Responsible for the design and simulation of 5G Small Cell RF circuit - RF circuit design, including schematic/layout - RF system architecture evaluation - RF related calibration calculation evaluation - RF certification and debugging - Support production line電機工程學類,通信學類,電子工程學類

1. 帶領研發團隊人員共同達成專案目標 2. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 3. 廠商、產品特性瞭解及其應用判斷 4. 客戶對應、供應商及工廠溝通協調電機工程學類,電子工程學類,光電工程學類

1. 帶領研發團隊人員共同達成專案目標 2. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 3. 廠商、產品特性瞭解及其應用判斷 4. 客戶對應、供應商及工廠溝通協調 ※依學經歷、工作年資敘薪電機工程學類,電子工程學類

1.熟C/C++, 嵌入式系統 2.影像訊號處理相關軟體開發經驗佳 3.有3D圖像渲染軟體經驗者佳 4.有空間座標轉換經驗者佳 5.熟deep learning演算法及應用者佳 6.管理開發專案流程（如：前置規劃、流程分析、解決方案評估、系統分析、系統設計、系統開發、資料驗證、系統測試、使用者測試），有帶領研發團隊經驗者電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1. 專案成果掌控、團隊人員及專案進度管理 2. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 3. 廠商、產品特性瞭解及其應用判斷 4. 客戶對應、供應商及工廠溝通協調電機工程學類,電子工程學類,通信學類

1. 帶領研發團隊人員共同達成專案目標 2. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 3. 廠商、產品特性瞭解及其應用判斷 4. 客戶對應、供應商及工廠溝通協調 ※依學經歷、工作年資敘薪電機工程學類,電子工程學類

1. 車電硬體系統整體規畫能力，熟悉ARM Base Processor /MCU 零件。 2. 熟悉線路繪製技巧，Layout相關設計規格，高速訊號量測能力，能夠指導與訓練下屬進行任務。 3. 能夠有能力協助屬下同仁的技術問題，協助及指引找出解決方向。且能適合分配團隊成員任務比重。 4. 能與客戶討論與制定硬體規格,確認合意的產品規格,具備對客戶簡報能力,含Proposal presentation, Issue report *** 依學、經歷敘薪 ****電子工程學類,電機工程學類

1. Project technical lead and technical management of cross functions 2. Lead project EE team members 3. Lead project design process and issue management 4. Lead critical HW debug ※依學經歷、工作年資敘薪電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

作爲ASKEY硬體研發團隊的一員，您主要會負責車用無線通訊系統硬體開發。主要工作内容如下： 1. 無線通訊系統硬體整合設計 (數位 /類比/電源 )。 2. PCB布局檢視 ( EMI/EMC/雜訊防治)。 3. 將產品導入量產，不良品分析及良率改善。 4. 產品功能分析、測試驗證。 工作技能 : - PCB layout tools : Power PCB、Allegro。 - 電路圖繪製軟體 : ORCAD、Allegro。 - 儀器 : 頻譜儀 、數位示波器 、網路分析儀、烙鐵焊接。 - EMI、EMC、雜訊防治相關知識。 - 具備RF設計相關知識。電機工程學類,電子工程學類

工作項目 : 負責Audio產品的類比IPs研/開發，以及計畫整合的工作。 應徵條件 : 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程等相關科系畢業為主。 2. 具3年以上類比相關基本IPs之設計經驗；此外，具產品整合經驗者尤佳。電機工程學類,電子工程學類,通信學類

工作項目： 1. Audio system‘s component selection ,simulation ,design, test , tuning, debug and production support for TWS earbud/hearing aid/wearable/IOT product. 2. AE部門人員管理、儀器設備採購、技術開發流程與文件建立。 3. 配合SW 開發Debug tool/program 及工廠量產程式開發/modify。 4. 協助前端行銷業務支援客戶技術與生產事宜。 應徵條件： 1. 學士以上;電機、電子相關科系畢業。 2. 具8年以上audio相關工作經驗。 3. 熟悉抗噪、通話耳機或助聽器產品與測試法規為佳。 4. 擅長Soundcheck，B&K，Audio Precision、AQUA相關電聲測試軟體與系統。 5. 主動積極能跨功能溝通合作解決問題並開發使用者體驗價值於產品中。電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類

工作項目： 1. Familiar with Verilog design 2. Familiar with digital design flow, such as synthesis, STA, power analysis 3. Familiar with Video Codec (H.264, HEVC, AVS2, VP9, AV1…etc) 4. Familiar with at least one of following tasks * DSP/processor design * Design for Arithmetic operations * Bus interface or fabric design * SoC Design integration *Image/video processing related design * CPU/GPU/NPU experiences * Communication and demodulation related design * High Speed IO and DDR Memory controller 應徵條件： 1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程、其他[理工背景]相關科系畢業為主 2. 熟悉 verilog, verdi, LEC, spyglass, perl, STA, synthesis tool 3. 不拘, 有二年以上工作經驗更好. 以上軟體不必全熟, 知道愈多愈好. 相關經驗者為佳 (MD1810028)電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

