目前位置:1111人力銀行找公司 華矽創新股份有限公司 檢舉/反應不實

基本資料

公司簡介

USIC(華矽創新)成立宗旨為填補台灣半導體產業矽晶圓材料缺口,成為專業半導體矽晶圓供應平台。“Integrated Manufacturing Service Silicon” (IMSi)為本公司首提應用在半導體產業的營運模式,核心思想為整合下游客戶需求與上游廠商資源,由IMSi作為中間平台協同研發、設計、生產製造客戶所需半導體材料,以滿足終端客戶需求,目前全球尚無半導體矽晶圓廠商將此運營模式商業化。

USIC運用Integrated Manufacturing Service Silicon” (IMSi)創新整合工廠概念可(a)提供利基型半導體矽晶圓,(b)生產尖端IMSi Wafer,(c)逐步完善台灣半導體材料布局。經營方向依短、中、長期分做三大目標:1)業務部門在IMSi架構下,提供客戶利基型半導體矽晶圓、2)工程部門整合台灣半導體生產工廠,生產客製化IMSi Wafer、3)透過IMSi營運模式量產標準型矽晶圓,並由公司業務部門銷售,成為公司核心產品。

目前地址:桃園市中壢區中大路300號創新育成中心3樓
近期搬遷置:桃園市中壢區吉林路23號12樓

產品服務

利基型半導體矽晶圓(200mm & 300mm)與SOI

員工福利

法定項目
勞保、健保、週休二日、勞退提撥金

福利制度
獎 金 類:年節獎金、分紅入股、年終獎金、績效獎金
其  他:良好升遷制度

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