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1 / 6摘要列表

(共229筆)

  • 研發工程師(RD1)

    面議|1年工作經驗以上|大學|千大企業

    1. 新封裝技術開發與新材料導入  

    2. 新產品開發設計及專案進度管理  

    3. Leadframe導線架線路及銲線圖設計  

    4. 應力/熱傳模擬分析


    要求條件
    • 電子工程學類,機械工程學類,電機工程學類 相關科系
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    2018-09-17
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  • 研發工程師(RD2)

    面議|1年工作經驗以上|大學|千大企業

    1. 新封裝技術開發與新材料導入  

    2. 新產品開發設計及專案進度管理  

    3. Substrate基板線路及銲線圖設計  

    4. 應力/熱傳模擬分析


    要求條件
    • 電子工程學類,機械工程學類,電機工程學類 相關科系
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    2018-09-17
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  • OPC研发工程师

    面議|3年工作經驗以上|大學

    1.完成建立OPC模型的必要图形设计; 

    2.完成用来验证OPC模型质量的必要图形设计; 

    3.会使用光刻仿真软件; 

    4.能够使用CDSEM进行数据采集,分析,筛选; 

    5.能够进行建模,recipes,版图修正和修正确认; 

    6.了解相关RET技术; 

    7.能够撰写专利和论文。

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    2018-09-20
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  • 機械研發工程師

    面議|1年工作經驗以上|大學

    Hi-Lo Systems provides total solutions for IC programming and testing. Mechanical R&D Engineers here are responsible for making the solutions workable, stable, and cost-efficient with their own profession. We need you to be familiar with general physics, engineering materials, tolerance analysis, and 3D CAD including kinetic and structural analysis. But most of all, we need you to be curious and self-motivated. 

     

    Key Responsibilities 

     

    ■ Designs structure and parts of automated equipments. 

     

    ■ Selects components based on analysis of specifications, reliability, cost, and continuity of supply. 

     

    ■ Responsible for testing, root cause analysis and debug on assigned mechanical issue.  

     

    ■ Analyzes equipment and test plan requirements to perform verification; conducts experimental tests and evaluates results. 

     

    ■ May also be responsible for the development/qualification of the associated firmware. 

     

    ■ Creates and maintains required documentation including specifications. 

     

    ■ Reviews ODM and sub-tier vendor capability to support product development and production.


    要求條件
    • 機械工程學類 相關科系
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    2018-09-18
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  • 半导体Modeling (器件模型)

    面議|經驗不拘|學歷不拘

    按部门需求建立,检查及维护SPICE Model。(本岗位隶属于TD设计服务部) 

     

    SPICE建模,模型QA(Quality Assurance)及文件撰写; 

    熟悉业界标准的各类器件模型,例如Bsim4 MOSFET模型,BJT模型,电阻及电容子电路模型,熟悉mismatch及statistical模型,熟悉HSPICE或SPECTRE仿真工具; 

    熟悉SPICE测试模块的设计,熟悉半导体器件DC/AC参数测试; 

    具备团队合作能力,沟通协调能力及能独立分析解决问题。 

     

    公司已开通开往苏南方向的周末班车。

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    2018-09-17
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  • 無線通訊研發工程師

    面議|經驗不拘|學歷不拘

    We are looking for experienced professionals with RF/Wireless design field to join ASE Group SiP Business Development Department in Taipei office. ASE Group is the world’s largest provider of semiconductor manufacturing services in assembly and test. An ideal candidate will be able to work with TP (technology provided) and customer to proceed SiP module design from schematic, substrate layout, engineering test, tuning and debug.

