華東科技股份有限公司(Walton Advanced Engineering, Inc.)
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http://www.walton.com.tw公司位置
產業類別
產業說明
IC 封裝及測試業
獲獎紀錄
About公司簡介
位於南台灣高雄科技園區內的最高建築物華東科技（Walton Advanced Engineering Inc. walton）成立於1995年四月，當辛勤工作之餘我們可以欣賞到夕照西灣的美景即背倚萬壽山的雄姿來規劃您的居家生活與休閒環境。
華東科技並不是一家新成立的企業，2002年8月整合華新先進電子(成立於1995年4月)與子公司華東先進電子(成立於1998年7月)更名為華東科技，資本額為46億、資產總值200億，股東結構來自華新麗華旗下半導體事業群、華邦電子及日本東芝、世界先進....為一專業IC封裝測試廠。員工數2700人，經半導體協會2003年七月份專刊報導，華東科技是全世界第九大專業封裝測試廠。但若以記憶體封測產能而言，我們已是世界屬一屬二的專業廠商。
憑藉堅強的股東結構，自2002年開始我們專注在記憶體IC封裝、測試及一元化(Turkey)業務為主軸並與華新科技、瀚宇電子、瀚宇采邑/網俠、瀚宇博德、日通(Nitsuko Electronics Croporation)、一等高科技及滙僑工業等知名上市(櫃)公司成立PASSIVE SYSTEM ALLIANCE(PSA)聯盟，在行銷通路、技術研發、教育訓練與員工培育發展及公益活動上攜手合作共享資源與社會責任的付出。
除了以DRAM為主的業務外，我們已成功的跨足影像封測模組領域，未來將跨足Flash及記憶體模組等相關半導體業務。
經營理念
我們的相信:
一 讓華東科技 的存在的使命為:
To become a leading Memory turnkey service provider to tier one customers worldwide and to maximize shareholder value in the process.
成為具領導地位之記憶體後段一元化服務供應商，以提供世界一流客戶最佳服務，同時為股東創造最大價值。
二 在上述使命前提,我們認為企業的營運哲學應該關注下述
1) We care People,
2) Leading Technology,
3) Globalization,
4) Absolute integrity
5) Social Responsibility
等企業哲學.
近年來我們秉持著以人為本的觀念，致力領先技術的研發，以前瞻性的腳步邁向全球，身為社會的一分子，華東科技的同仁在工作之餘也不忘公益，無論是員工的慈輝社自發性的長期支持社區學童營養午餐，或是華新瀚宇基金會的推動系列PSA 公益活動，無一不是華東科技對於社會責任重視的表現。
三 為達成上述營運使命及經營哲學,我們更形成C-TOP-S企業文化來讓員工樂於工作，並吸引最優秀的人才;開放型管理模式所營造出的企業文化C-TOPS，充分尊重員工，培養員工的責任感。
C: Customer Trust
客戶信任 經由持續的改善、品質的自覺及快速的回應顧客需求保有領先及保持優越。
T: Teamwork
團隊精神 獎勵團隊合作並提供員工機會發展自我並激發重大貢獻。
O: Open Environment
優質環境 提供和睦及開放的環境，提升創新、保有機動性。
P: Professionalism
尊重專業 強調專業、誠實、事實管理、重視責任及公正。
S: Shared Vision
願景分享 藉由創造股東價值及利潤分享，促使員工及股東目標一致。
四 人力資源體系與發展
我們體認到在知識社會的來臨之際，預見未來10年的挑戰。在公司的人力資源運用方面我們發展出知識工作者及技職工作者等不同的職涯規劃與培育機制。
