1.熟悉欲銷售之產品、公司規章作業流程 2.客戶拜訪開發並推銷產品 3.依顧客需求做報價及簽約 4.定期與主管做業績、績效檢討，回報進度 5.需要一年以上業務實務經驗 薪資部分保障底薪3萬5+獎金另計普通小型車,普通重機車

1.與施工者協商，確定施工計畫、水準及程序 2.整理完工後之相關資料並且建檔備查 3.轉達施工要領，矯正不良施工，並協助解釋施工規範問題 4.協助辦理工程變更設計 5.工地品管計畫之擬定，實施及修正 6.辦理品管教育訓練 7.依照品管標準進行工程進度以及施工品質監督，落實各階段工程品質查核及簽證作業、工作內容之分派 8.規劃並確保各施工階段之可行性與安全性無虞、與施工者協商，確定施工計畫、水準及程序 9.協助工區進度、品質及成本管理，與公司報告進度、施工狀況以及預算使用情形公共工程品管工程師(機電組),勞工安全衛生管理員,甲種勞工安全衛生業務主管,工地主任輕型機車,普通小型車,普通重機車普通重機車

1.工地事務辦理 2.進行工程進度以及施工品質監督 3.現場安衛執行及查核 4.須具備工地主任證照 以上有經驗者，視工作能力調薪工地主任

1. PCB 設備相關(機械鑽孔/成型機,雷射鑽孔/成型機,MDI等)的保養、安裝、調校及問題排除。 2. 設備專案協助。 3. 相關標準文件的製作及更新。 4. 客戶關係的維持。工業技藝及機械學門,機械工程學類,電機工程學類普通小型車,普通重機車普通小型車,普通重機車

Under the guidance of the Director of Engineering or his delegate ensures that the Hotels equipment is operated in accordance with IHG standards to ensure maximum efficiency and guest satisfaction. 在工程總監或其代理的指導下，確保酒店設備按照洲際酒店集團標準運作，以確保實現最大化的效率和客人滿意度。

【工作內容】 1. 集團ERP系統的管理及技術的相關新系統或新模組導入。 2. 熟悉製造業生產流程及ERP導入或維護的相關工作經驗。 3. ERP系統導入相關經驗。 4. ERP系統教育訓練規畫。 5. 具跨部門溝通協調與良好溝通能力和團隊合作能力。 6. 協助主管交辦事項處理。 【必備條件】 1. VB、ASP.NET 2. SQL、Oracle 3. 具責任心。

公司交派工地能夠自行調配廠商與業主良好溝通最後順利安排進度監工完成~能獨立監工作業的人才 工作說明： 1.管理工程進度、工程品質、勞工安全(確保工程工地相關安全衛生管理及規劃)、工程成本 2.根據流程圖、設備佈置圖、機械、管線施工圖執行監造工作 3.工程進度安排與人力的調度 4.工程現場動線的規劃 5.工地現場的狀況處理 6.負責催促工地 7.工程進度安排，上下游廠商連絡等事務 8.規劃並確保各施工階段之可行性與安全性無虞、與施工者協商，確定施工計畫、水準及程序 9.整理完工後之相關資料並且建檔備查 10.核對廠商的合約數量及單價輕型機車,普通小型車,普通重機車

1.指揮並監督協調現場工班作業、控管工作品質、進度及施作 稽核、驗收、施工數量計算、廠商請款計價、施工圖檢討 2.審查與檢閱專案的規劃，並符合安全法規施作 3.檢視承包廠商施工前之準備工作 4.執行分項工程及安全衛生自主檢查 5.製作、整理、保存施工紀錄與文件資料工地主任普通小型車

1.電源相關設備設計工作。 2.電源設備測試工作。輕型機車,普通小型車,普通重機車

Auto CAD繪圖展圖

・微影、蝕刻、擴散、CMP、CVD、PVD等模組技術開發 ・半導體生產製程整合工作 ・開發高附加價值之項目、改良製程設計、管理設備 ・高附加價值項目之量產 ・提高良率、穩定製程、提高生產、管理技術及降低成本等生產技術的開發與改善 ・製程、設備相關技術支援電機工程學類,電子工程學類,化學工程學類

