台灣栢和國際實業有限公司
公司資訊
- 產業類別 : 其他半導體相關
- 公司位置 : 台南市北區中樓里前鋒路293號12樓
- 公司電話 :
其他查詢資源:
公司簡介
目前在台灣設立台灣栢和國際實業公司,未來將更密集的與台灣廠商積極合作,是間有相當長時間經驗的新公司,極具發展性。
我們重視每一位員工,有良好工作環境,也提供學習及成長空間,歡迎優秀的朋友一起加入。
公司福利
法定項目:
勞保、健保、加班費
福利制度:
獎金類: 年終獎金
更多說明
注意!
本區全部福利項目可能依不同職缺有所不同,實際職缺福利請依面試時與公司面談結果為準
工作機會
行政助理(日文)
1.公司文件檔案的建立及管理 2. 協助處理庶務性行政工作(如:事務機器叫修維護、文具用品採買) 3.維護辦公室環境與設備之整潔 4.協助行政人員處理主管所交辦的其他事項 5.資料處理、影像掃描及目錄建檔 6. 檢查整理檔案
工程師主管
★需有相關工作經驗4年以上,其中含2年以上組長或領班經驗 1.需帶領工程師完成工作業務 2.負責組裝、拆解、改造設備機器 3.判斷設備異常的原因,並排除問題 4.主管交付業務 5.偶爾需出差 6.有日文證照者,會另有津貼 7.出差時會補貼交通費及住宿費,並另外給付出差津貼
無塵室工安人員
會日文者佳 需有經驗及有相關證照者 1.確認工程師工作時是否有符合勞安法律規範。 2.現場6S整理與維護(無塵室) 3.主管指派其他裝機現場相關作業協助(無塵室) 4.如有發生事故進行通報處理及監測作業環境有沒有潛在的危險 5.定期或不定期檢查各項機具或環境之勞工安全衛生狀況,並呈報獎懲建議。 6.處理突發之勞工安全衛生事宜。
半導體工程師
★需有相關工作經驗2年以上 1.工具清點及整理 2.負責組裝、拆解、改造設備機器 3.判斷設備異常的原因,並排除問題 4.主管交付業務 5.偶爾需出差 6.有日文證照者,會另有津貼 7.出差時會補貼交通費及住宿費,並另外給付出差津貼
半導體助理工程師
1.負責組裝、拆解、改造設備機器 2.判斷設備異常的原因,並排除問題 3.主管交付業務 4.學歷不拘, 5.偶爾需出差,出差時會補貼交通費及住宿費,並另外給付出差津貼 6.有日文證照者,會另有日文津貼
防詐檢舉/反應不實