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    2018-09-17
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  • 製程類-製程/研發工程師 (高雄)

    面議|經驗不拘|碩士

    製程工程師 

    1. 製程計劃安排及製程良率改善事項 

    2. 提升產品製程能力 

    3. 改善材料與開發新材料 

     

    研發工程師 

    1. 新製程開發/新設備,材料評估導入 

    2. 開發先進材料測技術與原理 

    3. 製程良率改善/Cosr Down專案/品質問題處理等 

    4. 新產品失效分析流程建立


    要求條件
    • 化學工程學類,材料工程學類,電機工程學類 相關科系
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    2018-09-17
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    我要應徵
  • TD工艺研发工程师(江苏淮安)

    面議|經驗不拘|學歷不拘

    岗位职责: 

    1、负责确定生产过程中相应的工艺、技术流程,推进、指导、执行和监督检查标准化工作; 

    2、负责相应工艺规范、检验规范等文件的编制,负责设计生产和检验工作所需工艺装备,指导和监督生产工艺过程; 

    3、根据相应标准、规范及国际、国内技术(工艺)发展,进行产品工艺的持续改进及优化; 

    4、对生产过程中所涉及的相关供方加工技术及工艺进行合理性分析并提出持续改进及优化要求; 

    5、参与公司研发项目的技术、工艺方案的技术研讨。关注国际、国内半导体工艺发展; 

    6、领导临时交办的任务。 

    任职要求: 

    1、本科以上学历,微电子、物理、材料、化工、化学等相关专业; 

     

    2、至少熟悉蚀刻、光刻、薄膜、扩散其中一项工艺技术; 

     

    3、2年以上12吋晶圆厂工作经验; 

     

    4、有12吋晶圆厂工艺研发经验者优先、博士学历优先; 

     

    5、接纳“985”、“211”高校相关专业应届毕业生; 

     

    6、工作地点:江苏淮安,条件特别优秀者薪资再议! 

    (享受当地人才引进政策奖金;目前已开通镇江方向免费班车,周五送、周日返回。

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    2018-09-17
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  • SiP 硬/韌體研發工程師 (RF)觀看面試心得

    面議|經驗不拘|大學|千大企業

    1. HW/FW design experience is plus. 

    2. RF Simulation related experience is plus. 

    3. Power Module / IoT product / Antenna Module / RF FEM Module design experience is plus. 

    4. IC Packaging related experience is plus.


    要求條件
    • 電算機學門,工程學門 相關科系
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    2018-09-19
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  • 研發類-RF Lab 專案工程師 (工作地點:高雄)

    面議|經驗不拘|大學

    1.RF產品量測:產品訊號量測、產品整合功能測試、工程驗證測試量測。 

    2.文件/報告撰寫:量測計畫,測試計畫,測試報告。 

    3.其他:設備申請、維護管理,架設測試平台,SOP。


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類 相關科系
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    2018-09-20
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  • 【工程研發】應力實驗室工程師觀看面試心得

    面議|經驗不拘|大學|千大企業

    1. Support for Board Level reliability test that including daisy-chain design and PCB board design. 

    2. Confirm and arrange a schedule to customer/FA result judgment. 

    3. Need to communicate with PCB vendor or 3rd Party for outsourcing case (Once schedule can’t be supported in Lab. 

    4. Familiar with the JEDEC spec of Board Level reliability. 

    5. Other mechanical measurements that from production line issue.


    要求條件
    • 工程學門 相關科系
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    2018-09-19
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  • 研發工程師

    面議|經驗不拘|碩士|外商企業

    1. In charge of thermal/flow/defect simulation for Czochralski crystal growth.  

    2. Hot-zone design & modification.  

    3. Support new crystal process development.  

    4. Other process simulations, like epitaxy, polishing, etc.


    要求條件
    • 工程學門 相關科系
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    2018-09-19
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    我要應徵
  • 研發工程師

    面議|2年工作經驗以上|碩士

    1、新產品開發  

    2、異常或失效分析  

    3、製程整合  

    4、先進技術開發


    要求條件
    • 工程學門,物理學類 相關科系
    • ● 擁有 輕型機車,普通小型車 駕照
    • ● 自備 輕型機車
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    2018-09-18
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  • 研發工程師