1. 半導體製程代工服務，包含離子性蝕刻、去光阻、濕式蝕刻與清潔等。 2. 庫房耗材管理。 3. 元件製程整合技術開發。 4. 元件電性物性量測。 5. 其他主管交辦事項。電機工程學類,電子工程學類,物理學類

1. 半導體設備製程之技術支援 2. 機台之裝機製程業務 3. 機台製程條件調整 4. 裝機現場工作環境維護 5. 拆移機支援 6. 需爬高、蹲低、進入機台內部作業 7. 無經驗可，錄取後公司會安排完整的教育訓練 (1)講座教育訓練(安全教育、導入機台教育訓練) (2)實機教育訓練(實際機台教育訓練)輕型機車,普通重機車輕型機車,普通重機車

★需有相關工作經驗2年以上 1.工具清點及整理 2.負責組裝、拆解、改造設備機器 3.判斷設備異常的原因，並排除問題 4.主管交付業務 5.偶爾需出差 6.有日文證照者，會另有津貼 7.出差時會補貼交通費及住宿費，並另外給付出差津貼

工作項目: 1.Build-up FCCSP/FCBGA /wBGA基板技術和QFN/QFP開發與管理. 2.與基板廠及封裝廠合作並完成規劃之技術開發. 3.建立封裝技術平台,能與封裝廠部門合作與溝通,研究先進封裝技術開發, 封裝驗證與優化最佳 封裝. 4.與Substrate layout and 電信部門互相支援與解決問題.找到最佳design rule . 應徵條件: 熟悉FCCSP/FCBGA/wBGA/QFN/QFP 封裝基板設計與流程 (MD18A0008)電機工程學類,電子工程學類,通信學類

1. 半導體製程設備建置及開發(蝕刻/黃光/CMP等相關製程) 2. 進行2.5D/3D異質整合相關製程開發與建立。 3. 服務平台整合製程建立與問題解決。 4. 協助中心相關製程協助/主管交辨事項。工程學門,物理學類

1.制訂製造程序與生產規範。 2.評估製程改善專案計劃，訂出最適化的製造流程。 3.負責新產品製程導入，並規劃製程檢測項目，使之符合產品出貨規格。 4.持續改善現有生產製程。 5.調查並處理生產製程的異常狀況。 6.負責每日產量及異常分析、監控及改善。 7.推行製程相關教育訓練計劃。 8.生產相關文件處理，及線上人員管理等其它生產相關事項。

1. 量子元件製程技術開發與平台服務 2. 前瞻超導量子元件、半導體量子元件技術研發 3. 協助量子元件低溫量測技術開發工作 4. 其他主管交辦事項電機工程學類,電子工程學類,物理學類

1. 極低溫量子元件量測系統維運 2. 極低溫量子元件特性量測分析 3. 矽基量子位元元件研發 4. 其他主管交辦事項。電機工程學類,電子工程學類,物理學類

1.氮化鎵磊晶製程開發與服務。 2.氮化鎵HEMT元件技術開發、整合與服務。 3.化合物半導體相關計畫執行。 4.主管交辦事項。電機工程學類,電子工程學類,物理學類

1. 積層型3D晶片(monolithic 3DIC)技術開發與平台服務 2. 晶背供電(BS-PDN)技術開發與平台服務 3. 前瞻半導體元件技術研發 4. 其他主管交辦事項電機工程學類,電子工程學類,物理學類

1.熟悉半導體清洗及圓薄膜CVD、PVD製程經驗 2.熟悉半導體產線製程系統、半導體機台及料件特性 3.熟悉Office文書操作，可完成報告彙整、數據分析等工作 4.量產品進度掌握。 5.管理及改善洗淨機台妥善率。 6.分析及解決客訴案件。 7.制定機台/零件清洗流程。 8.分析及解決產線瓶頸並提升產品穩定度及產出。

