琳得科先進科技股份有限公司

半導體相關業

公司資訊

公司簡介

琳得科先進科技為日本LINTEC集團在台子公司之一,設立於2000年,公司座落在高雄加工出口區內,緊鄰高雄港與小港國際機場,擁有高效率的物流環境。

本著人和及技術專業的優勢基礎,致力於黏著相關技術的研發及推展。提供具多元化及高穩定性的半導體先進製程材料與機台設備以及光學機能性膠膜等產品,滿足客戶嚴格的品質要求、提供客戶更具競爭力的物流服務。

因應市場趨勢,為提供客戶更快速、完善的交貨需求,建置「裁切工廠」積極投入在地化生產與供貨,達到縮短交期等全方位服務。同時成立「應用中心」,提供客戶進行材料與設備的性能測試與最佳製程方案,協助客戶解決生產上可能面臨的問題,成為客戶在提升國際市場競爭力的最佳夥伴。

琳得科堅持「至誠.創造」的經營理念,與客戶及合作夥伴建立互信合作的默契及關係。透過不斷的創新與改革,將研發技術及服務品質推升至更高水準,成為市場上值得信賴的企業。

產品/服務

琳得科在1984年正式進軍半導體產業,同年開發出紫外線硬化切割膠帶,為業界首創利用紫外線控制黏著力之劃時代產品。1987年成立Adwill品牌,Adwill品牌名稱來自於「Adhesion Level at Will:隨心所欲的黏著力」的縮寫,如字面所示「可隨心所欲控制膠帶黏著力」。


旗下產品適用於半導體研磨、切割等製程, 產品有紫外線硬化型切割膠帶、研磨用表面保護膠帶、晶片背面保護膠帶及黏晶切割膠帶(D-DAF)等多樣性產品。能因應不同製程及元件需求,提供相對應的產品供客戶選擇。


為提供客戶全方位服務及解決方案(Total Solution),全面提升膠帶與設備的整合能力,開發出一系列全自動及半自動膠帶貼合機、膠帶剝離機及紫外線照射機,達到高品質及高穩定性的貼合效果。


我們堅持不斷的研究開發以滿足半導體產業日新月異的需求,針對晶圓尺寸等級封裝(WLCSP)的封裝方式開發出晶片背面保護膠帶(LC Tape),保護及補強晶片背面的特殊膠帶,同時能抑制光線穿透、減低對回路面造成的不良影響,市場占有率高居第一。

公司福利

法定項目:

勞保、健保、加班費、週休二日、陪產檢及陪產假、育嬰假、生理假、特別休假、產假、員工體檢、勞退提撥金、職災保險、哺乳室

福利制度:

獎金類: 年終獎金
保險類: 員工團保
交通類: 員工停車位或停車補助
設備類: 員工餐廳
娛樂類: 國外旅遊、員工聚餐、尾牙
補助類: 員工結婚補助、生育補助、員工國內、外進修補助、員工及眷屬喪葬補助
其他類: 員工在職教育訓練

更多說明

完善的勞健團保制度
精緻健康檢查
特約商店
公務機通話費補助

注意!

本區全部福利項目可能依不同職缺有所不同,實際職缺福利請依面試時與公司面談結果為準

工作機會


檢舉/反應不實