在知識工作者我們除了維持競爭性的薪資報償政策外，更營造出數位學習與分享的機制來發揮及維持專業知識的工作學習與成長環境我們發展出知識工作者及技職工作者等不同的職涯規劃與培育機制。
在技職工作者 ，我們營造出具有穩定發展的職涯生活，或者可以透過不段的在職訓練與培育機制轉任知識工作者或者可以維持安適的居家活動來安身立命。
五 品質保證Quality Assurance
華東科技誓以最好的品質提供給客戶，秉持著「我們的目標是致力於持續改善及追求卓越的品質、工程、服務以達到顧客整體滿意」的品質政策，經由有效的訓練、嚴密的文件及操作程序管理，建立員工品質意識。因此我們順利通過東芝（1999/2）、華邦電子（1999/4）及IBM（1999/6）品質稽核，1997年4月通過ISO9002品質認證、1999年7月通過QS9000認證及2000年7月ISO14000品質系統之導入，並於2003年7月通過ISO9000:2000年版的認證，確保品質更上一層樓，未來將推動OSAHA18000環境品質認證，將環境保護列為重要之任務，致力成為一個「綠色企業」。
六 內部環境Inner Environment 及 外部環境Outer Environment
華東科技致力於安全的工作環境，每年皆有符合法令規定的環境檢測、安全宣導、工安及消防演練及每季一次的環境消毒作業，以確保同仁在安全無慮的作業環境下安心工作。其次優美及舒適的工作環境也是公司努力的方向，同仁間的和睦氣氛是華東科技獨有的特色之一。
公司位於高雄加工出口區，鄰近小港機場及高雄港，向西可眺望高雄港，工作累了望望窗外看看美麗的海景，舒展一下緊張忙碌的心情。黃昏時候可以上九樓天台，高雄港的夕陽美景盡收眼底。
華東科技將以優秀的技術團隊，高良率、高品質的製程能力及健全的財務結構，放眼世界市場，國際化經營，致力於封裝及測試技術的研發。在永續經營的理念下，不斷的開發利基產品，降低製造成本，導入尖端技術，同時在與策略合作公司一起成長，營造一個雙贏的局面，穩定持續成長，以期在封裝及測試業舞台上共同佔有一席之地，進而躍居世界舞台。
華東科技並不是一家新成立的企業，2002年8月整合華新先進電子(成立於1995年4月)與子公司華東先進電子(成立於1998年7月)更名為華東科技，資本額為46億、資產總值200億，股東結構來自華新麗華旗下半導體事業群、華邦電子及日本東芝、世界先進....為一專業IC封裝測試廠。員工數2700人，經半導體協會2003年七月份專刊報導，華東科技是全世界第九大專業封裝測試廠。但若以記憶體封測產能而言，我們已是世界屬一屬二的專業廠商。
憑藉堅強的股東結構，自2002年開始我們專注在記憶體IC封裝、測試及一元化(Turkey)業務為主軸並與華新科技、瀚宇電子、瀚宇采邑/網俠、瀚宇博德、日通(Nitsuko Electronics Croporation)、一等高科技及滙僑工業等知名上市(櫃)公司成立PASSIVE SYSTEM ALLIANCE(PSA)聯盟，在行銷通路、技術研發、教育訓練與員工培育發展及公益活動上攜手合作共享資源與社會責任的付出。
除了以DRAM為主的業務外，我們已成功的跨足影像封測模組領域，未來將跨足Flash及記憶體模組等相關半導體業務。
經營理念
我們的相信:
一 讓華東科技 的存在的使命為:
To become a leading Memory turnkey service provider to tier one customers worldwide and to maximize shareholder value in the process.
成為具領導地位之記憶體後段一元化服務供應商，以提供世界一流客戶最佳服務，同時為股東創造最大價值。
二 在上述使命前提,我們認為企業的營運哲學應該關注下述
1) We care People,
2) Leading Technology,
3) Globalization,
4) Absolute integrity
5) Social Responsibility
等企業哲學.