負責總公司機台： 1.供應端之設備操作、維修等學習。 2.客戶端之維修客服、操作教學。 3.具半導體封裝測試經驗者佳 4.需可配合國外出差者優工程學門,電算機學門普通小型車

1.具設備機台翻修更新、改造、維修及移機相關工作經驗。 2.具半導體廠爐管、設備、客服等工作經驗。 3.機台的製程設備檢測與故障排除。 4.能精準掌握客戶問題與需求，並追蹤後續執行狀況。工程學門普通小型車,普通重機車

1. 高壓 BCD 平台管理 2. 高壓 BCD 元件開發 3. 可靠度評估 4. 故障分析

1.協助現場主管交辦事宜 2.維護現場環境秩序及協助調機／製程工程進行 3.需著無塵服於廠內進行工作 4.可配合輪班制 5.需配合外派出差.時間/地點依公司規定機械工程學類,電子工程學類,電機工程學類

1.處理、分析及規範制定生產流程異常 2.驗證產品導入量產與改善製程 3.管理、執行與規畫專案 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項工程學門,物理學類

1. 線上產品品質確認及異常處置 2. 電鍍各相關製程生產參數優化調整 3. 新產品測試評估及導入化學工程學類,化學學類,物理學類

1.產品製程技術建構與開發。 2.現行產品製程能力優化。 3.新設備導入的製程開發，現有製程的優化。 4.失效品分析與解決。電子工程學類,電機工程學類

1.處理、分析及規範制定生產流程異常 2.驗證產品導入量產與改善製程 3.管理、執行與規畫專案 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項化學工程學類,電機工程學類,電子工程學類

1.處理、分析及規範制定生產流程異常 2.驗證產品導入量產與改善製程 3.管理、執行與規畫專案 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項化學工程學類,電機工程學類,電子工程學類

需求單位： 職缺隸屬於測試廠的研發單位，本單位為一個整合性的團隊，成員涵蓋軟體研發、機台研發、產品測試工程 與 製程整合等，大家會一起負責公司的重點客戶，因此除了能累積來自國內外第一線客戶端的大量人脈之外，還能培養您跨界、跨領域的合作能力。 工作內容： 1、參與客戶稽核、客戶會議。 2、主導新產品導入專案、追蹤AR進度。 3、了解Wafer Probing製程流程。 4、具備流利英文能力。

1.處理、分析及規範制定生產流程異常 2.驗證產品導入量產與改善製程 3.管理、執行與規畫專案 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項機械工程學類,電機工程學類,電子工程學類

1.補強晶圓研磨/雷射切割製程應用人員 2.深入對材料之特性解析及增加經驗人員輔助專案推行之順暢度 3. 製程流程改善及良率提升 4. 主管交辦事項

1.處理、分析及規範制定生產流程異常 2.驗證產品導入量產與改善製程 3.管理、執行與規畫專案 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項物理學類,電機工程學類,電子工程學類

1.處理、分析及規範制定生產流程異常 2.驗證產品導入量產與改善製程 3.管理、執行與規畫專案 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項化學工程學類,電機工程學類,電子工程學類

1. 產品異常處理：解決線上製程問題，協助新製程導入與技術移轉。 2. 製程良率改善及生產成本降低之專案。工程學門,自然科學學門,工業技藝及機械學門

製程工程師 1. 製程計劃安排及製程良率改善事項 2. 提升產品製程能力 3. 改善材料與開發新材料 研發工程師 1. 新製程開發/新設備,材料評估導入 2. 開發先進材料測技術與原理 3. 製程良率改善/Cost Down專案/品質問題處理等 4. 新產品失效分析流程建立 *歡迎學士學位以上理工相關科系人員投遞* *加班費與獎金另計*化學工程學類,材料工程學類,電機工程學類

- To handle new products releasing from RD for photo etch process tuning and releasing for mass production - To handle 8〝 new purchased machine installation projects include buy off, process tuning, system set up for fab key projects schedule - To sustain fab photo etch module performance includes IPQC/yield improvement, productivity and trouble shooting - To manage the projects includes cost reduction, yield improvement and quality enhancement especially on new developed process - Continuous improvement programs (CIP) to meet commitments for automotive customers電機工程學類,物理學類,化學工程學類

