琳得科精密塗工股份有限公司 的相似公司

與琳得科精密塗工股份有限公司同樣位在台南市且同是半導體製造

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  • 公司名稱
  • 公司地區
  • 1
  • 義典科技股份有限公司
  • 台南市佳里區
  • 半導體製造
  • 民國 八十七 年 六 月義典科技結合多位實力堅強之技術與經營團隊,並取得義芳與大洋等法人股東之強力支持,正式投入半導體構裝材料領域,額定資本額合計為新台幣肆億零六萬元。
    為掌握半導體材料發展契機,義典科技先設廠於新竹縣關西鎮,產品以BGA、TSOP、QFP、SO、DIP 封裝用環氧樹脂材料以及電子用接著劑;又於 89 年 6 月於台南縣佳里鎮完成新廠擴建,並引進最新生產設備,期與優異之研發和生產能力相契合。除此之外,亦陸續強化研發能力,致力將領域擴展至 LED、Photo cupler 之封裝材料及 underfill、ACF、ACP等封裝用新材料。
    義典科技於 88 年 7 月取得經濟部工業局符合「重要科技事業」之認可,再加上美、日等顧問之協助,咸信可茁壯成技術領先、品質優先之公司,並傲然立足於電子、光電構裝材料領域 。
    本公司熱誠歡迎各優秀人士,投入本公司生產行列,和我們共同成長,共創美好的來未。    
    主要商品 / 服務項目:
    產品以 BGA、TSOP、QFP、SO、DIP 封裝用環氧樹脂材料以及電子用接著劑;擴展至 LED、Photo Coupler 之封裝材料及 underfill、ACF、ACP 等封裝用材料。
  • 福利制度:
    勞保、健保、加班費、週休二日、陪產假、育嬰假、生理假、特別休假、產假、員工體檢、勞退提撥金、職災保險、分紅入股、員工生日禮金、年終獎金、三節獎金、伙食津貼、員工停車位或停車補助、需穿著員工制服、員工在職教育訓練
  • 2
  • 恆碩科技股份有限公司
  • 台南市仁德區
  • 半導體製造,資本額2億2206萬元,員工數172人
  • 恆碩科技股份有限公司,是一群科學家、工程師、企業家看好IC封裝及電子組裝業的前景而成立的公司。本公司優秀之研發團隊已經研發出世界上唯一不同其他製造商的製造錫球技術,並已於1999年元月在台灣台南開始24小時生產。 本公司擁有知識及經驗豐富的團隊,其中包含金屬製程、材料科學、自動化控制、機械工程、電機工程等專業人才。本公司未來將配合IC封裝及電子組裝業的發展,繼續研發新產品。
  • 福利制度:
    勞保、健保、勞退提撥金、年終獎金、員工在職教育訓練
  • 3
  • 格力科技工程有限公司
  • 台南市新市區
  • 半導體製造
  • 我們重視每一位員工,除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間,歡迎優秀的朋友一起加入格力科技工程有限公司的工作行列。
  • 福利制度:
    勞退提撥金、全勤獎金、年終獎金、三節獎金、禮品、員工團保、尾牙、員工結婚補助、生育補助、勞保、健保、加班費、週休二日、特別休假、產假、員工體檢
  • 4
  • 鈗荿科技股份有限公司
  • 台南市永康區
  • 半導體製造
  • 鈗荿科技股份有限公司
    主要從事半導體生產設備服務,服務範疇包含半導體生產設備之買賣裝機、零件供應以及設備維修、零件維修等服務。目前合作之對象與客戶均為國內外知名半導體生產商,設備商,零件商等。鈗荿科技秉持著專業的技術,誠信的態度,以提供客戶最佳的解決方案,最快的服務速度,進而達到最高的顧客滿意度。
    • 5
    • 鈺齊精密科技有限公司
    • 台南市安南區
    • 半導體製造
    • 鈺齊精密科技有限公司是一家專門為半導體產業服務的公司、本公司提供各大半導體公司的服務項目包含組裝、維修、改造⋯等服務。公司力至於員工發展、讓員工在工作崗位上學習分享、參與交流。是家以員工為導向的公司,歡迎優秀的您來加入我們的團隊。
    • 福利制度:
      勞保、健保、加班費、陪產假、生理假、特別休假、勞退提撥金、職災保險、年終獎金、三節獎金、激勵獎金、員工團保、員工聚餐
    • 6
    • 宏捷科技股份有限公司
    • 台南市新市區
    • 半導體製造,資本額19億9700萬元,員工數640人