近年來我們秉持著以人為本的觀念，致力領先技術的研發，以前瞻性的腳步邁向全球，身為社會的一分子，華東科技的同仁在工作之餘也不忘公益，無論是員工的慈輝社自發性的長期支持社區學童營養午餐，或是華新瀚宇基金會的推動系列PSA 公益活動，無一不是華東科技對於社會責任重視的表現。
三 為達成上述營運使命及經營哲學,我們更形成C-TOP-S企業文化來讓員工樂於工作，並吸引最優秀的人才;開放型管理模式所營造出的企業文化C-TOPS，充分尊重員工，培養員工的責任感。
C: Customer Trust
客戶信任 經由持續的改善、品質的自覺及快速的回應顧客需求保有領先及保持優越。
T: Teamwork
團隊精神 獎勵團隊合作並提供員工機會發展自我並激發重大貢獻。
O: Open Environment
優質環境 提供和睦及開放的環境，提升創新、保有機動性。
P: Professionalism
尊重專業 強調專業、誠實、事實管理、重視責任及公正。
S: Shared Vision
願景分享 藉由創造股東價值及利潤分享，促使員工及股東目標一致。
四 人力資源體系與發展
我們體認到在知識社會的來臨之際，預見未來10年的挑戰。在公司的人力資源運用方面我們發展出知識工作者及技職工作者等不同的職涯規劃與培育機制。
在知識工作者我們除了維持競爭性的薪資報償政策外，更營造出數位學習與分享的機制來發揮及維持專業知識的工作學習與成長環境我們發展出知識工作者及技職工作者等不同的職涯規劃與培育機制。
在技職工作者 ，我們營造出具有穩定發展的職涯生活，或者可以透過不段的在職訓練與培育機制轉任知識工作者或者可以維持安適的居家活動來安身立命。
五 品質保證Quality Assurance
華東科技誓以最好的品質提供給客戶，秉持著「我們的目標是致力於持續改善及追求卓越的品質、工程、服務以達到顧客整體滿意」的品質政策，經由有效的訓練、嚴密的文件及操作程序管理，建立員工品質意識。因此我們順利通過東芝（1999/2）、華邦電子（1999/4）及IBM（1999/6）品質稽核，1997年4月通過ISO9002品質認證、1999年7月通過QS9000認證及2000年7月ISO14000品質系統之導入，並於2003年7月通過ISO9000:2000年版的認證，確保品質更上一層樓，未來將推動OSAHA18000環境品質認證，將環境保護列為重要之任務，致力成為一個「綠色企業」。
六 內部環境Inner Environment 及 外部環境Outer Environment
華東科技致力於安全的工作環境，每年皆有符合法令規定的環境檢測、安全宣導、工安及消防演練及每季一次的環境消毒作業，以確保同仁在安全無慮的作業環境下安心工作。其次優美及舒適的工作環境也是公司努力的方向，同仁間的和睦氣氛是華東科技獨有的特色之一。
公司位於高雄加工出口區，鄰近小港機場及高雄港，向西可眺望高雄港，工作累了望望窗外看看美麗的海景，舒展一下緊張忙碌的心情。黃昏時候可以上九樓天台，高雄港的夕陽美景盡收眼底。
華東科技將以優秀的技術團隊，高良率、高品質的製程能力及健全的財務結構，放眼世界市場，國際化經營，致力於封裝及測試技術的研發。在永續經營的理念下，不斷的開發利基產品，降低製造成本，導入尖端技術，同時在與策略合作公司一起成長，營造一個雙贏的局面，穩定持續成長，以期在封裝及測試業舞台上共同佔有一席之地，進而躍居世界舞台。
Environment公司環境
Product/Service產品/服務
華東科技為客戶提供完整之一元化服務。其封裝、測試業務各佔50％，封裝、預燒及測試之產品具有輕薄短小,且種類多之特色。
封裝產品方面1995至1996年主要研發為低密度之揮發性及非揮發性記憶體,屬於體積較大之膠體封裝。如DIP、SDIP、SOJ、PLCC、SOP330,450 Mils、QFP、LQFP、TSOP(Ⅱ)300等產品。
1997至1998年朝更短小輕薄且高密度之產品發展,並成功提高邏輯產品佔有比例,如SOP 150/300 Mils、TSOP(Ⅰ) 300 Mils、TSOP(Ⅱ) 300,400 Mils等產品。
1999至2000年引進TF-BGA、MINI-BGA,QFN為主之CSP產品並成功導入量產。並致力朝高腳數,高密度且散熱及電性佳之潮流發展。