1.排除生產異常 2.分析生產流程異常 3.整理相關生產數據報表 4.完成主管交辦事項化學工程學類,電機工程學類,電子工程學類

1.設備導入評估、驗證，製程改善 2.生產流程異常處理、分析及規範制定 3.專案管理執行與規劃 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項

1. 具備半導體設備相關現場服務裝機售服經驗。 2. 工作內容： 遵守各項安全規範確保職業安全及個人健康。 製程尾氣處理設備(local scrubber)裝機及售後服務維修保養。 機台設備巡檢及故障排除，維持機台正常運作。 提供技術咨詢與支援，與客戶建立良好關係、有效處理客戶抱怨、維持良性溝通。 3. 工作環境：半導體廠(有無塵室經驗者佳)。 4. 配合輪值夜間/假日on call(提供值班津貼)，出勤另給加班費。 5.處理主管交辦事項機械工程學類,電機工程學類,電子工程學類普通小型車,普通重機車

1. PCB 設備相關(機械鑽孔/成型機,雷射鑽孔/成型機,MDI等)的保養、安裝、調校及問題排除。 2. 設備專案協助。 3. 相關標準文件的製作及更新。 4. 客戶關係的維持。工業技藝及機械學門,機械工程學類,電機工程學類普通小型車,普通重機車普通小型車,普通重機車

1.設備導入評估、驗證，製程改善 2.生產流程異常處理、分析及規範制定 3.專案管理執行與規劃 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項

1. 工廠品質監控與源頭改善 2. 品質退貨分析與改善 3. 負責量產品的品質管理工作,包含不良品有效偵測、處置及客訴案件追蹤 4. 新產品偵測能力評估與檢測結果分析 5. IPQA 4M 管理 6. 專案執行/管理

工作項目： 1. 新封裝型態導入&可行性評估/驗證。 2. 封裝線圖確認及管理。 3. 封裝工程品驗證及時程跟催。 4. 封裝 品質 & KPI 持續性改善。 5. 封裝廠稽核。 6. RMA/8D報告審查及相關改善措施成效確認。 7. 客戶問卷填寫及匯整。 應徵條件： 1. 具5年以上封裝廠製程/產品工程相關經驗。

1. CMP量產產品品質維護及機台穩定性的保持。 2. 新世代產品、新型機台、少量多樣化產品試產及導入。 3. 新產品Sub-system建立與維護(BR, SPC, TDAS, FDC…)。 4. 製程配方優化的分析與擴展。 5. 設備穩定度的提升與改善。 6. 生產線產品異常管理與改善。 7. 提升產品良率等相關改善工作。 8. 產能規劃、調整與提升。 9. 支援研發新產品試產。 10.Cost reduction專案改善。 11.需要輪替值班，協助線上處理異常。工程學門

RD產品試作 晶圓切割 Die wire bond 生產問題分析 COB製程相關文件撰寫工程學門,工業技藝及機械學門

【菁英培育獎學金】 申請資格: 日碩在學生，理工相關科系(電子、電機、機械、物理、化學、材料等) 獎學金金額: 每名碩士生每月補助10,000元，21個月，共計21萬元。 早鳥加碼: 1個月內完成報名，加碼獎金10萬元。 申請程序： 1.申請方式：投遞1111履歷 2.審查方式：進行初步資格審查，審查通過將另行通知面試日期 工作內容: 1. 製程計劃安排及製程良率改善事項 2. 提升產品製程能力 3. 改善材料與開發新材料化學工程學類,材料工程學類,機械工程學類

1.產品對應機台條件參數之規劃與設定及維護。 2.熟悉負責的生產製程與產線班組長連繫溝通。 3.生產資訊分析及製程改善提案。 4.機台簡易維修與資料備份。 5.主管交辦事項。 ※需進無塵室作業資訊科學學門,工程學門,資訊管理學類普通小型車,普通重機車