承馳科技有限公司

電子機械設計業
  • 公司規模
    13人以上
  • 資本額
    250萬
  • 負責人
    蔡美雪
  • 公司統編
    53286145

公司簡介

承馳科技由一群經驗豐富的工程菁英於2010年成立的封裝製程改善顧問團隊,致力於點膠機台及封裝設備的二次開發。引用先進的技術,整合高品質的封測機台與面板封裝設備,追求生產優化的極致。不斷的創新研發,以人本設計為產品開發導向,提供專業化封測設備。我們有和善和自由的工作環境及優厚的薪資、福利,期待您的加入共同開創優質的生涯規劃。

公司位置

  • 桃園市龜山區南上路290巷9號
定位錯誤回報

產品/服務

  • 1. SMT點膠製程改善
  • 2. 面板塗佈技術實驗
  • 3. OLED整線製程規劃
  • 4. 狹縫式塗佈能力
  • 5. IC封裝測試
  • 6. 自動化薄膜塗佈系統,
  • 7. 影像檢查系統,
  • 8. 資料噴碼系統,
  • 9. 玻璃自動傳輸系統,
  • 10. 觸控面板防汙系統,
  • 11. 電漿清洗系統..等整合

福利制度

注意! 本區全部福利項目可能依不同職缺有所不同,實際職缺福利請依面試時與公司面談結果為準

公司環境/產品

承馳科技有限公司

桃園市龜山區南上路290巷9號

承馳科技有限公司 工作機會(0)

瀏覽紀錄
意見反應