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  • 本公司擁有多項國際專利,技術領先業界。 歡迎勇於挑戰自我,自我提升的您。

About公司簡介

福信科技股份有限公司成立於1992年,目前為半導體IC封裝Deflash領域製程設備之領導廠商。我們擁有最高階及完整的設計能力,及講求效率、以人為本之企業文化。

我們的願景
提供特定領域中的製程關鍵技術,使得此特定領域因而產生質變並導致量變。

我們的使命
成為特定領域中的領導者。

我們的價值觀
時時創新、知識累積、超越價值。

About公司簡介

福信科技股份有限公司成立於1992年,目前為半導體IC封裝Deflash領域製程設備之領導廠商。我們擁有最高階及完整的設計能力,及講求效率、以人為本之企業文化。

我們的願景
提供特定領域中的製程關鍵技術,使得此特定領域因而產生質變並導致量變。

我們的使命
成為特定領域中的領導者。

我們的價值觀
時時創新、知識累積、超越價值。

Environment公司環境

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Product/Service產品/服務

專業製程設備設計製造
尤專長於半導體IC封裝去溢膠
及生質柴油提煉設備
擁有數十項國內外專利。

產品包含 :
全自動濕式噴砂機、高壓水刀去膠機、電解機、化學浸泡機。
生質柴油全自動壓榨設備、全自動溶劑萃取設備。

Benefits公司福利

法定項目
  • 勞保
  • 健保
  • 週休二日
  • 特別休假
福利制度
  • 年節獎金
  • 分紅入股
  • 年終獎金
  • 三節獎金
  • 伙食津貼
  • 員工停車位或停車補助
更多說明
  • 在勞資契約中明訂依照年度營業額之員工分紅比率(最高無上限)。
  • 技術人員創新技術貢獻獎:
  • 一、創新設計足以申請公司專利者最高獎金20萬元。
  • 二、改良設計足以大幅度提昇設備可靠度,及簡化現有之設計或製造方法者,最高獎金5萬元。
  • 三、其他足以大幅度提昇生產效能,或降低生產成本之設計或方法者,最高獎金5萬元。

注意!
本區全部福利項目可能依不同職缺有所不同,實際職缺福利請依面試時與公司面談結果為準