聯華電子股份有限公司

聯華電子為全球半導體晶圓專工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案，包括邏輯/射頻、嵌入式高壓解決方案、嵌入式快閃記憶體、RFSOI/BCD，以及所有晶圓廠皆符合汽車業的IATF-16949製造認證。
聯電現共有十二座晶圓廠，策略性地遍及亞洲各地，擁有每月可生產超過75萬片約當八吋晶圓的產能。目前在全球約有19,000名員工，並於台灣、中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡均設有服務據點。

【歷史沿革】
聯電成立於 1980 年，為台灣第一家半導體公司，引領了台灣半導體業的發展。
-1980年 從工研院分出，正式成立為台灣首家民營積體電路公司
-1995年，轉型為純晶圓專工公司
-1999年，南科十二吋晶圓廠正式建廠
-2000年，成為第一家在紐交所上市的台灣半導體公司
-2015年，中國廈門十二吋晶圓廠正式建廠(USCXM)
-2017年，聯芯廈門廠(USCXM)28奈米量產
-2019年，收購日本MIFS廠，更名為USJC

【完備的解決方案】
聯電承諾即時提供尖端的解決方案，以滿足客戶在面對今日先進應用產品上特殊以及獨特的需求。聯電與客戶以及協力夥伴在整個供應鏈上緊密合作，包括生產設備、電子自動化工具與 IP 廠商，以確保每一個客戶的系統單晶片生產成功。同時聯電也擁有整合客戶設計與先進製程技術以及 IP 所必備的系統設計及架構知識，更能使今日的系統單晶片設計達到首次試產即成功的結果。

聯電的解決方案從一個邏輯平台開始，在這裡設計公司可以選擇最適合他們產品的製程技術和電晶體選項。從邏輯平台之後，客戶可以根據個別需要，進一步選擇 RFCMOS 與嵌入式快閃記憶體等技術來微調製程。此外，隨著 IP 已經成為今日系統單晶片的關鍵資源，藉由合作夥伴或是內部自行研發，我們也提供經過最佳化、符合可攜帶性和成本需求之基本系統單晶片設計區塊以及更複雜的 IP。

聯電擁有尖端的製程技術，涵蓋廣泛的 IP 組合，完備的系統知識以及先進的 12 吋晶圓製造技術，能在最有效的時間內提供完整解決方案，以確保客戶的成功。

【多元化的生產製造】
聯電擁有數座營運中的先進12吋晶圓廠。位於台南的Fab 12A於2002年進入量產，目前已運用先進14及28奈米製程為生產客戶產品。研發製造複和廠區由三個獨立的晶圓廠，P1＆2，P3＆4，以及P5＆6廠區組成，產能目前超過87,000片/月。第二座12吋廠Fab 12i為聯電特殊技術中心，於12 吋特殊製程的生產製造上，提供客戶多樣化的應用產品所需IC。廠址位於新加坡白沙晶圓科技園區，目前產能達50,000片/月的水準。位於中國廈門的聯芯12吋晶圓廠，已於2016年第4季度開始量產。其總設計產能為50,000片/月。 2019年10月，聯電取得位於日本的公司USJC所有的股權，這座產能達33,000片/月的十二吋晶圓廠，提供最小至40奈米的邏輯和特殊技術。除了12吋廠外，加上聯電擁有的七座8吋廠與一座6吋廠，每月總產能超過750,000片約當8吋晶圓。