系統工程師(硬體)
國軍桃園總醫院附設民眾診療服務處 | 醫院
1.行政作業、文書處理與單位和上級溝通協調。 2.系統基礎開發能力。 3.內部資產管理、軍民網資產管理、帳籍管理、定期帳籍清點。 4.資訊設備零組件等採購作業、耗材撥補、購案管理作業 、採購結報。 5.資訊問題線上處理、主管臨時交辦事項。 6. 需配合門診時間一三五晚上夜診,星期六早上,過年或連假值班。
系統硬體開發經理/資深經理
瑞昱半導體股份有限公司 | 半導體製造
工作項目: 1. 管理硬體工程團隊(高速介面系統TX/RX電路,分析通道效能/各接口協定,與SoC Platform 整體系統硬體等業務) 2. 提供銷售團隊和客戶技術協助,並提出技術指導和解決方案 3. 協同開發專案與研發新設計 應徵條件: 1. 碩士以上,電子、電機等相關科系 2. 具硬體系統設計和CAD領域10年以上經驗 3. 具有傳輸介面相關經驗(DDR, HDMI, DisplayPort, Emmc, I2S, UART, I2C, SPI, MIPI, Pcie, USB, ETN, Panel Interface) 4. 符合下列條件一至多項者尤佳: (1) 具 High Speed interface HDMI/DisplayPort/USB/DDR開發與認證經驗 (2) 具SW/FW Driver 、Digital IC Designer或Analog IC Designer 經驗 (3) 熟悉各種系統電路設計/分析工具(Orcad, Allegro, Altium, PADS, Eagle ..etc) (4) 不同 SoC Package 相關 E-Sim, Thermal 與 Substrate 開發經驗 (5) 具實務管理團隊經驗,且曾跨技術領域,解決複雜問題者電機工程學類,電子工程學類,通信學類
系統硬體開發專案經理/專案副理/資深工程師
瑞昱半導體股份有限公司 | 半導體製造
工作項目: 1. 負責SoC高速介面PCIE/DDR/HDMI/DP/Vby1..etc相關實體驗證與分析 2. 提供與開發 相關Driver並且與SW合作通過相關CTS認證 3. 整體效能調整提升高速介面與SoC運用表現 應徵條件: 1. 碩士以上,電子、電機, 等相關科系 2. 具4年以上硬體系統高速介面相關經驗 3. 具備高速介面Digial/Aanlog design相關經驗尤佳 4. 具有傳輸介面相關設計與驗證經驗(PCIE、DDR、HDMI、DisplayPort and EPI/Vby1)電機工程學類,電子工程學類,通信學類
工研院資通所_電信/通訊系統工程師、硬體開發工程師(V1)
財團法人工業技術研究院(工研院) | 協會╱基金會
B5G與非地面通訊系統技術,工作內容包含: 通訊協定開發。資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類
IP Camera系統設計工程師(硬體)P1
瑞昱半導體股份有限公司 | 半導體製造
工作項目: 1. IP Camera硬體開發 2. Customer Supporting 3. FPGA 平台設計與驗證 應徵條件: 1. 碩士以上;電機、電子、通信學類相關科系畢業為主。 2. 熟悉OrCAD、PowerPCB 3. 具2年以上工作經驗,具SoC相關系統開發經驗者為佳。電機工程學類,電子工程學類,通信學類
【DD18-2311201】硬體開發高級工程師
亞旭電腦股份有限公司 | 電腦╱週邊設備製造
1. WiFi / LTE /5G RF 電路設計。電機工程學類,電子工程學類,光電工程學類
(研發部系統應用組)硬體工程師
祥正電機股份有限公司 | 電力機械器材製造修配
1.研發變電所自動化終端裝置(Remote Terminal Unit, RTU)。 2.研發配電自動化饋線終端裝置(Feeder Terminal Unit, FTU)。 3.研發電力通訊協定轉換 DNP 3.0、IEC 101/104。 4.研發電池及電源管理模組。 5.設計符合市場需求,及國家政策規劃或國際情勢 如: 安全認證規章等之電子商品。 6.電路板開發、 產品電路設計、產品測試除錯。 7.樣品製作實驗、樣品承認、製作作業指導書、建BOM。 8.協助工程師彙整文件、整理相關資料,提供作業上的協助。 9.協助製作工程樣品,並管理之相關管理工程物料。電子工程學類,電機工程學類,通信學類
Ethernet Switch硬體系統資深工程師(PAM4 Serdes)
瑞昱半導體股份有限公司 | 半導體製造