    面議|3年工作經驗以上|大學|千大企業

    1.為通訊應用,工業及消費性產品開發創新且領先市場的高功率單模和多模半導體雷射。  

    2.從事開發計畫構想,規劃,設計和條件的建立。  

    3.設計磊晶結構和晶圓生產過程,以符合或超越規格的光電性能並能順利量產。  

    4.光罩設計  

    5.特性測試,數據分析,建立結構和製造參數及元件性能之關係  

    6.與製程整合工程師進行跨團隊合作


    要求條件
    • 光電工程學類,電子工程學類,電機工程學類 相關科系
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    2018-09-19
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    我要應徵
  • 研發工程師

    面議|經驗不拘|碩士

    以高度的學習精神、小組討論與實驗,研發電漿、材料、半導體、光學製造之技術與創新.


    要求條件
    • 工程學門 相關科系
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    2018-09-17
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  • TCAD课工程师/经理

    面議|經驗不拘|學歷不拘

    部门需求开发TCAD仿真,器件设计及优化。 

    1.熟悉商用的TCAD仿真EDA工具; 

    2.熟悉半导体物理,半导体器件原理及半导体材料等相关知识; 

    3.熟悉半导体工艺流程,特别是65纳米或以下的技术节点; 

    4.具备团队合作能力,沟通协调能力及能独立分析解决问题。

    更多更少
    2018-09-17
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    我要應徵
  • IoT 業務工程師

    面議|5年工作經驗以上|大學

    1. 負責PMIC (Power Management IC) 產品線,尋找、開發新客戶。 

    2. 服務客戶並掌握客戶需求,以建立長期之夥伴關係。 

    3. 分析市場競爭趨勢與資訊蒐集判斷,發掘符合市場需求之 IoT、embedded systems 

    應用服務。 

    4. 建立產品或服務商業模式,並深切瞭解產品在生態系所處定位。 

    5. 規劃、參加國際性展覽,找出潛能目標客戶及市場。 

    6. 需根據市場變化適時調整銷售策略,以提高產品在市場能見度與佔有率。 

    7. 報價以及相關銷售數據的分析與報告。 

    8. Work with European engineers to promote products and educate customers on  

    its applications.


    要求條件
    • ● 擁有 普通小型車 駕照
    • ● 自備 普通小型車
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    2018-09-19
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    我要應徵
  • 測試開發工程師

    面議|經驗不拘|大學

    1.專案可行性評估與計畫書撰寫 

    2.測試程式開發及除錯 

    3.測試介面設計 

    4.測試方法與技術之研究與改善


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類,電算機學門 相關科系
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    2018-09-20
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  • 系統軟體工程師

    面議|1年工作經驗以上|大學

    本公司精密光學量測系統擴大徵才:  

    自動化機台軟體研發設計。  

    自動系統程式開發與整合工作。  

    新系統開發研究及既有系統維護


    要求條件
    • 工程學門 相關科系
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    2018-09-18
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  • 失效分析工程師

    江蘇省淮安市|月薪 27,000~36,000元
    月薪 27,000~36,000元|3年工作經驗以上|大學

    崗位職責: 

    1.執行部門定出的部門工作目標分解; 

    2.負責失效分析的服務、操作與記錄等相關SOP制定; 

    3.負責失效分析設備評估,採購,安裝與使用管理; 

    4.建立失效分析技術,為研發和生產線提供完整可靠性分析資訊,參與工藝改善活動; 

    5.負責範圍:協助新產品開發之破壞性分析;協助客戶抱怨之產品分析; 

    6.課內員工考勤; 

    7.上級交辦的其他工作任務; 

    任職要求: 

    1.全日制統招本科及以上學歷學位; 

    2.材料工程、微電子專業背景,英文CET-4以上; 

    3.熟悉EFA/FPA實驗室儀器使用及管理,如EMMI,OBIRCH,THEMOS,TEM,SEM,FIB,AFM,RIE等; 

    4.3年以上EFA/PFA實驗室相關經驗;具有半導體行業相關經驗者優先;