    • 宏捷科技股份有限公司創立於1998年四月,位於台灣台南科學工業園區。1999年七月,發表第一片砷化鎵異質介面雙極電晶體(GaAs HBT),並已於2009年六月一日掛牌上櫃。 目前廠房Class 100無塵室的產能為每週 3,000片6吋晶片, 我們計畫在現有廠房擴充設備,每週最大產能可達4,000片。
      宏捷科技股份有限公司係以製造砷化鎵異質介面雙極電晶體 (GaAs HBT),耗盡型高速電子遷移率電晶體 (D-pHEMT),整合性被動元件 (IPD) ,增強/耗盡型高速電子遷移率電晶體 (ED pHEMT), 增強/耗盡型異質接面雙載子暨假晶高速電子移動電晶體 (ED BiHEMT)為主之晶片代工廠。我們以提供高品質及準時交貨作為營運目標,以期提供最佳化的代工服務。
      宏捷科技擁有高可靠度的 InGaP/GaAs HBT 製程能力,可應用於功率放大器(PA),如: 2G GSM/DCS/TD, 3G WCDMA, and 4G LTE PA之多模/多頻(MMMB)設計,及Gain Block (GB)設計; 同時,我們亦擁有高效能GaAs E/D pHEMT製程能力, 以T-Gate技術實現Switch (SW)及低噪音LNA設計,應用產品如GPS及11.ac;此外,我們正朝向單晶片高度整合設計的ED BiHEMT技術發展,未來將可應用於智慧型手機及WiFi產品。 宏捷科技的服務團隊可為您提供完整的製程設計套件(PDK),內含元件藍圖(Device Layout)規則及先進設計系統(ADS)模組之設計手冊。此外,我們的製程設計套件同時也涵蓋P-cell Library和 DRC/LVS 之功能平台(Calibre Platform)。
      GaAs製造技術有別於一般的半導體製造,它需要多年的實作經驗及充份瞭解GaAs材料之特性才能作出實用之產品以及好的良率。 本團隊成員來自各GaAs相關公司,對於GaAs製造技術、元件技術、線路設計、系統應用、整合以至於成品測驗、市場需求、行銷管道、售前售後服務均有實際參與的歷練。這些傲人的技術及管理資源為公司成功的強力保證。
      宏捷提供可靠的功率放大器及光電電路設計之GaAs HBT製程,經證實其所製造電晶體之平均故障時間為使用時間達100多萬小時。我們確信能提供良好的製程控管效能及高良率之產量去符合客戶所需之效能及成本。 此外,宏捷科技股份有限公司已通過ISO-9001、ISO-14001以及IATF16949之認證 ,並取得日本Green Partner之認證。製程品質及綠能環保之控管是我們最高的管理哲學。 我們將持續致力於製程之改良及成本之降低,並不斷開發新製程技術以符合客戶需求,現已成為世界級之砷化鎵 (GaAs ) 製造公司。
      我們提供的技術服務與特色––
      1) 最有經濟效益之主流砷化鎵製程技術。
      2) 最佳良率及大量生產之製程及設備。
      3) 無線通訊之元件藍圖 (Device Layout)及物質架構 (Material Structure)以期能提供高品質、低成本及最佳砷化鎵異質介面雙極電晶體(GaAs HBT)功率放大器,假型高速電子遷移率電晶體 (pHEMT)高頻,與整合性被動元件 (IPD) 之製造服務。
      4) 無線通訊晶片廣泛使用於智慧型手機及無線區域網路 (WiFi) 之用途。
    • 福利制度:
      勞保、健保、加班費、陪產假、生理假、特別休假、產假、員工體檢、職災保險、哺乳室、年節獎金、分紅入股、員工生日禮金、年終獎金、三節獎金、激勵獎金、意外險、員工團保、員工及眷屬住院慰問金、伙食津貼、員工餐廳、尾牙、員工結婚補助、生育補助、員工及眷屬喪葬補助、社團補助、員工在職教育訓練、良好升遷制度
    • 7
    • 恩崇科技有限公司
    • 台南市永康區
    • 半導體製造
    • 〝因為服務的優質,使得業務量逐漸擴大,需要更多人才協助,
      故徵求人才幾名,希望有志青年一起加入我們的行列,使我們的團隊更加茁壯完整。
      本公司秉持著『專業服務/以客為尊』的經營理念,追求永續經營及成長。
      我們重視每一位員工,提供學習及成長的空間,歡迎你加入我們的工作行列。〝
    • 福利制度:
      勞保、健保、加班費、週休二日、特別休假、員工體檢、勞退提撥金、職災保險、年終獎金、意外險