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    (共8筆)

    • 產品驗證/軟韌體測試工程師

      新北市中和區|月薪 28,000~45,000元
      月薪 28,000~45,000元|1年工作經驗以上|大學|千大企業

      軟韌體測試:  

      協助R&D架設RAID環境 & NAS系統  

      協助R&D進行Module test  

      執行full test plan for integration test  

      Bug duplication/reproduction  

       

      產品驗證測試:  

      Storage / NVR / HCI產品測試  

      產品軟 / 韌 / 硬體測試, 效能測試  

      測試計畫/報告撰寫  

       

       

      普安科技從事Enterprise Storage Solution之研發/生產/銷售之廠商  

      連續三年榮獲國際調研機構Gartner肯定,是台灣企業級存儲產業中的領導廠商  

      希望能網羅到積極追求成長挑戰的您,加入我們一同站上巔峰


      要求條件
      • 工程學門,電算機學門,數學統計學門 相關科系
      展開收合
      2019-01-16
      收藏職缺
      我要應徵
    • EE40000-Server研發驗證工程師(內湖)

      台北市內湖區|月薪 30,000~50,000元
      月薪 30,000~50,000元|1年工作經驗以上|專科|千大企業高薪100

      【工作內容】  

      1. 伺服器產品從研發至量產階段之品質驗證  

      2. 伺服器產品功能及相容性驗證  

      (軟韌體/硬體/網路/效能/儲存設備/顯示/IO..etc)  

      3. 產品問題驗證及分析, 專案管理, 測試計劃研擬, 跨部門內外客戶協調  

      4. 測試軟件開發, 自動化測試程式優化及維護  

       

      【需求條件】  

      1. 伺服器產品從研發至量產階段之品質驗證  

      2. 伺服器產品功能及相容性驗證  

      (軟韌體/硬體/網路/效能/儲存設備/顯示/IO..etc)  

      3. 產品問題驗證及分析, 專案管理, 測試計劃研擬, 跨部門內外客戶協調  

      4. 測試軟件開發, 自動化測試程式優化及維護


      要求條件
      • 工程學門,資訊工程學類 相關科系
      展開收合
      2019-01-14
      收藏職缺
      我要應徵
    • 108年度研發替代役/應屆預聘正職_軟韌體開發(新竹)

      新竹市東區|面議(經常性薪資4萬含以上)
      面議(經常性薪資4萬含以上)|經驗不拘|碩士|千大企業高薪100

      我們在找這樣的你:  

      資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景,對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的畢業生。  

      勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。  

      聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。  

       

      職務地點:新竹  

       

      歡迎具備以下經驗及專長的你:  

      [2019年碩士/博士畢業生適用,投遞履歷請附上大學/研究所成績單]  

      • IC driver and software開發  

      • 3G ,4G, 5G通訊系統開發整合  

      • Linux emmbedded system S/W design, IC verification and Bring up  

      • Compiler 最佳化分析與設計  

      • Android 編譯工具組及系統設計開發  

      • 通訊系統整合及軟體開發設計  

      • 3/4G 通訊協定設計開發及整合驗證  

      • SDK for computer vision and deep learning  

      • 資料庫應用開發與分析  

      • 11ax New generation WiFi 軟體開發設計及整合驗證  

      • Linux Kernel and device driver development  

      • 熟悉CPU架構或任何RTOS/embedded system 相關開發經驗尤佳  

      • Familiar with 3D graphics / OpenGL ES / OpenCL / Vulkan  

      • Camera 軟體開發設計  

      • Web Application Development


      要求條件
      • 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
      展開收合
      2019-01-11
      收藏職缺
      我要應徵
    • 108年度研發替代役/應屆預聘正職_軟韌體開發(台北)

      台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬含以上)
      面議(經常性薪資4萬含以上)|經驗不拘|碩士|千大企業高薪100

      我們在找這樣的你:  

      資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景,對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的畢業生。  

      勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。  

      聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。  

       

      職務地點:新竹  

       

      歡迎具備以下經驗及專長的你:  

      [2019年碩士/博士畢業生適用,投遞履歷請附上大學/研究所成績單]  