工作項目: 200G/400G/800G Ethernet Switch硬體系統設計。 應徵條件: 1. 學士以上; 電機、電信、電控、電子、資訊、通訊等相關科系畢業為主。 1. 具5年以上高速 Ethernet Switch(200G/400G/800G/PAM4)硬體系統設計開發驗證經驗。 2. 熟悉高速訊號系統 NRZ與 PAM4 Serdes量測或模擬,與 compliance驗證流程之實務經驗。 3. 具制定與執行高速介面 NRZ/PAM4 serdes test plan之能力。 4. 具備機架式產品或伺服器/資料中心 module產品經驗尤佳。 5. 具備各種高速 Serdes介面,如 PCIE4.0/5.0/6.0、USB3.1/4.0之產品實作測試經驗尤佳。 6. 具備理解 IC內部不同介面運作原理、debug或參數調整能力尤佳。 7. 具備理解 PAM4 DSP架構運作原理與處理實務之能力尤佳。 8. 熟悉 OrCAD、PowerPCB/Allegro Layout。電機工程學類,電子工程學類,通信學類
Ethernet Switch硬體系統資深工程師/專案經理
瑞昱半導體股份有限公司 | 半導體製造
工作項目: Ethernet Switch硬體系統設計/工程專案管理執行。 應徵條件: 1. 學士以上; 電機、電信、電控、電子、資訊、通訊等相關科系畢業為主。 2. 具高速 Ethernet Switch(100G/200G/400G/800G)硬體系統設計開發驗證經驗。 3. 熟悉高速訊號 SI simulation/量測、系統 EDA與 compliance驗證流程,具實務經驗尤佳。 4. 熟悉產品整機機電整合與跨部門工作流程,具實務經驗尤佳。 5. 熟悉產品自設計開發、備料生產、測試安規到量產之流程。 6. 具備理解不同客戶設計需求,制定 test plan之能力。 7. 熟悉軟硬體設計開發合作流程、debug co-work流程。 8. 具備機架式產品或伺服器/資料中心 module產品經驗尤佳。 9. 具備理解 IC內部不同介面運作原理、debug或參數調整能力尤佳。 10. 熟悉 OrCAD、PowerPCB/Allegro Layout。電機工程學類,電子工程學類,通信學類
(研發部系統應用組)硬體助理工程師
祥正電機股份有限公司 | 電力機械器材製造修配
1.研發變電所自動化終端裝置(Remote Terminal Unit, RTU)。 2.研發配電自動化饋線終端裝置(Feeder Terminal Unit, FTU)。 3.研發電力通訊協定轉換 DNP 3.0、IEC 101/104。 4.研發電池及電源管理模組。 5.設計符合市場需求,及國家政策規劃或國際情勢 如: 安全認證規章等之電子商品。 6.電路板開發、 產品電路設計、產品測試除錯。 7.樣品製作實驗、樣品承認、製作作業指導書、建BOM。 8.協助工程師彙整文件、整理相關資料,提供作業上的協助。 9.協助製作工程樣品,並管理之相關管理工程物料。電機工程學類,電子工程學類,通信學類
【原住民徵才專區】工研院資通所_電信/通訊系統工程師、硬體開發工程師(V1)
財團法人工業技術研究院(工研院) | 協會╱基金會
工研院為廣納多元人才,特別規劃原住民徵才專區,歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭! B5G與非地面通訊系統技術,工作內容包含: 通訊協定開發資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類
硬體系統電源工程師_資料中心冷卻系統產品(中壢)
台達電子工業股份有限公司 | 其他電子零組件相關
按讚並追蹤〝台達Delta Career〝FB粉絲專頁,讓您更快掌握台達職缺脈動! https://www.facebook.com/deltacareer 想知道電子設計工程師的一天嗎? 給我三分鐘,讓你一窺台達EE的一天 影片傳送門在此:: https://www.youtube.com/watch?v=b33Lrotur1w **主要職責: 1. 開發電力系統硬體及參數設置。 2. 規劃執行硬體電路設計。 3. 電力系統驗證、測試及修改。 4. 負責客戶規格確認及說明。 5. 研究電力系統國際規範。 **其他條件: 1.具電路設計、電力電子及電力系統相關經驗佳 2.具邏輯閘及流程圖經驗佳 3.具冷凍空調經驗佳 4.具PLC階梯圖與編寫經驗佳電子工程學類,電機工程學類,通信學類
硬體開發經理(IPC強固型產品)
