精材科技股份有限公司

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半導體晶圓封裝測試
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About公司簡介

精材科技股份有限公司成立於1998 年,座落於台灣中壢工業區,是第一家將晶圓層級封裝技術(WLCSP) 商品化的公司,以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值,自許為先進封裝服務方案的專業供應商。

  精材從 CMOS影像感測元件(CIS)封裝開始,目前已拓展至各式感測元件、微機電封裝及客製化晶圓級架構服務,可應用於消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等領域。


經營理念
誠信:以誠信正直的理念來對待客戶、股東乃至員工,且願意付諸並履行承諾。
創新:以創新的熱情,創造更高的附加價值。
客戶導向:提供客戶所需的技術、嚴謹的生產、優良的品質和優質的服務。

Environment公司環境

Product/Service產品/服務

  精材科技提供專業晶圓級封裝服務,包含晶圓級尺寸封裝及晶圓級後護層封裝,主要用途為影像感測器、環境感測器、指紋辨識感測器、微機電元件等,可應用於手機、平板、筆記型電腦、汽車及醫療等領域。

.光學感測器
 -Chip Scale Package (CSP)
 -Wafer Reconstruction (RW)
.微機電系統應用
 -Chip Scale Package (CSP)
.其他客製化專業服務

Benefits公司福利

法定項目
勞保
健保
就業保險
加班費
生理假
特別休假
產假
員工體檢
勞退提繳金
職災保險
哺乳室
福利制度
獎金類
分紅入股
年終獎金
三節獎金
激勵獎金
保險類
員工團保
眷屬團保
餐飲類
伙食津貼
設備類
員工健身房
員工餐廳
按摩室
娛樂類
員工電影
國內旅遊
尾牙
家庭日
補助類
員工結婚補助
生育補助
員工及眷屬喪葬補助
社團補助
更多說明
● 薪資:基本薪資及各項津貼
● 獎金:年終獎金、激勵獎金、專利獎金及其他多種獎金制度
● 員工酬勞:我們提供員工酬勞制度。員工酬勞與公司營運績效、團隊表現以及個人績效直接相關
● 保險計劃:各項法定保險,如勞工保險、全民健康保險及員工團體保險
● 退休金:法定勞工退休金制度
● 假勤制度:優於勞基法的特別休假及其他依法給予各種假別
● 員工溝通:各層級主管溝通會議、員工意見箱及員工申訴等多重的員工反映管道
● 健康管理:定期舉辦健檢及健康促進活動,設置視障按摩小站,並有廠區專業醫護人員提供健康服務
● 工作環安衛:提供廠區接駁車、餐廳飲食服務、員工休息室、健身房
● 員工活動:家庭日、員工旅遊、社團聚會、尾牙、體育及趣味競賽活動
● 補助津貼:婚喪喜慶補助、三節禮券、勞動節禮券、生日禮券及社團經費補助

注意!本區全部福利項目可能依不同職缺有所不同,實際職缺福利請依面試時與公司面談結果為準

Additional更多介紹

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Jobs工作機會

12 個職缺
桃園市中壢區
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桃園市中壢區
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經驗不拘
03 / 11 | 已被閱覽 100+ 次 | 1~5 人應徵
桃園市中壢區
待遇面議
大學、碩士
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03 / 11 | 已被閱覽 100+ 次 | 1~5 人應徵
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月薪 28,590 至 55,250 元
高中職、專科、大學
經驗不拘
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桃園市中壢區
月薪 28,590 至 55,250 元
高中職、專科、大學
1 年以上經驗
03 / 11 | 已被閱覽 100+ 次 | 1~5 人應徵
桃園市中壢區
待遇面議
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經驗不拘
03 / 11 | 已被閱覽 100+ 次 | 1~5 人應徵
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經驗不拘
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桃園市中壢區
月薪 33,000 至 60,000 元
大學、碩士
經驗不拘
03 / 11 | 已被閱覽 100+ 次 | 1~5 人應徵
桃園市中壢區
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碩士、博士
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桃園市中壢區
月薪 32,925 至 56,065 元
高中職、專科、大學
經驗不拘
03 / 11 | 已被閱覽 100+ 次 | 1~5 人應徵
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