立達信光電集團

立信電子科技有限公司
人工智慧與IoT相關軟體開發設計
  • 公司規模
    暫不提供
  • 資本額
    暫不提供
  • 負責人
    暫不提供
  • 公司統編
    24734860

公司簡介

立信電子科技有限公司為陸資大廠立達信光電集團台灣設立之全陸資子公司,集團人數約一萬人並持續成長中,2017年營業額為207億新台幣。


2000年成立的廈門立達信光電至今日不斷創造許多的世界第一:
一、LED燈出貨量及產量世界第一 : 55KK per month.
二、在北美NA及歐洲EU市場出貨量及營收中國第一
三、IoT投入RD 人數超過300人,合計集團共900名RD, 並成立台北、亞特蘭大、廈門及深圳研發中心,並於日本、德國、瑞典成立創新設計中心,在IoT發展野心世界第一。

或許你沒有聽過立達信光電集團
但其實立達信做ODM燈產品一直在我們身旁,而且你一直在用!
全球最知名2B或2C品牌很多都是立達信的客戶。

燈能照明,有光的地方給予人希望、溫暖及安全感,是每個人從出生後一路的相伴,所以我們從最基本的傳統燈泡做起,擴展到智能燈、Smart Sensors、Switch、IoT Gateway、IP Camera...etc.

無線通訊協議包含了:Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee, Z-wave, Sub-G...etc.

2016年:晉升為Zigbee Alliance Promoter (與Ti, Silicon Labs, NXP, Comcast,華為,美迪…等公司齊頭並進)
2017年:為Z-wave Board member
2017/2018年:為Zigbee Alliance Chair
是全球第一個取得Zigbee 3.0認證的公司
2018年:廈門新興產業專精特新企業第一名

我們一直深信不疑,AI能夠為人創造更多便利性及幸福感,所以持續不斷的投入,期望更多優秀的人才一起加入,一起逐夢挑戰世界舞台。

經營理念
立達信––-【以信立,以信達】
LEEDARSON––-【Lead the Dark to the SUN】

公司位置

  • 台北市中山區民權東路三段4號15樓

產品/服務

網站位址:
http://www.leedarson.com.cn/
相關連結:

  • 立信電子科技有限公司(台北研發中心)主要從事:
  • • IoT系統解決方案
  • • 人工智慧影像辨識軟體開發
  • • 聲音辨識軟體開發
  • • 大數據分析

福利制度

法定項目
福利制度

立達信光電集團_立信電子科技有限公司提供具市場競爭力的薪資福利,以及各項貼近人需求的福利措施,以延攬各領域專業及深具潛力人才。以台灣地區為例,提供的福利有:

◆獎金福利
年終獎金/績效獎金

◆保險
勞保/健保/勞退/旅平險

◆津貼補助
結婚禮金/生育禮金/子女享有獎助學金/住院補助/加班餐補

◆節日福利
三節禮/節日活動/員工子女兒童節禮物

◆娛樂福利
部門團建活動/慶生會

◆其他福利
外部訓練補助/年度員工健檢/咖啡無限暢飲

公司環境

立信電子科技有限公司

台北市中山區民權東路三段4號15樓

立信電子科技有限公司 工作機會(16)