2001年成功量產FLIP CHIP, BARE CHIP產品,並朝系統整合IC及模組化產品發展,如MCP PACKAGE及RF高頻IC模組。
未來將繼續朝高密度、高散熱、多腳數及小型化產品發展。並朝晶圓級之封裝測試一元化努力,如COF及WLP等產品。
測試廠更提供客戶CP 到 FT一元化測試服務。具有市場上最具精密度、解析度及高效率的測試機台及設備,並給客戶最可靠、最完善的服務。
主要服務項目有:
1.產品的特性測試分析
2.產品測試程式開發撰寫
3.測試機種差異性認證
4.提升產品良率(產品良率改善)
所有產品主要應用於個人電腦、筆記型電腦、電腦週邊、行動電話GPS、通 訊、家電3C產業。
2004年更整合上述領域、技術及產能跨足影像處理、記憶體模組、手機通訊模組等專業市場行銷與技術整合製造。
華東科技公司成立於1995年，為華新麗華集團旗下PSA(華科事業群)成員之一，專注於記憶體IC之專業封測代工，合作對象包括台灣與日本之記憶體大廠，如美光科技、華邦電子、台灣南亞科技等公司，已是全球前三大之記憶體IC封測專業廠。
未來將視市場需求，逐步擴充設備及產能，當該廠之產能滿載時，將可帶來更多個工作機會，有效提升南部地區就業率。
半導體產業一直都是我國的核心產業，目前政府規劃以醫療電子、綠能電子及車用電子產業為IC應用主軸，積極推動跨產業結盟，期以新興應用作為半導體產業成長之動能。
封裝產品方面1995至1996年主要研發為低密度之揮發性及非揮發性記憶體,屬於體積較大之膠體封裝。如DIP、SDIP、SOJ、PLCC、SOP330,450 Mils、QFP、LQFP、TSOP(Ⅱ)300等產品。
1997至1998年朝更短小輕薄且高密度之產品發展,並成功提高邏輯產品佔有比例,如SOP 150/300 Mils、TSOP(Ⅰ) 300 Mils、TSOP(Ⅱ) 300,400 Mils等產品。
1999至2000年引進TF-BGA、MINI-BGA,QFN為主之CSP產品並成功導入量產。並致力朝高腳數,高密度且散熱及電性佳之潮流發展。
2001年成功量產FLIP CHIP, BARE CHIP產品,並朝系統整合IC及模組化產品發展,如MCP PACKAGE及RF高頻IC模組。
未來將繼續朝高密度、高散熱、多腳數及小型化產品發展。並朝晶圓級之封裝測試一元化努力,如COF及WLP等產品。
測試廠更提供客戶CP 到 FT一元化測試服務。具有市場上最具精密度、解析度及高效率的測試機台及設備,並給客戶最可靠、最完善的服務。
主要服務項目有:
1.產品的特性測試分析
2.產品測試程式開發撰寫
3.測試機種差異性認證
4.提升產品良率(產品良率改善)
所有產品主要應用於個人電腦、筆記型電腦、電腦週邊、行動電話GPS、通 訊、家電3C產業。
2004年更整合上述領域、技術及產能跨足影像處理、記憶體模組、手機通訊模組等專業市場行銷與技術整合製造。
華東科技公司成立於1995年，為華新麗華集團旗下PSA(華科事業群)成員之一，專注於記憶體IC之專業封測代工，合作對象包括台灣與日本之記憶體大廠，如美光科技、華邦電子、台灣南亞科技等公司，已是全球前三大之記憶體IC封測專業廠。
未來將視市場需求，逐步擴充設備及產能，當該廠之產能滿載時，將可帶來更多個工作機會，有效提升南部地區就業率。
半導體產業一直都是我國的核心產業，目前政府規劃以醫療電子、綠能電子及車用電子產業為IC應用主軸，積極推動跨產業結盟，期以新興應用作為半導體產業成長之動能。
Benefits公司福利
專屬福利
我們提供:
◆ 獎金 / 分紅 / 配股◆
◎營運分紅、員工分紅、年終獎金，依營業實績及個人績效發放
◎提案改善獎金及創新專利獎金
◎適時啟動庫藏股制度，提供優秀員工認股計劃
◎優秀員工表揚
◆健康促進與退休計劃◆
◎依法為每位員工投保勞工保險、全民健康保險。
◎依法每月定期提繳退休金。
◎提供員工健康醫療團體保險。
◎提供員工定期健康檢查，為員工的健康把關。
◆豐富完整的訓練◆
公司訓練體系完整，培訓內容及方式多元且豐富，包含了：
◎新進人員、核心職能、專業職能、管理職能、派外等訓練
◎透過在職訓練、讀書會、演講、學位進修等途徑獲得適當的培育
◎外部訓練：透過外部學習，增進工作技能及產業最新資訊與知識。
◎各式講座：協助員工個人開發潛能及工作激勵。
◆貼心福利與設施◆
◎提供員工旅遊計劃與津貼。