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    2018-09-20
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    我要應徵
  • 研發工程師

    面議|經驗不拘|碩士|千大企業

    1. 提出與執行先進技術開發專案計畫。  

    2. 負責將開發成功技術轉移至產線。  

    3. 建立新技術相關理論、方法論及規範。  

    4. 負責初期審查評估供應商提供之新材料、設備、製程技術。  

    5. 負責新進人員教育訓練。


    要求條件
    • 機械工程學類,電子工程學類,電機工程學類 相關科系
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    2018-09-16
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  • 研發-WLCSP 研發工程師-湖口廠

    面議|經驗不拘|大學|外商企業

    1.Semiconductor Experience :3-4 yrs, with senior eng‘r level  

    2.Experience in PKG : no specific, if they were working in bumping or assembly (no matter, attitude is critical)  

    3.development as R&D Engineer


    要求條件
    • 工程學門 相關科系
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    2018-09-19
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  • 新竹-研發工程師

    面議|1年工作經驗以上|碩士|千大企業

    1.具工程背景  

    2.具被動元件製程經驗佳  

    3.具實驗設計能力佳  

    4.具基礎統計概念佳


    要求條件
    • 工程學門 相關科系
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    2018-09-16
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    我要應徵
  • 研發工程師

    面議|經驗不拘|大學|千大企業

    1. 新製程設備開發與驗證。  

    2. 新材料評估與導入。  

    3. 協助研發單位進行產學、科專研發計畫執行。


    要求條件
    • 物理學類,化學工程學類,材料工程學類 相關科系
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    2018-09-17
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    我要應徵
  • 研發】製程工程師

    面議|1年工作經驗以上|大學|千大企業外商企業

    1. 產品開發製程討論與設計 

    2. 產品開發之樣品製作 

    3. 產品開發之設備評估與組立 

    4. 產品開發之驗證實驗與報告撰寫 

    5. NPI導入


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類,光電工程學類 相關科系
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    2018-09-18
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  • 研發工程師(基隆廠)

    面議|經驗不拘|碩士|千大企業

    1. 功率半導體元件研發 

    2. 不良品分析及改善 

    3. 元件模擬與最佳化


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類,物理學類 相關科系
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    2018-09-18
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  • 製程工程師(封裝廠)觀看面試心得

    面議|經驗不拘|大學|千大企業

    1.製程流程改善、良率提升 

    2.新製程導入 

    3.專案的推動、執行、規劃


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類 相關科系
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    2018-09-19
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  • 製程研發工程師

    面議|1年工作經驗以上|專科

    1. 負責新製程技術的規劃,開發與測試。  

    2. 負責新製程設備的導入與認證。  

    3. 製程與機台最佳化開發。  

    4. 負責工程試樣。  

    5. 材料分析。  

    6. 專案規劃與執行。  

    7. 技術文件的規劃與撰寫。


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類,材料工程學類 相關科系
    更多更少
    2018-09-16
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  • 軟體開發工程師(台北)

    面議|經驗不拘|碩士

    1. 執行部門內新產品及ODM專案Firmware撰寫 

    2. 感測器演算法韌體設計 

    3. 訊號處理電路設計


    要求條件
    • 資訊工程學類,通信學類,電機工程學類 相關科系
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    2018-09-17
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  • 產品研發部-工程師/資深工程師

    面議|3年工作經驗以上|碩士

    1. 研發專案規劃與資料蒐集。 

    2. 元件開發與製程流程。 

    3. 開發文件產出/元件特性分析。 

    4. 專利提案。 

    5. 新技術/材料開發評估。 

    6. 客戶服務及客訴回覆。


    要求條件
    • 光電工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
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    2018-08-06
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  • 產品研發部-助理工程師/副工程師

    面議|經驗不拘|高中職

    1.有半導體製程或品質檢測等工作經驗,無經驗可。 

    2.主要工作內容為VCSEL樣品製作,品質特性檢測。


    要求條件
    • 電子工程學類,光電工程學類,測量工程學類 相關科系
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    2018-08-08
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  • 研發工程師(先進製程)

