利紳科技股份有限公司

西元2002年，創立初期產品以銷售半導體電子工業用電鍍液和蝕刻液為主，並於2004年陸續通過多家IC封裝大廠之認證，同時也導入量產。經過兩年來與客戶間的緊密合作開發，經驗的不斷累積，傾聽多家客戶的聲音，利紳決定將公司定位成〝全方位材料供應商〝。


從2005年開始，公司持續增資，投入更多的開發資源，陸續成功開發IC Bumping用之顯影液，去光阻液，蝕刻液和FPC表面處理相關藥水。為了提高公司競爭力，提供給客戶更好更快速的服務，於2010年成立利紳投資，整合各家子公司的資源，同時也確認了未來公司發展的方向 〝 創新研發 〝。過去8年來，利紳是傳統封產業中材料供應商的最佳取代者，不過我們遠遠不滿足於此，在確認了未來就是要走創新研發的方向之後利紳積極參與各樣最新最先進的產業研討會，與走在產業最前線的各家同業或是客戶密切交流，同時也成立一組最專業的研發團隊，專門攻堅最新的技術難題，努力是有收穫的。


截至2013年為止，利紳為台灣首家成功開發導入量產的高階封裝用電鍍液，LCD導光板/Sloar用電鑄鋼板，成績頗然。

經營理念
利紳期許未來在成為全方位材料供應商的同時，透過持續不斷的創新研發，逐漸進入各種不同領域的電子產業中，達成多元化的永續經營。同時也提供給客戶更多更有競爭力的產品，更即時的服務，達成與客戶雙贏的目標。