◎提供三節禮券、婚喪喜慶補助金、社團補助。
◎備有各類休閒書籍、報紙及雜誌等，提供寧靜的休憩空間。
◎年度舉辦家庭日、年終尾牙等，體恤同仁的貢獻與辛勞。
◆ 定期員工意見調查 彙整員工需求，提供一個完善穩定的職場環境,讓同仁能樂在工作且能規劃未來的生涯與家計發展
◆ 獎金 / 分紅 / 配股◆
◎營運分紅、員工分紅、年終獎金，依營業實績及個人績效發放
◎提案改善獎金及創新專利獎金
◎適時啟動庫藏股制度，提供優秀員工認股計劃
◎優秀員工表揚
◆健康促進與退休計劃◆
◎依法為每位員工投保勞工保險、全民健康保險。
◎依法每月定期提繳退休金。
◎提供員工健康醫療團體保險。
◎提供員工定期健康檢查，為員工的健康把關。
◆豐富完整的訓練◆
公司訓練體系完整，培訓內容及方式多元且豐富，包含了：
◎新進人員、核心職能、專業職能、管理職能、派外等訓練
◎透過在職訓練、讀書會、演講、學位進修等途徑獲得適當的培育
◎外部訓練：透過外部學習，增進工作技能及產業最新資訊與知識。
◎各式講座：協助員工個人開發潛能及工作激勵。
◆貼心福利與設施◆
◎提供員工旅遊計劃與津貼。
◎提供三節禮券、婚喪喜慶補助金、社團補助。
◎備有各類休閒書籍、報紙及雜誌等，提供寧靜的休憩空間。
◎年度舉辦家庭日、年終尾牙等，體恤同仁的貢獻與辛勞。
◆ 定期員工意見調查 彙整員工需求，提供一個完善穩定的職場環境,讓同仁能樂在工作且能規劃未來的生涯與家計發展
福利制度
獎金類
年終獎金
三節獎金
保險類
意外險
員工團保
員工及眷屬住院慰問金
餐飲類
伙食津貼
交通類
上下班交通車
員工停車位或停車補助
設備類
員工餐廳
娛樂類
國內旅遊
補助類
員工結婚補助
其它類
員工在職教育訓練
法定項目
勞保
健保
陪產檢及陪產假
育嬰假
生理假
員工體檢
勞退提繳金
注意！本區全部福利項目可能依不同職缺有所不同，實際職缺福利請依面試時與公司面談結果為準
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Resources其他資源
Jobs工作機會
共 25 個職缺
工作性質
職務類別
工作地區
每頁 10 筆
05 / 11
1.負責封裝後段製程(Molding / Singulation / APVI, O/S)製程。
2.進行製程異常分析、問題排除及改善措施制定。
3.負責產品品質異常與客訴問題之分析處理，並撰寫 8D報告。
4.參與新產品導入（NPI）及新材料評估與驗證。
5.進行製程改善專案與相關數據分析。
05 / 11 ｜ 1 ~ 5 人應徵
高雄市前鎮區
月薪 40,000 至 42,000 元
大學、碩士
2 年以上經驗
05 / 11 ｜ 1 ~ 5 人應徵
05 / 11
1.負責CP ( Tester & Prober ) 設備的管理和維修規劃
2.Prober機台之定期維護與校準
3.設備異常狀況分析與故障排除
4.機台改善與提升穩定性
5.基礎操作教學與客戶溝通
05 / 11 ｜ 1 ~ 5 人應徵
高雄市前鎮區
月薪 40,000 至 45,000 元
大學
3 年以上經驗
05 / 11 ｜ 1 ~ 5 人應徵
職缺概述
尋找一位 後端 / 全端工程師 加入團隊，負責建構穩健的伺服端應用與 API。
理想人選需具備 Go 語言開發、Linux 環境、網路協定與雲端架構 (GCP/AWS) 的經驗，並能橫跨
整個技術堆疊工作。
Position Overview
We‘re seeking a skilled Backend/Full Stack Engineer to join our team and build robust
server-side applications and APIs. The ideal candidate will have strong experience with Go
development in the Linux environment, networking protocols, and cloud infrastructure
(GCP/AWS), with the ability to work across the entire technology stack.
● 開發 RESTful API 與微服務架構，並維護後端服務
