公司資訊
- 產業類別 : 半導體製造
- 產業說明 : IC 半導體產業
- 公司位置 : 桃園市中壢區中華路一段550號
- 公司電話 :
- 公司傳真 :
- 公司網址 : http://www.aseglobal.com/ch/
其他查詢資源:
公司簡介
《中壢廠》
地 址:桃園市中壢區中華路一段550號
電 話:03-4332060
公司網址:http://www.asecl.com.tw/
招募網站:https://www.asecl-recruit.com/
《高雄廠》
地 址:高雄市楠梓加工出口區經三路26號
電 話:07-3617131 分機86000 招募組
網 址:https://www.aseglobal.com/ch
經營理念
1. 提供客戶「至高品質」的專業服務
2. 為公司及客戶創造長期且穩定的利潤
3. 與協力廠商攜手共創榮景
4. 培訓員工使成為各領域之專業菁英
5. 「公平且合理」地對待所有員工
6. 提供員工「和諧、愉快、開放」的工作環境
7. 在營運中儘可能地保持「彈性」
8. 成為世界第一大封裝廠
產品/服務
公司福利
法定項目:
勞保、健保、加班費、週休二日、陪產檢及陪產假、育嬰假、生理假、特別休假、產假、員工體檢、勞退提撥金、哺乳室、公司附設托兒中心
福利制度:
獎金類: 分紅入股、員工生日禮金
保險類: 意外險、員工團保、員工公出特別保險、眷屬團保
餐飲類: 免費供餐
交通類: 上下班車資補助、上下班交通車、員工停車位或停車補助
設備類: 員工健身房、員工餐廳、按摩室
娛樂類: 尾牙、家庭日、員工運動會
補助類: 員工結婚補助、員工國內、外進修補助、員工退休規劃(包括退休金及退休後之福利等)、社團補助
其他類: 員工在職教育訓練、良好升遷制度
更多說明
公司經營績效及專業技術已備受肯定 , 而穩定成長是全體員工一致努力的成果 , 為此我們提供優渥的待遇及獎金 , 並且有完善的人事激勵及升遷制度。
• 每年所得盈餘提撥5%~7%為員工分紅
• 免費提供員工餐食及景觀極佳的用餐環境
• 免費提供員工團體保險及眷保
• 結婚禮金、喪葬津貼、住院慰問金、及獎助學金
• 完善的退休制度
• 旅遊津貼補助
• 因公出差享有國內800萬或國外1500萬旅行平安險
• 員工急難救助金
• 三節獎金
• 激勵獎金
工作環境
提供員工舒適安全的工作環境是我們的責任,唯有良好的環境才能讓全體職員在無憂無慮中求發展。
• 隨時注重廠房的安全衛生以提供員工清潔舒適的環境
• 響應環保創造無污染工作環境
• 完善的消防設施
• 安全親切的警衛人員
• 提供員工餐廳、停車場
• 提供24小時便利商店
• 附設幼兒園
• 提供員工健身中心及盥洗設備、以及康樂設備
• 綠色環保花園廣場
• 附設免費健保特約診所,有專業醫生及護理人員駐廠服務
注意!
本區全部福利項目可能依不同職缺有所不同,實際職缺福利請依面試時與公司面談結果為準
公司環境/產品
工作機會
【智慧製造發展中心】AI影像辨識工程師
1. 專案評估與導入、專案管理。 2. AI VIDI視覺辨識軟體使用。 3. 影像前處理開發與標記。 4. 半導體瑕疵檢測、物件偵測、動作偵測等演算法開發、應用。 5. 視覺辨識模型的版本管理與部署。 6. 評估專案成效並持續優化與改善模型。
【日月光附設-同心園】幼兒園教師
1. 須具備其中一項教師資格 : a. 合格的教保人員 (大專院校以上幼教系畢業) b. 合格的幼稚園教師證照 2. 幼教經驗二年以上,喜愛幼兒有耐心、愛心。 3. 注重團隊合作精神。
【日月光附設-同心園】幼兒園長期工讀生_晚班(16:30~19:30)
1.工作經驗5-6年以上 2.合格保母執照 3.喜歡與人合作、注重團隊精神 4.喜愛幼兒有耐心、愛心 5.工讀時間:早值(06:15~08:15)
【R&QA】研發品保專案經 (副) 理 ( FCB / TCB 封裝 )
1.分析工程批中哪些地方可能會在量產時產生風險,針對這些風險,要求NPI團隊提出相關驗證報告。 2.審核工程批是否符合廠內的Design Rule,確認沒問題後,放行量產。 3.擁有 Flip Chip 製程工程師、NPI 或 製程研發經驗者尤佳。
【設備工程】覆晶封裝廠_設備維修工程師 (Underfill)
1.3年以上Underfill設備機台維護保養、故障排除及異常處理。 2.擁有Protec、宙斯機台經驗者尤佳。 3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。
【設備工程】覆晶封裝廠_設備維修工程師 (HeatSink)
1.3年以上Heatsink設備機台維護保養、故障排除及異常處理。 2.擁有泓騰(DS3050/3070)維修經驗者尤佳。 3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。
【設備工程】覆晶封裝廠_設備維修工程師 (Flip Chip)
1.3年以上Flip Chip Bond設備機台維護保養、故障排除及異常處理。 2.擁有HANMI、DATACON經驗者尤佳。 3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。
防詐檢舉/反應不實