運動會
補助類: 員工結婚補助、員工國內、外進修補助、員工退休規劃(包括退休金及退休後之福利等)、社團補助
其他類: 員工在職教育訓練、良好升遷制度

更多說明

優渥福利
公司經營績效及專業技術已備受肯定 , 而穩定成長是全體員工一致努力的成果 , 為此我們提供優渥的待遇及獎金 , 並且有完善的人事激勵及升遷制度。
• 每年所得盈餘提撥5%~7%為員工分紅
• 免費提供員工餐食及景觀極佳的用餐環境
• 免費提供員工團體保險及眷保
• 結婚禮金、喪葬津貼、住院慰問金、及獎助學金
• 完善的退休制度
• 旅遊津貼補助
• 因公出差享有國內800萬或國外1500萬旅行平安險
• 員工急難救助金
• 三節獎金
• 激勵獎金

工作環境
提供員工舒適安全的工作環境是我們的責任,唯有良好的環境才能讓全體職員在無憂無慮中求發展。
• 隨時注重廠房的安全衛生以提供員工清潔舒適的環境
• 響應環保創造無污染工作環境
• 完善的消防設施
• 安全親切的警衛人員
• 提供員工餐廳、停車場
• 提供24小時便利商店
• 附設幼兒園
• 提供員工健身中心及盥洗設備、以及康樂設備
• 綠色環保花園廣場
• 附設免費健保特約診所,有專業醫生及護理人員駐廠服務

注意!

本區全部福利項目可能依不同職缺有所不同,實際職缺福利請依面試時與公司面談結果為準

公司環境/產品

工作機會

【業務推廣】客戶工程整合(資深)工程師 (歐美區)
應徵人數:1 ~ 5人
  • 週休二日
  • 日班
  • 需出差
  • 工作經驗不拘
  • 大學、碩士

1. 客戶新產品介紹及導入 2. 技術支援及業務推廣 3. 駐客戶端支援服務 4. 對應國內外一線客戶

2023/12/06
應徵人數:1 ~ 5人
  • 週休二日
  • 日班
  • 需出差
  • 工作經驗不拘
  • 大學、碩士
2023/12/06
【業務推廣】客戶工程整合(資深)工程師 (Flip Chip)
應徵人數:1 ~ 5人
  • 週休二日
  • 日班
  • 需出差
  • 3年工作經驗以上
  • 大學、碩士

1. 客戶新產品介紹及導入 2. 技術支援及業務推廣 3. 駐客戶端支援服務 4. 具Flip Chip 工程師二年以上經驗尤佳

2023/12/06
應徵人數:1 ~ 5人
  • 週休二日
  • 日班
  • 需出差
  • 3年工作經驗以上
  • 大學、碩士
2023/12/06
【智慧製造發展中心】AI影像辨識工程師
應徵人數:1 ~ 5人
  • 日班
  • 2年工作經驗以上
  • 大學、碩士

1. 專案評估與導入、專案管理。 2. AI VIDI視覺辨識軟體使用。 3. 影像前處理開發與標記。 4. 半導體瑕疵檢測、物件偵測、動作偵測等演算法開發、應用。 5. 視覺辨識模型的版本管理與部署。 6. 評估專案成效並持續優化與改善模型。

2023/12/06
應徵人數:1 ~ 5人
  • 日班
  • 2年工作經驗以上
  • 大學、碩士
2023/12/06
【日月光附設-同心園】幼兒園教師
應徵人數:1 ~ 5人
  • 週休二日
  • 日班
  • 工作經驗不拘
  • 專科、大學

1. 須具備其中一項教師資格 : a. 合格的教保人員 (大專院校以上幼教系畢業) b. 合格的幼稚園教師證照 2. 幼教經驗二年以上,喜愛幼兒有耐心、愛心。 3. 注重團隊合作精神。

2023/12/06
應徵人數:1 ~ 5人
  • 週休二日
  • 日班
  • 工作經驗不拘
  • 專科、大學
2023/12/06
【日月光附設-同心園】幼兒園長期工讀生_晚班(16:30~19:30)
應徵人數:1 ~ 5人
  • 日班、晚班
  • 1年工作經驗以上
  • 高中職、專科、大學

1.工作經驗5-6年以上 2.合格保母執照 3.喜歡與人合作、注重團隊精神 4.喜愛幼兒有耐心、愛心 5.工讀時間:早值(06:15~08:15)

2023/12/06
應徵人數:1 ~ 5人
  • 日班、晚班
  • 1年工作經驗以上
  • 高中職、專科、大學
2023/12/06
【R&QA】研發品保專案經 (副) 理 ( FCB / TCB 封裝 )
應徵人數:1 ~ 5人
  • 週休二日
  • 日班
  • 2年工作經驗以上
  • 大學以上

1.分析工程批中哪些地方可能會在量產時產生風險,針對這些風險,要求NPI團隊提出相關驗證報告。 2.審核工程批是否符合廠內的Design Rule,確認沒問題後,放行量產。 3.擁有 Flip Chip 製程工程師、NPI 或 製程研發經驗者尤佳。

2023/12/06
應徵人數:1 ~ 5人
  • 週休二日
  • 日班
  • 2年工作經驗以上
  • 大學以上
2023/12/06
【設備工程】覆晶封裝廠_機台專案工程師 (Underfill)
應徵人數:1 ~ 5人
  • 週休二日
  • 日班
  • 3年工作經驗以上
  • 專科、大學

1.規劃、執行Underfill站別設備專案(稼動率提升、新機台導入)。 2.2年以上Underfill站別設備維修經驗。

2023/12/06
應徵人數:1 ~ 5人
  • 週休二日
  • 日班
  • 3年工作經驗以上
  • 專科、大學
2023/12/06
【設備工程】覆晶封裝廠_設備維修工程師 (Underfill)
應徵人數:1 ~ 5人
  • 日班、晚班、假日班、輪班
  • 3年工作經驗以上
  • 專科、大學

1.3年以上Underfill設備機台維護保養、故障排除及異常處理。 2.擁有Protec、宙斯機台經驗者尤佳。 3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。

2023/12/06
應徵人數:1 ~ 5人
  • 日班、晚班、假日班、輪班
  • 3年工作經驗以上
  • 專科、大學
2023/12/06
【設備工程】覆晶封裝廠_設備維修工程師 (HeatSink)
應徵人數:1 ~ 5人
  • 日班、晚班、假日班、輪班
  • 3年工作經驗以上
  • 專科、大學

1.3年以上Heatsink設備機台維護保養、故障排除及異常處理。 2.擁有泓騰(DS3050/3070)維修經驗者尤佳。 3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。

2023/12/06
應徵人數:1 ~ 5人
  • 日班、晚班、假日班、輪班
  • 3年工作經驗以上
  • 專科、大學
2023/12/06
【設備工程】覆晶封裝廠_設備維修工程師 (Flip Chip)
應徵人數:1 ~ 5人
  • 日班、晚班、假日班、輪班
  • 3年工作經驗以上
  • 專科、大學

1.3年以上Flip Chip Bond設備機台維護保養、故障排除及異常處理。 2.擁有HANMI、DATACON經驗者尤佳。 3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。

2023/12/06
應徵人數:1 ~ 5人
  • 日班、晚班、假日班、輪班
  • 3年工作經驗以上
  • 專科、大學
2023/12/06

防詐檢舉/反應不實