      • IC driver and software開發  

      • 3G ,4G, 5G 通訊系統開發整合  

      • Linux emmbedded system S/W design, IC verification and Bring up  

      • Compiler 最佳化分析與設計  

      • Android 編譯工具組及系統設計開發  

      • 通訊系統整合及軟體開發設計  

      • 3/4G 通訊協定設計開發及整合驗證  

      • 熟悉OpenGL, OpenCL, 有Linux kernel programming 經驗者尤佳


      要求條件
      • 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
      展開收合
      2019-01-11
      收藏職缺
      我要應徵
    • 韌體研發工程師

      新北市中和區|月薪 50,000~85,000元
      月薪 50,000~85,000元|3年工作經驗以上|專科

      - Visual Basic或C++軟體程式及熟Sub-1GHz / 2.4GHz RF相關應用  

      - 無線通訊相關應用通訊協定開發及維護  

      - ARM之Embedded Linux 應用產品研發  

      - Linux C/C++ 程式設計, 移植及撰寫驅動程式, Middleware  

      - I2C, SPI...等應用之程式撰寫[數位及類比感測器應用]  

      - 韌體及硬體整合測試與驗證報告書撰寫  

      - TI Stellaris MCU與ARM Cortex-M3佳(韌體)。  

      - TI MSP430 韌體開發經驗  

      - TI CC2530 韌體開發經驗  

      - ST32 MCU 韌體開發經驗  

      - 三年以上實務工作經驗  

      - 三年以上Linux os 嵌入式系統開發經驗  

      - 三年以上自動控制相關軟韌體開發經驗  

      - 電子電路概念  

      - 程式語言要求 : Linux, C, C++, VB,  

      - 通訊協定要求 : RS232, RS485, TCP/IP, I2C, ZigBee, NB-IoT, LoRa WAN  

      - 其他要求 : 具備專案管理與時程管控經驗 

      - 其他要求 : 有Cotex-MX 或8051開發經驗者尤佳


      要求條件
      • 通信學類,電子工程學類 相關科系
      展開收合
      2019-01-16
      收藏職缺
      我要應徵
    • (C)軟體課長(土城)10710011

      新北市土城區|面議(經常性薪資4萬含以上)
      面議(經常性薪資4萬含以上)|5年工作經驗以上|專科|千大企業高薪100

      1.帶領團隊完成交付的任務  

      2.溝通跨部門團隊合作與協調 

      3.督導軟韌體開發、流程圖、系統規劃、測試驗證計劃,除錯與整體研發時間的掌控及資料管理與維護. 

      4.面對客戶,共同制定規格與軟體系統架構 

      5.負責軟韌體設計或委外包協調與系統整合


      要求條件
      • 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
      展開收合
      2019-01-16
      收藏職缺
      我要應徵
    • 測試工程經理/ 資深經理

      台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬含以上)
      面議(經常性薪資4萬含以上)|8年工作經驗以上|專科|千大企業

      -帶領測試團隊, 完成各項Flash card 新產品及相關軟韌體測試專案  

      -產品測試驗證、測試偵錯,以及測試報告撰寫  

      -團隊專案及進度管控  

      -測試環境規劃及管理  

      -創新之測試技術/ 流程/ 項目導入  

      -團隊人員訓練及發展


      要求條件
      • 電子工程學類,電機工程學類 相關科系
      展開收合
      2019-01-14
      收藏職缺
      我要應徵
    • 硬體研發工程師

      新北市三重區|面議(經常性薪資4萬含以上)
      面議(經常性薪資4萬含以上)|3年工作經驗以上|大學

      1. 物聯網與IPC產品開發工程協助 

      2. 智慧建築設備硬體開發 

      3. 電路圖繪製、PCB layout、零件庫建立及維護 

      4. 零件規格測試及選用 

      5. 工程樣品驗證及除錯 

      6. 安規驗證及除錯、RF設計與驗證 

      7. 產品生產文件準備及生產導入 

      8. 工程檔案整理及PLM系統操作 

      9. 工程樣品準備及測試 

      其他條件:1.具5年以上嵌入式系統硬體開發經驗 

      2.熟悉X86架構,對感測、通訊、機構、軟韌體具有一定程度了解 

      俱產品管理經驗尤佳 

      科系:電機電子工程相關 

      擅長工具:Cadence Allegro、PADS

      展開收合
      2019-01-14
      收藏職缺
      我要應徵
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    • 精選職缺
    • 職場新聞,企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
    • 溫馨職場,企業有提供職場環境及公司文化等簡介
    • 企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
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    • 企業實習職缺
    • 研發替代役職缺
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