目前位置:1111人力銀行找公司 義典科技股份有限公司 檢舉/反應不實

公司簡介

民國 八十七 年 六 月義典科技結合多位實力堅強之技術與經營團隊,並取得義芳與大洋等法人股東之強力支持,正式投入半導體構裝材料領域,額定資本額合計為新台幣肆億零六萬元。 為掌握半導體材料發展契機,義典科技先設廠於新竹縣關西鎮,產品以BGA、TSOP、QFP、SO、DIP 封裝用環氧樹脂材料以及電子用接著劑;又於 89 年 6 月於台南縣佳里鎮完成新廠擴建,並引進最新生產設備,期與優異之研發和生產能力相契合。除此之外,亦陸續強化研發能力,致力將領域擴展至 LED、Photo cupler 之封裝材料及 underfill、ACF、ACP等封裝用新材料。 義典科技於 88 年 7 月取得經濟部工業局符合「重要科技事業」之認可,再加上美、日等顧問之協助,咸信可茁壯成技術領先、品質優先之公司,並傲然立足於電子、光電構裝材料領域 。 本公司熱誠歡迎各優秀人士,投入本公司生產行列,和我們共同成長,共創美好的來未。     主要商品 / 服務項目: 產品以 BGA、TSOP、QFP、SO、DIP 封裝用環氧樹脂材料以及電子用接著劑;擴展至 LED、Photo Coupler 之封裝材料及 underfill、ACF、ACP 等封裝用材料。

產品服務

產品以 BGA、TSOP、QFP、SO、DIP 封裝用環氧樹脂材料以及電子用接著劑;擴展至 LED、Photo Coupler 之封裝材料及 underfill、ACF、ACP 等封裝用材料。

公司制度

勞保、健保、加班費、週休二日、男性員工陪產假、年假、勞退提撥金
獎 金 類:分紅入股、員工生日禮金、年終獎金、三節獎金
保 險 類:意外險、壽險
餐 飲 類:伙食津貼
交 通 類:員工停車位或停車補助
其  他:需穿著員工制服、員工在職教育訓練
1. 重視溝通與人性化管理
2. 健全的升遷管道與轉職制度
3. 提供專業規劃職涯發展機會
4. 完善的退休制度
5. 完整的在職訓練,擁有良好之工作環境
6. 新人起薪:依學、經歷及職務內容敘薪
7. 提供勞健保
8. 開放員工現金增資認股
9. 每年提撥盈餘給予員工分紅
10. 週休二日

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