1.EV馬達驅動器硬體開發與測試 2.硬體電路模擬設計 3.相關研發文件撰寫 4.協助客戶進行產品驗證 5.協助量產板維修檢測

1. Smartphone新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. 聲學、光學相關模組設計、驗證和試產 3. 負責聲學、攝像模組、觸屏等相關模組失效分析與技術驗證 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合出差美國協助客戶設計開發與測試驗證 6. 因業務需求可能要出差或長駐海外電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類

CESBG 產品線: Server產品 1.技術可行性分析 2.硬體線路設計 3.硬體設計審查和BOM產出 4.審查 PCB Layout 5.執行開機測試和執行除錯電機工程學類,電子工程學類,光電工程學類

1. 系統架構可行性評估。 2. 電路設計。 3. 偵錯除錯。 4. 與各function team合作完成測試。電機工程學類,電子工程學類

1. 具備寬頻固網相關產品硬體設計經驗。 2. 熟悉相關電子零組件特性。 3. 熟悉量產或NPI流程。 4. 具備RF相關設計經驗。電機工程學類,電子工程學類,通信學類

1. Server / Storage / Networking 產品之硬體規格審核暨電路設計 2. 領導硬體設計團隊進行電路板驗證與除錯 3. 主導硬體產品生產及導入量產 4. 負責承接產品量產後的工程維護及問題解決電機工程學類,電子工程學類

1. 保全相關系統硬體開發設計。 2. 熟硬體訊號量測與除錯。 3. EMI/EMS 測試與對策處理。 4. 有無線應用產品開發經驗為佳。 5. 熟 PCB Layout 者為佳。 6. 確實執行工作流程且須能獨立作業。 7. 硬體研發工作經驗2年以上。電機工程學類,電子工程學類

CESBG 產品線: Server產品 1. 伺服器BOM管理及維護 2. 存儲器BOM管理及維護 3. 電子元件PCN 管理作業電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1. Discuss with customer, come out proposal, review and negotiate design spec. if any change 2. Survey & review proper compoents for system design. 3. Schematic design, come out constrain guideline for layout and layout design/review 4. Measure signal integrity and address them if any issues. 5. Collaborate with functional teams for product qualification and troubleshooting. 6. Cooridinate with MFG team for material pipeline, manufacturing proto unit and manufacturing test.電機工程學類,電子工程學類,通信學類

1. 改善產品的EMC／EMI 問題。 2. 負責EMC／EMI等測試、驗證與報告。 3. 申請與取得各國EMC／EMI的測試認證。

1. 協助新產品開發＆替代料導入 2. 替代料驗証進度追蹤及記錄 3. 零件品質管理 4. 供應商關係管理 (供應鏈狀態/專業技術諮詢) 5. 零件系統與流程優化與管理,包含PCN/ECN/EOL管理 6. 2nd source零件資料庫維護 7. 溝通與協調零件驗證事宜, 報告給 Dell CE team 8. 2nd CM (contract Manufacturer) project (OEM)電機工程學類,電子工程學類,數學統計學門

1. FBT治具現場維護 2. FBT新程式開發 3. FBT備品維護與保養 4. 測試流程的優化，SOP製作，NPI導入電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類

負責產品：IP cam、Dash cam 1. 影像品質調整 2. 影像品質測試驗證 3. 產線測試結果分析與確認 4. 開發相機產品相關測試項目電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1.電路設計2.產品功能驗證與測試3.產品性能優化4.產品法規認證電機工程學類,電子工程學類,通信學類

1.Experience in signal integrity simulation of system boards and lab instruments, including VNA and TDR. 2.Experience with PDN characterization and trade off performance & cost. 3.Excellent communication and presentations skills are mandatory電機工程學類,電子工程學類

1. Cable Modem 硬體設計研發 2 Cable Modem 設計驗證 3. 產品試產與量產導入電機工程學類,電子工程學類,通信學類

•派駐海外，負責NPI項目之失效分析(Failure Analysis)，偕同工廠協助解決技術問題，負責產品為Router / Switch等 •定期報告當地工作情況 •完成上級安排的其它工作電機工程學類,電子工程學類,通信學類

1. 高/低速訊號完整性測試計畫 2. 訊號問題分析 3. 客戶溝通 4. 訊號量測技術研究與導入 1. High/Low speed signal validation 2. System HW validaion 3. High speed bus length review 4. System margin test 5. PCB impedance/insertion loss test電機工程學類,電子工程學類,資訊管理學類

1. 熟悉電路設計與pcb layout 軟體,, 2. 熟悉VNA/SCOPE操作, DEBUG能力佳, 3. 具獨立思考與解決問題能力, 4. 需有團隊合作精神。 5. 其他主管交辦事項。電機工程學類,電子工程學類,光電工程學類

1. SMT相關製程生產異常分析及追蹤 2. 產品PCBA板異常分析 3. 產品生產異常分析及追蹤 4. 產品良率改善及優化 5. 產品治工具設計及製作 6. 零件異常分析電機工程學類,電子工程學類,通信學類