    面議|3年工作經驗以上|專科|千大企業

    1.Flexible OLED封裝製程評估。  

    2.新製程評估及導入量產。  

    3.新產品評估試做及導入量產。  

    4.主管交辦之專案任務。

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    2018-09-20
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  • 研發專區-製程工程師

    面議|經驗不拘|碩士

    1.製程設備評估  

    2.製程異常處理,良率提升改善  

    3.製程SOP撰寫,維護  

    4.新技術開發


    要求條件
    • 化學工程學類,機械工程學類,材料工程學類 相關科系
    更多更少
    2018-09-17
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  • 研發設計工程師

    面議|經驗不拘|大學

    為光電、家電、半導體等產品設計外緩衝包材; 

    配合客戶要求進行設計、打樣、繪圖與試驗等


    要求條件
    • 工程學門,資訊科學學門,數學統計學門 相關科系
    • ● 擁有 普通小型車 駕照
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    2018-09-20
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  • 測試研發工程師_竹科

    面議|1年工作經驗以上|大學|千大企業高薪100

    ATD E-test Environment & Algorithm Setup 

    ATD E-test new methodologies, algorithms & E-test program & architecture development to support ATD advanced processing technology projects. 

    ATD Technology transferring of E-test algorithms & programs from customers to E-labs as well as from E-labs to UMC Fabs. 

    Auto testing environment and working flow development and optimization for user friendly and effective operations. 

    E-test systems & equipment configuration study, evaluation, architect, fine-tuning, maintenance and user training. 

    ATD E-labs’ equipment PM, calibration & maintenance including facility planning, architect and relocation for auto, semi & manual testers. Also control equipment usage, operation, problem prevention and solving. Auditing and 6S management (整理、整頓、清掃、清潔、教養、安全).


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類 相關科系
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    2018-09-19
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  • 研發類-微型化產品/RF Designer(南港)

    面議|經驗不拘|大學

    1. RF 電路設計、開發、優化、除錯與導入量產 

    2. RF layout 規劃與執行 

    3. RF 元器件封裝技術開發 

    4. 使用ADS與 HFSS電磁模擬軟體進行射頻與毫米波之設計與分析


    要求條件
    • 電子工程學類,電機工程學類,通信學類 相關科系
    更多更少
    2018-09-19
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    我要應徵
  • 光電元件研發工程師/資深研發工程師

    面議|經驗不拘|大學

    10G~50G 高速光電元件(LD, APD, PIN)之開發


    要求條件
    • 電機工程學類,光電工程學類,電子工程學類 相關科系
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    2018-09-17
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    我要應徵
  • F2210721-Probe Card研發工程師

    面議|經驗不拘|大學|千大企業

    1.機構設計  

    2.材料分析研究  

    3.P/C產品設計開發


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類 相關科系
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    2018-09-16
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    我要應徵
  • 法務類-智權專案工程師(高雄)

    面議|2年工作經驗以上|碩士

    1. 部門內專案工作執行及問題分析解決 

    2. 專利申請工作執行及問題之分析解決 (含專利審請案之審核、重要專利之申請保護、事務所之管控) 

    3. 專利資料庫之建構及更新 (含專利分類及分級) 

    4. 公司內部同仁之專利與智權教育訓練及專利之發明挖掘 

    5. 專利之分析及無效化進行(檢索、分析、結論與建議) 

    6.專利申請、布局及監控


    要求條件
    • 工程學門,法律學門 相關科系
    • TOEIC Bridge 專業憑證
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  • 類比IC研發工程師

    面議|5年工作經驗以上|碩士

    具5年以上類比電路設計學習或工作經驗,熟悉電源管理IC設計。 

    電源管理IC 主要經驗需求為LDO, Buck/Boost/Buck-Boost


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類 相關科系
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  • 精選職缺
  • 職場新聞,企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
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