系統電子工業股份有限公司 | 其他電子零組件相關
1. 工業平板電腦(ARM Platform)及相關週邊硬體電路設計 2. 硬體電路設計驗證,如: SI, PI, USB, PCI_E, …etc. 3. 產品認證、除錯與對策,如: FCC, CE, ESD, …etc. 4. 與PM合作針對客戶RFI & RFQ擬定產品硬體規格書、開發時程與驗證計畫電機工程學類,電子工程學類
【技術研發類】RF硬體開發工程師/資深工程師
全一電子股份有限公司 | 其他電子零組件相關
1.RF電路設計及應用研發、測試、驗證及BOM建立 2.RF模擬軟體工具,進行電路參數優化及分析 3.與天線工程師及韌體工程師搭配完成天線系統設計 4.主管交辦事項電機工程學類,通信學類,電子工程學類輕型機車,普通小型車
系統安裝工程師 FAE-PSM開發處
皓樣科技股份有限公司 | 光電相關
1.能源、空調冷氣、冰水主主機、工程系統安裝 2.AIOT 軟硬體系統整合安裝、測試、檢查、服務 3.能源管理 EMS (搭配 PM 整合創新) 其他條件: 1. 具有學習、溝通能力、客戶服務 2.有2-4年電子、水電、電器、通訊設備安裝經驗 (初學肯學、有基礎背景、有高度興趣者可試) 3.具電子、資工、電機等理工背景,熟悉英文溝通者佳輕型機車,普通小型車
113年度研發替代役_工研院資通所_電信/通訊系統工程師、硬體開發工程師(V1)
財團法人工業技術研究院(工研院) | 協會╱基金會
B5G與非地面通訊系統技術,工作內容包含: 通訊協定開發資訊工程學類,通信學類,電機工程學類
【身心障礙者徵才專區】工研院資通所_電信/通訊系統工程師、硬體開發工程師(V1)
財團法人工業技術研究院(工研院) | 協會╱基金會
B5G與非地面通訊系統技術,工作內容包含: 通訊協定開發資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類
硬體工程師
新世紀產品股份有限公司(Familidoo) | 貿易代理商
1. 硬體線路規劃設計 2. 電子硬體除錯及驗證 3. PCB Layout placement及check 4. 配合軟韌體工程師開發硬體 5. 建立BOM,EVT 階段備料,物料追蹤 6. 訊號量測分析 7. 系統功能驗證及可靠度驗證、產品相關認證 (CE、EMS) 8. 產品規格設計及規劃 9. 產品功能完善之Debug 10.IoT sensor電路開發及模組硬體架構 11.熟悉電源產品設計或新系列IoT感測器開發規劃者佳
硬體工程師
瑞測科技有限公司 | 精密儀器相關製造
1. CIS測試系統硬體開發 2. 工程樣品量測與效能評估 3. 量測治具的開發 4. 現有產品維護 5. 跨團隊的溝通協調, 布局工程團隊, 製造 與應用整合 團隊 6. 有短暫出差需求。 技能需求 1. 了解電子電路原理、除錯能力。 2. 具備基礎量測儀器操作能力。 3. 熟悉電路繪製軟體 4. 具備高頻電路、電路模擬經驗者佳plus電機工程學類,電子工程學類
工研院感測系統中心_系統開發工程師(創新/R200)
財團法人工業技術研究院(工研院) | 協會╱基金會
1.微機電系統控制軟韌體開發。 2.負責開發和建立微機電系統架構、系統測試平台及測試方法。 3.能組織、建立軟硬體資源,建立系統測試方法,制定測試計畫。電機工程學類,電子工程學類TOEIC多益 (Green470-725分)
工研院資通所_系統軟/韌/硬體研發工程師(V4)
財團法人工業技術研究院(工研院) | 協會╱基金會
您將協助我們開發LEO低軌衛星通訊酬載: 1. 研發通訊酬載主控軟體。 2. 開發偵測嵌入式系統功能/效能的工具。 3. 優化作業系統效能。 4. 開發/除錯 Linux 核心與驅動程式。 5. 與團隊溝通。 6. 獨立思考、分析問題。資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類
通訊系統演算法開發與驗證工程師
聯發科技股份有限公司 | IC設計相關
-建立通訊系統模擬平台及利用模擬實驗驗證系統設計 -確保通訊系統模擬平台符合3GPP標準規範以及與基站及儀器商的一致性 -修改通訊系統模擬平台以符合實際軟硬體實作設計 - Model system level behavior and validate the design by simulations - Ensure the system simulator to comply with 3GPP spec and align with infra and machine vendors - Modify the system simulator to match the practical HW/SW partition for design verification電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類
