福懋科技股份有限公司

1000大企業上市

公司資訊

  • 產業類別 : 半導體製造
  • 產業說明 : 電子零組件製造業(封裝、測試)
  • 公司位置 : 雲林縣斗六市河南街329號
  • 公司電話 : 
  • 公司傳真 : 
  • 資本額 : 44億2000萬
  • 公司網址 : http://www.fatc.com.tw

公司簡介

福懋科技股份有限公司於79年9月主要由台塑關係企業之福懋興業股份有限公司投資創立。85年3月在雲林縣斗六市興建專業封裝、測試及模組一元化服務之新式生產廠,目前資本額44.2億元,本公司為經營績效卓越之上市公司。公司產品並經國內外知名大廠製程認證通過及量產,目前更快速擴建公司現有規模及轉入IC全方位之服務,我們具有專業的能力、穩健的財務結構及長期穩定之客戶,未來將成為業界之標竿廠商。 經營理念和諧、創新、服務、務實

產品/服務

福懋科技主要提供記憶體IC之晶圓測試及IC封裝、測試與記憶體模組一元化之代工服務。

IC封裝
IC測試
記憶體模組

公司福利

法定項目:

勞保、健保、加班費、陪產檢及陪產假、育嬰假、生理假、特別休假、產假、產檢假、安胎假、家庭照顧假、員工體檢、勞退提繳金、職災保險、就業保險、育嬰室、哺乳室、有合作托兒中心

福利制度:

獎金類: 全勤獎金、年節獎金、員工生日禮金、年終獎金、激勵獎金、績效獎金
保險類: 員工撫恤、員工及眷屬住院慰問金
餐飲類: 伙食津貼
居住類: 員工宿舍
交通類: 員工停車位或停車補助
設備類: 員工餐廳
娛樂類: 國內旅遊、員工聚餐、尾牙、員工運動會
補助類: 員工結婚補助、生育補助、子女教育補助、員工退休規劃(包括退休金及退休後之福利等)、員工及眷屬喪葬補助、員工購物優惠、國內、外旅遊補助、社團補助
其他類: 需穿著員工制服、員工在職教育訓練、良好升遷制度

更多說明

1. 年終獎金
2. 激勵獎金
3. 勤勉獎金
4. 生育獎勵2萬元+妊娠賀品+分娩賀品及育兒(0-6歲)每月獎勵2,000元
6.特休假
7.舒適的工作環境
8.自有員工餐廳供應三餐
9.享勞保、健保及新制退休金制度
10.婚、喪、喜、慶補助
11.生日、二節禮金或禮品發放
12.定期員工健康檢查
13.旅遊補助及年終餐會
14.提供員工免費單身宿舍
15.備有停車場
16.社團活動補助
17.優秀子女獎學金
18.哺乳室
19.電動機車購車補助
20.廠區內設有便利商店,享有購物折扣

注意!

本區全部福利項目可能依不同職缺有所不同,實際職缺福利請依面試時與公司面談結果為準

公司環境/產品

福懋科技股份有限公司環境/產品福懋科技股份有限公司環境/產品
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工作機會

品保工程師
應徵人數:1 ~ 5人分析
  • 週休二日、固定休六、日
  • 日班
  • 工作經驗不拘
  • 大學、碩士

客戶連繫、品質管理、客訴處理、專案事宜 生產線品質管理 品管規範修訂與執行 品質異常事項處理

2024/06/15
應徵人數:1 ~ 5人分析
  • 週休二日、固定休六、日
  • 日班
  • 工作經驗不拘
  • 大學、碩士
2024/06/15
生產製造工程師
應徵人數:1 ~ 5人分析
  • 排休
  • 日班
  • 工作經驗不拘
  • 大學、碩士

1.維持產線的正常運轉,並掌控產線每日產出量。 2.與管理階層人員商討有關生產線採購、製程、產品規格等問題。 3.協助生產流程動線規劃,並負責生產排線。 4.協助產線自動化系統的推展。 5.基層訓練完成後,儲訓管理幹部。

2024/06/17
應徵人數:1 ~ 5人分析
  • 排休
  • 日班
  • 工作經驗不拘
  • 大學、碩士
2024/06/17
研發工程師
應徵人數:1 ~ 5人分析
  • 週休二日、固定休六、日
  • 日班
  • 工作經驗不拘
  • 大學、碩士

1.封裝工程驗證 2.封裝製程條件設定

2024/06/16
應徵人數:1 ~ 5人分析
  • 週休二日、固定休六、日
  • 日班
  • 工作經驗不拘
  • 大學、碩士
2024/06/16
設備工程師
應徵人數:1 ~ 5人
  • 日班、晚班、大夜班、輪班、中班
  • 工作經驗不拘
  • 專科、大學、碩士

1.半導體機台設備維修、維護及保養。 2.機台開改機及設定。

2024/06/16
應徵人數:1 ~ 5人
  • 日班、晚班、大夜班、輪班、中班
  • 工作經驗不拘
  • 專科、大學、碩士
2024/06/16

防詐檢舉/反應不實