柏捷科技股份有限公司

成型現場工作員 成型現場儲備幹部 塑膠製品 檢驗員
  • 公司規模
    20人以上
  • 資本額
    900萬
  • 負責人
    林揚煌
  • 公司統編
    24676931

公司簡介

公司創立於2015年1月14日,主要營業內容為半導體塑膠射出與塑膠材料回收整理。 產品主要用於封裝製程的包裝材料與運輸材料。 客戶群為台灣半導體封裝測試廠與台灣晶圓代工廠。

公司位置

  • 高雄市岡山區阿公店路三段308號

產品/服務

網站位址:
http://www.pojie-tech.com
相關連結:

  • 1.半導體塑膠包材研發量產
  • 2.半導體設備開發組裝
  • 3.塑膠零件射出
  • 4.特殊包材設計
  • 5.回收塑膠材料

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高雄市岡山區阿公店路三段308號

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