目前位置:1111人力銀行找工作 品日科技股份有限公司 檢舉/反應不實

公司簡介

1990 成立於高雄市 1990-1998 以代理產品進出口買賣為主軸,包含半導體、電子化學材料、塑合板(家具材料)及手提電腦等業務的經營。 1998 遷址於高雄市中正四路(現址)擴大營業範圍。 2000 台中辦事處成立於瀋陽路(現址),就近服務中、北部客戶。 2003 通過ISO9001認證。 2004 投資大陸無錫工廠,專做EMC打錠加工,就近服務大陸台商客戶。 無錫工廠通過ISO9001認證。 2007 買下韓國Dongjin Semichem之EMC部門,並移植所有生產設備至高雄前鎮加工出口區(現址),從事EMC從原料至打錠的生產,同年通過ISO9001認證。 2008-2013 縮減代理產品之銷售業務,專攻自有生產產品的研究與銷售,並選擇與EMC相關產品之代理。 總公司地址: 品日科技股份有限公司 C&L Hi-Tech Corp. 高雄市801前金區中正四路211號15樓之3 15F-3, No.211, Chung-Cheng 4th Road, Kaohsiung, Taiwan. R.O.C. (801) 總公司電話: (07)272-6629 總公司E-mail:cnl@ms4.hinet.net 台中辦事處電話: (04)2296-9288 分公司工廠地址: 品日科技股份有限公司高雄加工出口區分公司 (C&L DONGJIN Co., Ltd.) 高雄市806前鎮區高雄加工出口區南六路10-1號 Factory Location: No. 10-1, South 6th RD., K.E.P.Z. Kaohsiung, Taiwan, R.O.C. (806) TEL:886-7-823-1428; 823-0783 E-mail:cnl.dj@msa.hinet.net 大陸工廠地點: 无锡品日东进科技有限公司 (WUXIDC Technology Co.,Ltd.) 江蘇省無錫市新區梅村工業集中區A-9-2號廠房 (丰東路一號)。

產品服務

1.本公司主要營業項目為下列各項之進出口買賣業務:
2.本公司主要生產半導體用封裝成型膠

*半導體材料
-EPOXY MOLDING COMPOUND
*表面黏著材料
-SOLDER PASTE
-FLUX
*工業材料
-碳化鎢片
-碳化鎢切割刀片

員工福利

法定項目
勞保、健保、週休二日、特別休假、勞退提撥金、職災保險

福利制度
獎 金 類:年終獎金、三節獎金
保 險 類:員工團保
娛 樂 類:尾牙
補 助 類:員工退休規劃(包括退休金及退休後之福利等)、員工及眷屬喪葬補助
其  他:員工在職教育訓練
詳情面議

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