台灣昭和電工半導體材料股份有限公司

半導體材料製造業

公司簡介

本公司於2020年9月份正式更名為台灣昭和電工半導體材料股份有限公司
更名前為名稱為 台灣日立化成電子材料股份有限公司

母公司位於日本東京,現階段主要營業產品為半導體用研磨材料(CMP),是集團在台灣第一家進行CMP產線技術轉移的工廠。 本公司於2018年底於南科廠區內展開高機能銅箔基板(MCL)製造工廠興建工程,未來將作為集團內生產高功能基板材料全新的據點。 半導體用研磨材料(CMP)主要用於晶圓製程中使用 高機能銅箔基板(MCL)主要用於5G、先進駕駛輔助系統 (ADAS)、人工智慧 (AI) 等用途應用

經營理念
我們的理念是"通過開發開拓時代的優秀技術和產品,為社會做貢獻"把技術高超又廣泛的"材料技術"和"加工技術"進行複合與融合,不斷提供開拓時代的技術,產品和服務朝著實現豐富的人類生活,創造更美好的社會努力奮鬥。

公司位置

  • 台南市善化區環東路二段21號
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產品/服務

  • 本公司現行主要為研發,設計,生產,銷售,貿易-半導體回路平坦化及相關高科技產業研磨材料、高機能銅箔基板。

福利制度

注意! 本區全部福利項目可能依不同職缺有所不同,實際職缺福利請依面試時與公司面談結果為準

福利制度

◆ 獎金/禮品類
1.年終獎金
2.節日獎金/禮品
◆ 保險類
1.員工團保
2.意外險
3.職災保險
◆ 制度類
1.員工制服
◆ 請 / 休假制度
1.優於勞基法之特休/年假
2.家庭照顧假
3.女性同仁生理假
4.陪產假
◆ 其他
1.每年定期健康檢查
◆ 補助類
1.結婚禮金
2.生育津貼
3.員工進修補助
◆ 休閒類
1.部門聚餐

台灣昭和電工半導體材料股份有限公司 工作機會(10)

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