● 在 資源受限的邊緣裝置 上建立並部署 AI LLM 模型
● 建立並部署應用程式至雲端基礎設施
● 使用 Linux 系統 進行部署、監控與疑難排解
● 與前端團隊合作，整合前端元件與伺服端邏輯
● 實作與優化網路解決方案，包括 私有網路、TCP、UDP、NAT traversal
● 實踐資安最佳實務與資料保護措施
● 參與程式碼審查，維持高標準程式品質
● 偵錯並解決跨技術堆疊的複雜問題
● Develop RESTful APIs and microservices architectures and maintain backend services.
● Create and deploy AI LLM models on resource constrained edge devices.
● Build and deploy applications on Cloud infrastructure
● Work with Linux systems for deployment, monitoring, and troubleshooting
● Collaborate with frontend teams to integrate user-facing elements with server-side logic
● Implement and optimize networking solutions, including private networks, TCP, UDP, and
NAT traversal techniques
● Create and monitor containerized applications.
● Implement security best practices and data protection measures
● Participate in code reviews and maintain high code quality stand
05 / 11 ｜ 1 ~ 5 人應徵
高雄市前鎮區
待遇面議
大學、碩士
經驗不拘
05 / 11 ｜ 1 ~ 5 人應徵
簡介
我們專注於快速開發隱私與資安應用，涵蓋硬體與軟體完整垂直整合。產品在市場上獨一無二，符合全球隱私與安全趨勢。如果你熱衷於 AI 與資安，這是少見的機會，加入高速成長、具國際化視野的創新團隊！
Our focus is on rapidly developing privacy and security applications with full vertical
depth that includes both Hardware and Software components. Our product is truly
one-of-a-kind in the market, a high-tech product perfectly aligned with the global shift
toward privacy and security. If you are passionate about AI and cybersecurity, this is a
rare opportunity to join a high-growth team at the forefront of innovation. In line with
other competitive startups, we offer competitive salaries, flexible work arrangements,
and ample opportunities for career growth.
● 開發與維護 Android / iOS 行動應用程式
● 與 UI/UX 設計師、後端工程師 協作，打造高品質產品
● 撰寫 乾淨、可維護、可測試 的程式碼
● 進行程式碼審查並提供回饋
● 優化應用效能、可擴展性與無障礙體驗
● 整合前端應用與伺服端邏輯
● 參與敏捷開發：每日站立會議、短衝規劃、回顧
● Develop and maintain mobile applications for Android and iOS platforms.
