並日實業有限公司

「並日」以『普』字拆解而來，代表著面對科技的日新月異我們秉持著謙卑的態度與世界並肩同行，日以繼夜的追求卓越與創新。

並日電子科技總部位於中國-深圳，成立於2002年。主要以MLCC電容測試包裝及銷售為主軸，隔年與世界材料大廠合作並成立精密繞線電感部門，陸續導入高端繞線設備並進行開發及生產，其中包含貼片共模繞線電感、貼片鐵氧體繞線電感以及貼片陶瓷高頻繞線電感，獲得客戶關注同時取得多項國際認證。

接續開發LED生產製造，LED封裝技術至今十五餘年，引用全日本進口高速自動化生產設備，滿足各大照明行業在燈珠封裝的供貨量及品質上的需求。並從2007年開始專注於UV-LED固化解決方案，是行業領導者。其COB集成式光源專利技術，可封裝LED (垂直結構晶片，陶瓷底材封裝架構，共晶制程，石英透鏡)，矩陣陣列，客制化光學參數和氣冷式冷卻元件，使UV-LED固化性能在行業中有極致的表現。