- 統一編號 70697332
- 員工人數 530人
- 電話
- 成立時間 2000/01/25
- 傳真
- 公司網址 http://www.fittech.com.tw
- 公司位置
- 產業類別 自動控制相關
- 獲獎紀錄
About公司簡介
【關於惠特】
2004年成立,並於2019年在台灣證券交易所公開上市,惠特首創整合LED prober和tester系統,並致力於開發LED測試設備已有二十多年。惠特以自有品牌在全球銷售產品,成為全球最大的LED測試和分類系統供應商,並陸續投入化合物半導體測試及雷射微細加工技術。
為了持續提升技術和競爭優勢,惠特每年投入大量資金於研發。除了致力在LED測試和分類設備領域維持領導品牌地位,也因應產業產品發展開發8和MicroLED測試及轉移解決方案。此外,更逐步投入於雷射二極體、光電二極體等光電子元件的測試及相關製程設備、功率半導體元件測試等設備。惠特亦成立有代工測試及分選事業部,提供客戶針對LED、LD、PD等半導體元件之測試及分選服務,也可因應工業智慧化、自動化需求提供智慧化工廠之解決方案,致力提供完整的化合物半導體測試之解決方案。
惠特於2012年即成立雷射設備部門,專注於雷射微加工技術開發,主要開發應用於半導體和PCB產業之相關製程應用設備,包含雷射切割、劃片、鑽孔、標記和清洗等加工應用。
榮獲2022 第30屆台灣精品獎-手持式雷射除鏽清潔機
獲選2021 第六屆潛力中堅企業
獲登2018《天下雜誌》2000大調查,精密儀器類製造業第五名
榮獲2018 第五屆鄧白氏中小企業菁英獎MVP
榮獲2017 第26屆國家磐石獎
【惠特據點】 惠特總部位於台中工業區,在台中並設有雷射研發中心及兩處生產基地,子公司設立於廈門提供客戶在地即時的服務。我們更與海外代理商合作,設立多處的服務據點與專業技術服務團隊,提供客戶快速、便捷,零時差的服務。
【產品與未來發展】 惠特科技的產品主要為LED、LD晶粒的相關測試設備及雷射微細加工設備。 無論是在未來顯示主流技術的Mini LED、Micro LED、扮演5G、IOT時代、3D 感測技術重要角色的LD元件的相關應用測試設備、或是應用於半導體、PCB製程的雷射微細加工設備,甚至是因應全球工業4.0的自動化、智慧化趨勢的整合解決方案,惠特科技除已佈局多年,更是未來發展的重點方向。
成為馳名的專業設備製造商是惠特的願景 過去,惠特一直投入大量的研發經費,致力於自行研發整合系統設備 未來,我們仍會以研發與創新為本,不斷創造更優良的產品與多元應用
【惠特文化與理念】 惠特始終深信優秀人才是產業發展重要的要素,我們珍惜人才,除了提供優於業界的分紅制度,不吝與員工分享努力耕耘的果實外,也營造平等與分享的工作環境。
「誠信負責、專注創新、追求卓越、持續改善」是我們的經營理念 我們期許透過持續的技術演進、挑戰與超越自我,維持競爭優勢,永續經營。
【選擇惠特】 惠特科技不間斷地成長與創新,用FitTech的設備參與著未來科技技術的發展 歡迎你的加入,用專業與我們一起投入與見證世界的改變!