● Work closely with the UI/UX designers and other engineers to deliver
high-quality software.
● Write clean, maintainable, tested, and reusable code that adheres to industry
standards.
● Conduct code reviews and provide constructive feedback to other engineers.
● Continuously optimize mobile applications for performance, scalability, and
accessibility.
● Collaborate with the back-end engineers to integrate front-end applications with
server-side logic.
● Participate in agile development practices, including daily stand-ups, sprint
planning, and retrospectives.
05 / 11 ｜ 1 ~ 5 人應徵
高雄市前鎮區
待遇面議
大學、碩士
5 年以上經驗
05 / 11 ｜ 1 ~ 5 人應徵
05 / 11
1.品質異常分析解決與改善。
2.處理客戶封裝製程技術需求。
3.維持並提升產品良率。
4.封裝良率改善與預防措施。
5.具良好溝通與談判能力。
05 / 11 ｜ 1 ~ 5 人應徵
高雄市前鎮區
待遇面議
大學以上
4 年以上經驗
05 / 11 ｜ 1 ~ 5 人應徵
05 / 11
1. 產線製程監控與異常排除
2.效率優化與良率提升
3.測試時程優化 (Test Time Reduction)材成本。
4.良率改善專案
05 / 11 ｜ 1 ~ 5 人應徵
高雄市前鎮區
待遇面議
大學、碩士
5 年以上經驗
05 / 11 ｜ 1 ~ 5 人應徵
05 / 11
1.負責全面管理封裝製程規劃、良率提升與技術優化。
2.製程開發與優化 (Process Development & Optimization)。
3.品質管理與問題分析 (Quality & Problem Solving)
4.團隊管理與跨部門協調 (Leadership & Coordination)
05 / 11 ｜ 1 ~ 5 人應徵
高雄市前鎮區
待遇面議
大學、碩士
10 年以上經驗
05 / 11 ｜ 1 ~ 5 人應徵
05 / 11
1.協助人才發展計畫，滿足組織需求。
2.內外訓課程執行作業，執行成效追蹤。
3.訓練數據整理與分析，優化訓練制度。
4.AI 輔助狂人：無論是寫教案、畫插圖還是發想創意，你比誰都懂得如何「壓榨」AI 來提升效率。
5.微笑 KPI：工作壓力大，面對不同的人或合作單位時，具備表情管理能力，能在內心 OS 一大堆時，臉上仍維持一抺笑。
05 / 11 ｜ 1 ~ 5 人應徵
高雄市前鎮區
月薪 38,000 至 42,000 元
大學、碩士
3 年以上經驗
05 / 11 ｜ 1 ~ 5 人應徵
1.為增加身障朋友的就業機會，本公司設立身心障礙人才履歷專區，歡迎相關人才投遞履歷。
2.此為集中媒合專區，歡迎持身心障礙手冊人才主動投遞，有意應徵者請以1111系統投遞履歷，工作經歷不拘，將視個人學經歷專長媒合合適職缺媒合職缺。
３.有意應徵者請先以1111系統投遞履歷，經人資單位初審通過後安排面試；如有合適職務，我們將主動與您聯繫。不適合者則不會另行通知
05 / 11 ｜ 11 ~ 30 人應徵
高雄市前鎮區
月薪 29,500 元
高中職、專科、大學
經驗不拘
05 / 11 ｜ 11 ~ 30 人應徵
05 / 11
1.負責封裝前段製程D/B 或 W/B 製程。
2.進行製程異常分析、問題排除及改善措施制定。
3.負責產品品質異常與客訴問題之分析處理，並撰寫 8D報告。
4.參與新產品導入（NPI）及新材料評估與驗證。
5.進行製程改善專案與相關數據分析。
05 / 11 ｜ 1 ~ 5 人應徵
高雄市前鎮區
月薪 40,000 至 42,000 元
大學、碩士
2 年以上經驗
05 / 11 ｜ 1 ~ 5 人應徵