利紳科技股份有限公司

公司資訊

公司簡介

從2005年開始,公司持續增資,投入更多的開發資源,陸續成功開發IC Bumping用之顯影液,去光阻液,蝕刻液和FPC表面處理相關藥水。為了提高公司競爭力,提供給客戶更好更快速的服務,於2010年成立利紳投資,整合各家子公司的資源,同時也確認了未來公司發展的方向 〝 創新研發 〝。過去8年來,利紳是傳統封產業中材料供應商的最佳取代者,不過我們遠遠不滿足於此,在確認了未來就是要走創新研發的方向之後利紳積極參與各樣最新最先進的產業研討會,與走在產業最前線的各家同業或是客戶密切交流,同時也成立一組最專業的研發團隊,專門攻堅最新的技術難題,努力是有收穫的。截至2013年為止,利紳為台灣首家成功開發導入量產的高階封裝用電鍍液,LCD導光板/Sloar用電鑄鋼板,成績頗然。

公司福利

法定項目:

勞保、健保、週休二日

福利制度:

保險類: 員工團保
設備類: 員工餐廳
其他類: 員工在職教育訓練

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其他相關福利-面議

注意!

本區全部福利項目可能依不同職缺有所不同,實際職缺福利請依面試時與公司面談結果為準

本公司暫時無職缺

防詐檢舉/反應不實