經營理念
「誠信負責、專注創新、追求卓越、持續改善」
About公司簡介
【關於惠特】
2004年成立,並於2019年在台灣證券交易所公開上市,惠特首創整合LED prober和tester系統,並致力於開發LED測試設備已有二十多年。惠特以自有品牌在全球銷售產品,成為全球最大的LED測試和分類系統供應商,並陸續投入化合物半導體測試及雷射微細加工技術。
為了持續提升技術和競爭優勢,惠特每年投入大量資金於研發。除了致力在LED測試和分類設備領域維持領導品牌地位,也因應產業產品發展開發8和MicroLED測試及轉移解決方案。此外,更逐步投入於雷射二極體、光電二極體等光電子元件的測試及相關製程設備、功率半導體元件測試等設備。惠特亦成立有代工測試及分選事業部,提供客戶針對LED、LD、PD等半導體元件之測試及分選服務,也可因應工業智慧化、自動化需求提供智慧化工廠之解決方案,致力提供完整的化合物半導體測試之解決方案。
惠特於2012年即成立雷射設備部門,專注於雷射微加工技術開發,主要開發應用於半導體和PCB產業之相關製程應用設備,包含雷射切割、劃片、鑽孔、標記和清洗等加工應用。
榮獲2022 第30屆台灣精品獎-手持式雷射除鏽清潔機
獲選2021 第六屆潛力中堅企業
獲登2018《天下雜誌》2000大調查,精密儀器類製造業第五名
榮獲2018 第五屆鄧白氏中小企業菁英獎MVP
榮獲2017 第26屆國家磐石獎
【惠特據點】 惠特總部位於台中工業區,在台中並設有雷射研發中心及兩處生產基地,子公司設立於廈門提供客戶在地即時的服務。我們更與海外代理商合作,設立多處的服務據點與專業技術服務團隊,提供客戶快速、便捷,零時差的服務。
【產品與未來發展】 惠特科技的產品主要為LED、LD晶粒的相關測試設備及雷射微細加工設備。 無論是在未來顯示主流技術的Mini LED、Micro LED、扮演5G、IOT時代、3D 感測技術重要角色的LD元件的相關應用測試設備、或是應用於半導體、PCB製程的雷射微細加工設備,甚至是因應全球工業4.0的自動化、智慧化趨勢的整合解決方案,惠特科技除已佈局多年,更是未來發展的重點方向。
成為馳名的專業設備製造商是惠特的願景 過去,惠特一直投入大量的研發經費,致力於自行研發整合系統設備 未來,我們仍會以研發與創新為本,不斷創造更優良的產品與多元應用
【惠特文化與理念】 惠特始終深信優秀人才是產業發展重要的要素,我們珍惜人才,除了提供優於業界的分紅制度,不吝與員工分享努力耕耘的果實外,也營造平等與分享的工作環境。
「誠信負責、專注創新、追求卓越、持續改善」是我們的經營理念 我們期許透過持續的技術演進、挑戰與超越自我,維持競爭優勢,永續經營。
【選擇惠特】 惠特科技不間斷地成長與創新,用FitTech的設備參與著未來科技技術的發展 歡迎你的加入,用專業與我們一起投入與見證世界的改變!
經營理念
「誠信負責、專注創新、追求卓越、持續改善」
Product/Service產品/服務
◆ LED 晶圓/晶粒測試、分選及相關檢測設備
◆ LD(VCSEL/DFB/PD/FP) 晶圓/晶粒相關檢測設備
◆ LED、LD晶圓/晶粒測試、分選代工服務
◆ 工業4.0自動化整合解決方案
◆ 雷射微細加工(切割、鑽孔、劃線、Marking等)設備
◆ 半導體、PCB製程設備開發
Benefits公司福利
- 勞保
- 健保
- 加班費
- 週休二日
- 陪產檢及陪產假
- 育嬰假
- 生理假
- 特別休假
- 產假
- 員工體檢
- 勞退提繳金
- 職災保險
- 哺乳室
- 年節獎金
- 分紅入股
- 年終獎金
- 三節獎金
- 禮品
- 績效獎金
- 意外險
- 員工團保
- 免費供餐
- 員工餐廳
- 國內旅遊
- 國外旅遊
- 員工聚餐
- 尾牙
- 員工結婚補助
- 社團補助
- 員工在職教育訓練
- 良好升遷制度
- ◆ 分紅 / 配股 :
- 1.員工紅利(間接員工)
- 2.季績效獎金(直接員工)
- 3.員工認股
- 4.持股信託
- 5.調薪晉升 制度健全
- ◆ 獎金 / 禮品類 :
- 1.年終獎金
- 2.三節禮金或禮品
- 3.勞動節獎金或禮品
- ◆ 休閒類 :
- 1.國內旅遊
- 2.國外旅遊
- 3.部門聚餐
- 4.社團活動
- ◆ 補助類 :
- 1.結婚禮金
- 2.社團補助
- ◆其他:
- 1.彈性上下班制度 員工時間易調配
- 2.給假基於勞基法
- 3.各類優惠卷代購 圖書雜誌自由借
- ◆學習與發展:
- 1. 新人訓練類:設有引導員制度帶領新進人員儘速融入工作團隊及組織文化
- 2. 職能別訓練發展計畫:培埴員工增強工作所需之專業及管理技能
- 3. 自我發展訓練規畫:培植員工在工作技能外的其他專長
- 4. 領導統御類:不定期舉辦管理相關課程提升主管領導統御能力,帶領同仁一起成長
- 5. 員工規劃及生活講座:針對員工於生活上之需求規劃講座類之課程,成就員工自我成長
- 6. 公安衛生訓練:定期舉辦公安消防演練、地震逃生等相關課程,以防止職業災害,保護員工安全與健康
- ◆健康照護
- 1.擁有專業醫學專科醫師及護理師,管理同仁健康,並開辦豐富醫療保健講座、預防篩檢等健康促進活動
- 2.提供優於法規之年度健康檢查,追蹤員工的健康狀況
注意!