  • 1/15
    面議(經常性薪資4萬含以上)
    • 日班
    • 需外派
    1. 統籌生產運作,貫徹執行公司各項制度,按時完成上級下達的各項指標任務 2. 根據訂單及原料情況合理安排人力、物力進行生產、提高工作效率、控制產品品質,降低成本 3. 制定品質目標及貫徹、落實、修訂,異常情況的調查、分析協調及預防改善 4. 根據訂單及原料情況合理安排人力、物力進行生產、提高工作效率、控制產品品質,降低成本
  • 1/15
    面議(經常性薪資4萬含以上)
    • 週休二日
    • 日班
    1、 參與處理公司知識產權糾紛(包括專利、技術秘書、版權、技術合同等); 2、 負責公司提報專利的檢索、分析、撰寫,并協助研發人員完成專利挖掘,技術專利佈局; 3、 排查公司新產品、新技術、撰寫分析報告; 4、 行業專利監控,監控行業新公告的專利,研究行業的技術研究動向; 5、 其他專利相關工作。 任職要求: 1、 本科以上學歷,電子/通信/自動化專業,機械、計算機應用(軟件方向)專業背景,有專利代理資格證優先,有IOT背景優先; 2、 6年以上相關工作經驗,具有3年以上在企業從事知識產權相關工作經驗優先考慮; 3、 熟悉知識產權相關法律,英文6級以上,能閱讀英文專利文獻,具有良好的文字表達能力及專利申請文案撰寫能力; 4、 具備較強的分析能力、理解能力、溝通能力和學習能力,邏輯思維清晰,具有一定的創新思維; 5、 職業道德、團隊意識佳。
  • 2日內回覆
    1/15
    面議(經常性薪資4萬含以上)
    • 週休二日
    • 日班
    1. IPC高速數位硬體PCB板佈線 (PADS) 2. Sensor 產品PCB板佈線 (Altium) 3. 電路板設計、銲接、信號量測 4. Gerber File 製作、機種Gerble file管理 5. 工程上相關問題之支援 與PCB板廠聯繫 6. 零件資料庫維護 7. 利用Creo 導入PCBA配置與機構討論結構干涉與關鍵電子零件Placement 設計
  • 1/15
    面議(經常性薪資4萬含以上)
    • 週休二日
    • 日班
    • 需出差
    1. 負責ARM based SOC 的 Linux/Android BSP軟體開發 2. 熟悉Linux kernel架構與kernel driver開發 3. 熟悉Android framework問題分析 4. 開發並維護 Linux 研發平台創新技術並實作於Linux上 5. 撰寫test script用於產品功能測試
  • 1/15
    面議(經常性薪資4萬含以上)
    • 週休二日
    • 日班
    • 需出差
    1. 調查對標公司技術,進行專利佈局及專利圍堵 2. 熟悉各國專利 3. 調研AIoT 公司產品及產品 4. 以專利角度找出公司核心競爭力
  • 1/15
    面議(經常性薪資4萬含以上)
    • 週休二日
    • 日班
    • 需出差
    1. 針對客戶特性進行AI加值設計及提供服務方案 2. 管理跨職能團隊的項目,並對成果負責 3. 推動項目之技術測試、管理及問題追蹤 4. 評估AI產品市場需求 5. 具備市場觀,擁有良好的組織與溝通能力
  • 1/15
    面議(經常性薪資4萬含以上)
    • 週休二日
    • 日班
    • 需出差
    1. 能實作數據分析,將感測器收集數據進行預測、分群及分類等分析。 2. 能夠獨立進行ETL等相關作業含:資料清洗、建檔 3. 能夠實作各回歸及分類機器學習模型:ex:SVM、LightGBM、XGBoost 4. 能夠實作統計方法:ex:Factor Analysis,ANOVA
  • 1/15
    面議(經常性薪資4萬含以上)
    • 週休二日
    • 日班
    • 需出差
    1.語音訊號處理演算法開發 2.針對公司產品的功能,研讀相關論文,且能實現與優化算法並導入產品 3.熟悉語音特徵擷取方法 (STFT, MFCC, etc) 4.熟悉機器學習於時序性資料之技術 5.初步的測試與驗證實現之功能
  • 1/15
    面議(經常性薪資4萬含以上)
    • 週休二日
    • 日班
    • 需出差
    1. 規劃集團人工智能策略發展。 2. AI實驗室算法能力,外部資源,產學合作,自有AI芯片發展等建設。 3. 能帶領AI算法工程師,攻克技術關卡,同時進行code review. 4. 執行集團3-5年AI專利建設,並執行專利申請與佈局。 5. 能設計與推展AI大型標案之架構,並規劃提出生態系解決方案。
  • 1/15
    面議(經常性薪資4萬含以上)
    • 日班
    1. 負責公司 IPC產品與Sensor 產品的質量與自動測試建立 2. 產品測試執行與驗證,分析問題與建議給研發部門 3. 規劃與撰寫測試計畫書和提報測試報告 4. 測試產品環境設備架設 5. 導入軟件自動化測試工具和流程 或 具備與客戶溝通並分析問題的能力
