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- 資本額 40億
- 員工人數 1500人
- 電話
- 公司網址 http://www.xintec.com.tw
- 公司位置
- 產業類別 半導體製造
- 產業說明 半導體晶圓封裝
- 獲獎紀錄
About公司簡介
精材科技股份有限公司成立於1998 年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將晶圓層級封裝技術(WLCSP) 商品化的公司，以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值，自許為先進封裝服務方案的專業供應商。
精材從 CMOS影像感測元件(CIS)封裝開始，目前已拓展至各式感測元件、微機電封裝及客製化晶圓級架構服務，可應用於消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等領域。
About公司簡介
精材科技股份有限公司成立於1998 年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將晶圓層級封裝技術(WLCSP) 商品化的公司，以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值，自許為先進封裝服務方案的專業供應商。
精材從 CMOS影像感測元件(CIS)封裝開始，目前已拓展至各式感測元件、微機電封裝及客製化晶圓級架構服務，可應用於消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等領域。
Environment公司環境
公司環境
公司環境
公司環境
公司環境
Xintec Service
MEMS Sensor
Optical Sensor
訓練發展架構
Product/Service產品/服務
精材科技提供專業晶圓級封裝服務，包含晶圓級尺寸封裝及晶圓級後護層封裝，主要用途為影像感測器、環境感測器、指紋辨識感測器、微機電元件等，可應用於手機、平板、筆記型電腦、汽車及醫療等領域。
．光學感測器
-Chip Scale Package (CSP)
-Wafer Reconstruction (RW)
．微機電系統應用
-Chip Scale Package (CSP)
．其他客製化專業服務
Benefits公司福利
- 勞保
- 健保
- 員工體檢
- 勞退提繳金
- 職災保險
- 哺乳室
- 分紅入股
- 年終獎金
- 三節獎金
- 激勵獎金
- 員工團保
- 眷屬團保
- 伙食津貼
- 員工健身房
- 員工餐廳
- 國內旅遊
- 尾牙
- 家庭日
- 員工結婚補助
- 生育補助
- 社團補助
- ●薪資：基本薪資及各項津貼
- ●獎金：年終獎金、激勵獎金、專利獎金及其他多種獎金制度
- ●員工酬勞：我們提供員工酬勞制度。員工酬勞與公司營運績效、團隊表現以及個人績效直接相關
- ●保險計劃：各項法定保險，如勞工保險、全民健康保險及員工團體保險
- ●退休金：法定勞工退休金制度
- ●假勤制度：優於勞基法的特別休假及其他依法給予各種假別
- ●員工溝通：各層級主管溝通會議、員工意見箱及員工申訴等多重的員工反映管道
- ●健康管理：定期舉辦健檢及健康促進活動，設置視障按摩小站，並有廠區專業醫護人員提供健康服務
- ●工作環安衛：提供廠區接駁車、餐廳飲食服務、員工休息室、健身房、舒壓遊戲機
- ●員工活動：家庭日、員工旅遊、社團聚會、尾牙、體育及趣味競賽活動
- ●補助津貼：婚喪喜慶補助、三節禮券、勞動節禮券、生日禮券及社團經費補助
注意！
本區全部福利項目可能依不同職缺有所不同，實際職缺福利請依面試時與公司面談結果為準
Resources其他資源
桃園市中壢區吉林路23號9樓 