本區全部福利項目可能依不同職缺有所不同,實際職缺福利請依面試時與公司面談結果為準
Resources其他資源
Jobs工作機會 ( 共 24 個職缺 )
【114年研發替代役】機械設計工程師
惠特科技股份有限公司
台中市西屯區
面議(經常性薪資達 4 萬元或以上)
1. 半導體等級設備開發 2. 2D/3D繪圖及結構分析 3. 設備問題改善 4. 動態系統設計與模擬
【114年研發替代役】光電工程師
惠特科技股份有限公司
台中市西屯區
面議(經常性薪資達 4 萬元或以上)
1.研究LED、IC等量測系統開發 2.量測系統演算法開發,工具BCB、C# 3.光電量測系統的研究/設計/製作/測試/改善 4.LED客戶產品開發與問題處理 5.影像處理
技服工程師/副工程師
惠特科技股份有限公司
台中市西屯區
月薪 37,500 至 55,000元
1.進行例行性售後服務,中短期駐廠或出差需求 2.客戶端產線設備維護 3.提供客戶技術服務,外勤至客戶處安裝、檢修設備 4.接聽客服電話,回應並處理線上設備異常 5.異常問題回報與工作紀錄 6.工作區域範圍主要為中部地區
機械設計一 - 機構設計工程師Mechanism Design Engineer
惠特科技股份有限公司
台中市西屯區
面議(經常性薪資達 4 萬元或以上)
1.協助新機新規格修改及設計 2.機台新舊檔案BOM及資料整理 3.新產品應用設計開發 4.主管交辦事項 - 1. Design new machines and modify existed machines. 2. Edit machine BOM and correcponding documents. 3. Handle tasks assigned by superiors.
軟體開發一 - 軟體設計工程師
惠特科技股份有限公司
台中市西屯區
面議(經常性薪資達 4 萬元或以上)
1.視覺和量測系統演算法開發,工具BCB、C# 2.處理客戶軟體與光電測試需求 3.處理機電整合專案,整機規劃和全自動搬運 4.模擬光路,改善光學測量系統
軟體開發一 - 測試工程師/副工程師
惠特科技股份有限公司
台中市西屯區
月薪 37,500元 以上
應徵人數:0-10 人
分析- 週休二日
- 日班
- 需出差
- 工作經驗不拘
- 碩士以上
1.軟體除錯,處理光電量測試需求,工具 BCB、C# 2.客戶端維護設備,進行分析問題與追蹤 3.研發機軟硬體功能與長效測試 4.維護與產出SOP與機台手冊 5.主管交辦事項
軟體開發二 - 系統分析工程師
惠特科技股份有限公司
台中市西屯區
月薪 40,000元 以上
應徵人數:0-10 人
分析- 週休二日
- 日班
- 需出差
- 工作經驗不拘
- 碩士以上
1.設備控制軟體之系統架構設計與分析 2.人機介面、資料庫、程式庫等系統設計 3.單元測試、整合測試、系統測試