  • 1/15
    面議(經常性薪資4萬含以上)
    • 週休二日
    • 日班
    • 需出差
    1. IOT sensor 類產品結構設計 (Glass break detector) (mm-Wave Radar) (Door window sensor) 2. 按項目開發需求可在中國,臺北,美國 三地出差的人員 3. 英語可滿足工作上的paper work 英文需求,可直接與美國客戶進行英文技術溝通。 4. 熟悉消費類電子產品的結構設計,熟悉plastic材料的結構設計,熟悉模具設計及成型要求 5. 瞭解UL 認證對結構件的防火阻燃等級與結構的壁厚設計要求,耐黃化 6. 熟悉結構件與產品CMF要求的設計搭配 7. 熟悉大陸跟臺北關鍵結構件成本估算 8. 承接專案主管分派的結構設計任務,確保指定專案整體工作按期、按質完成 9. 負責產品開發的結構設計、驗證、認定,負責與其他PDT成員共同協同完成整體開發任務 10. 負責按時提交輸出專案結構方面的資料及專案需PDT成員共同輸出完成的資料, 包括2D\3D圖紙、開模申請單、部品承認書、BOM 、規格書等。 11. 負責結構、工藝新技術的搜尋、創新開發儲備
  • 1/15
    面議(經常性薪資4萬含以上)
    • 週休二日
    • 日班
    1. IPC高速數位硬體PCB板佈線 (PADS) 2. Sensor 產品PCB板佈線 (Altium) 3. 電路板設計、銲接、信號量測 4. Gerber File 製作、機種Gerble file管理 5. 工程上相關問題之支援 與PCB板廠聯繫 6. 零件資料庫維護 7. 利用Creo 導入PCBA配置與機構討論結構干涉與關鍵電子零件Placement 設計
  • 1/15
    面議(經常性薪資4萬含以上)
    • 週休二日
    • 日班
    • 需出差
    1. 硬體線路開發經驗 2. 產品專案硬體開發 3. 新技術研發硬體線路設計、驗證、除錯 4. PCB Layout 設計 (二至八層板) 5. 高速訊號量測及分析 6. 獨立作業及跨部門協調整合 7. 按項目開發需求可在中國,台北,美國 三地出差的人員 8. BOM建立與維護 9. 完成主管交辦事項。 具有手工製作樣品能力 有消費型電子產品經驗為佳
  • 1/15
    面議(經常性薪資4萬含以上)
    • 週休二日
    • 日班
    • 需出差
    1. IoT物聯網相關產品之硬體研發與感應器研發 (Glass break detector) (mm-Wave Radar) (Door window sensor) 2. 硬體線路設計、驗證、除錯 3. PCB Layout 設計 (二至八層板) 4. 高速訊號量測及分析 5. 低功耗電源設計 6. 獨立作業及跨部門協調整合 7. 按項目開發需求可在中國,台北,美國 三地出差的人員 8. 英語可滿足工作上的paper work 英文需求,可直接與美國客戶進行英文技術溝通。 9. BOM建立與維護 10. Hardware Debug與問題分析 11. 完成主管交辦事項。 具有手工製作樣品能力 有消費型電子產品經驗為佳
  • 1/15
    面議(經常性薪資4萬含以上)
    • 週休二日
    • 日班
    • 需出差
    1. 為IoT 設備發展影像分析演算法 2. 能設計輕量級深度學習算法並嵌入各系統平台 3. 能獨立完成SDK/API接口設計 4. 能實作影像處理、物件偵測與追蹤及行為分析
  • 1/15
    面議(經常性薪資4萬含以上)
    • 週休二日
    • 日班
    • 需出差
    1. 按項目開發需求出差 2. 概要設計文檔、詳細設計文檔、軟體發展架構設計及開發技術編寫 3. IoT物聯網相關產品通訊協議方案 (Glass break detector) (mm-Wave Radar) (Door window sensor) 4. 對STM32, Microchip, Silicon labs MCU的架構比較熟悉, 熟悉低功耗與無線射頻固件設計 5. 負責Wi-Fi / BLE產品調試研發及量產化 6. 負責Wi-Fi / BLE產品相關研發資料的整理、總結與歸檔 7. 熟悉大部分安防感測器(PIR,微波,control panel等),消防產品(煙感,氣體感測器)的工作原理,有具體產品的固件設計與測試經驗,有實際安防,消防產品設計經驗尤佳,有大型安防,消防公司工作經驗尤佳 8. 負責嵌入式代碼的管控、編寫及調試,性能優化、重點難點攻克 9. 參與軟體需求設計,專案計畫制定,系統功能規劃,專案過程管控
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