工作項目： 1. 管理硬體工程團隊(高速介面系統TX/RX電路，分析通道效能/各接口協定，與SoC Platform 整體系統硬體等業務) 2. 提供銷售團隊和客戶技術協助，並提出技術指導和解決方案 3. 協同開發專案與研發新設計 應徵條件： 1. 碩士以上，電子、電機等相關科系 2. 具硬體系統設計和CAD領域10年以上經驗 3. 具有傳輸介面相關經驗（DDR, HDMI, DisplayPort, Emmc, I2S, UART, I2C, SPI, MIPI, Pcie, USB, ETN, Panel Interface） 4. 符合下列條件一至多項者尤佳： (1) 具 High Speed interface HDMI/DisplayPort/USB/DDR開發與認證經驗 (2) 具SW/FW Driver 、Digital IC Designer或Analog IC Designer 經驗 (3) 熟悉各種系統電路設計/分析工具（Orcad, Allegro, Altium, PADS, Eagle ..etc) (4) 不同 SoC Package 相關 E-Sim, Thermal 與 Substrate 開發經驗 (5) 具實務管理團隊經驗，且曾跨技術領域，解決複雜問題者電機工程學類,電子工程學類,通信學類

工作項目： 1. Yield learning cycle reduction of advanced process nodes and special technology platforms. 2. Design support manual qualification. 3. Process qualification & Yield improvement. 4. Product qualification & margin optimization. 應徵條件： 1. 碩士畢業; 電子、電機、電子材料相關科系為主。 2. 具15年以上相關工作經驗。 3. 熟悉半導體元件物理 & 半導體製程。 4. 熟悉半導體量產相關技能、具先進製程經驗者尤佳。 5. 熟悉 IC產品特性(電性、物性、可靠度等)。 6. 良好的人際關係以及跨部門溝通能力。電機工程學類,電子工程學類,材料工程學類

工作項目： 1. To establish and maintain IC design flow/reference flow of advanced process nodes. 2. To qualify and enhance IC design sign off & methodology. 3. To realize and implement IC PPA. 應徵條件： 1. 碩士畢業; 電子、電機、資訊相關科系為主。 2. 具15年以上相關工作經驗。 3. 熟悉半導體元件物理 & 半導體製程。 4. 熟悉 IC設計流程與性能優化技能, 具先進製程經驗者尤佳。 5. 熟悉 先進製程 Device Model/PDK. 6. 熟悉 先進製程 Library, Memory Complier, OTP等。 7. 良好的人際關係以及跨部門溝通能力。資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類

工作項目： 1、ADC design 2、DAC, TX class AB output, line driver design 3、Automotive IP development 4、Automotive project leader電機工程學類,通信學類,電子工程學類

1.PCB Layout 2.類比電路設計 3.數位電路設計 4.表面貼焊技術(SMT)電子工程學類,資訊工程學類,電算機一般學類輕型機車,普通小型車

1. 新產品評估。 2. 電路設計。 3. PCB Layout。 4. 樣品製作、測試。 5. 試產文件製作。 6. 治工具設計、製作。 7. 產線生產輔導。電子工程學類,電機工程學類輕型機車,普通小型車,普通重機車

 學歷：國內外研究所通信、電機、電子、資工、自控、資訊等相關科系碩士畢業。  報名網址：https://rmis.cht.com.tw/portal/hroms/prelogin.jsp，點選右上角「註冊」報名。  工作內容： 1. 1. 影像平台雲原生與微服務架構相關技術研發。 2. 影像應用系統網頁應用程式開發(網頁前端或後端程式開發)。  所需專長與工作經驗： 1. 資訊系統開發維運相關工作經驗1年以上尤佳。 2. 熟悉HTML5/CSS3，Java script、React、Angular、 .Net Core等技術及開發經驗。 3. 熟悉Kafka或MQTT及Redis設計開發經驗。 4. 熟悉Windows/Linux開發環境，並具資訊系統前/後端開發/測試能力。 5. 具備下列經驗或能力尤佳： (1) 具備Docker、Kubenetes、操作設定與微服務、Git版控、DevOps與CI/CD等開發經驗者。 (2) 熟悉 AWS、Azure、GCP等公雲使用與管理經驗。 (3) 具備MSSQL/PostgreSQL/MySQL等資料庫程式開發經驗。 (4) 熟悉 Web Service 、Open API 、API Gateway 介接技術。  報名網址：https://rmis.cht.com.tw/portal/hroms/prelogin.jsp，點選右上角「註冊」報名。電子工程學類,電機工程學類,資訊工程學類

畜牧場機器人開發,專案管理硬體,軟體,雲端資料整合,運用AGV輸送與監控牧場動物與原物料.工程學門,工業技藝及機械學門,農林漁牧學門普通小型車,普通重機車