NPU AI晶片系統架構開發資深工程師
Inventec_英業達股份有限公司 | 電腦╱週邊設備製造
英業達近年進攻各種邊緣 AI 運算應用領域,我們是英業達 AI 晶片設計研發團隊,具備多年 AI 與 Processor IC 設計經驗,現正積極投入類神經網路加速器 IP 研發,我們主要工作為應用 Verilog 與 Python,導入來自國際知名 GPU 公司的設計觀念,開發極具競爭力的 AI processor IP,建立完整的Hardware / Software Co-sim 的環境,所有軟硬體皆 in-house 獨立自主研發,2023 年推出已被數家台灣知名上市 IC 設計公司採用,市場需求踴躍,現正積極擴大招募新血,歡迎對 IC 設計、CPU 開發、NPU AI 加速器開發有熱誠的朋友加入!工程學門
(OI)系統架構硬體資深經理
正崴精密工業股份有限公司 | 其他電子零組件相關
1.OEM/ODM相關的產品硬體設計開發。 2.系統產品架構。 3.開發系統優化建置。 4.系統開發人員訓練。 5.客戶需求規格方案。電機工程學類,電子工程學類
硬體研發工程師
豪展醫療科技股份有限公司(上櫃代碼(4735) | 生化科技研發
1.產品元件使用評估 2.新產品硬體規格提供 3.新產品電子電路設計 4.電子系統與系統問題解決 5.生產製工具設計開發 6.Second Source承認 7.產品Trail Run 8.包括solution survey and study,零件尋找與使用評估,電路設計與layout,樣品驗證,debug 9.產品Trail Run,協助生產治工具開發,2nd source驗證與承認電機工程學類,醫藥工程學類,電子工程學類
(OI)硬體工程師 11212008
正崴精密工業股份有限公司 | 其他電子零組件相關
1. 硬體線路開發與設計 2. 新技術研發與導入 3. 品質測試監控及問題追蹤 4. 訊號量測與零件選用 5. 系統整合與團隊合作
R-02 硬體工程師
巨興醫學科技股份有限公司 | 醫療器材製造
1. 熟悉電源電路設計/電路板開發/產品電路設計/產品測試除錯。 2. 具備自動化控制系統規劃與設計,控制箱配線,機台配線。 3. 熟電子電路、數位電路、硬體電路,具電路布線經驗。 4. 協助安規/法規進行實驗室相關產品驗證。 5. 配合及研究臨床試驗,測試與數據彙整。 6. 彙整醫療儀器開發文件Design History File(DHF)。 7. 執行主管交辦專案。 其他條件: 1. 具研發雷射光學設備,使光源有效輸出達規格之功率工作經驗佳。 2. 具備雷射元件、物理技術、實驗、執行、資料彙整與分析之經驗者佳。 3. 溝通能力佳,個性樂觀正面,積極主動,細心負責,樂於學習。醫學技術及檢驗學類,電機工程學類,電子工程學類
硬體系統電源工程師(通信基礎設施事業部,中壢)
台達電子工業股份有限公司 | 其他電子零組件相關
按讚並追蹤〝台達Delta Career〝FB粉絲專頁,讓您更快掌握台達職缺脈動! https://www.facebook.com/deltacareer 想知道電子設計工程師的一天嗎? 給我三分鐘,讓你一窺台達EE的一天 影片傳送門在此:: https://www.youtube.com/watch?v=b33Lrotur1w 主要產品:通訊電源櫃、數據中心電源櫃、沉浸式伺服器電源櫃、rPDU、Switch gear、STS 1. 開發電力系統硬體及參數設置。 2. 規劃執行硬體電路設計。 3. 電力系統驗證、測試及修改。 4. BOM建立。 5. 負責客戶規格確認及說明。 6. 研究電力系統國際規範。電子工程學類,電機工程學類,通信學類
[Server]應用系統整合開發工程師(桃園/士林)
Inventec_英業達股份有限公司 | 電腦╱週邊設備製造
1.雲平台開發經驗,具相關認證者佳。 2.熟悉HTML/CSS/Javascript, 具Jquery 、 AJAX開發經驗或Python, Linux開發經驗尤佳 3.基礎軟、硬體整合能力,配合多任務執行、各種內部團隊合作環境,具系統性解決問題思維。 *上班地點:桃園/士林資訊工程學類,資訊管理學類
硬體工程師 / 資深工程師 (整合事業本部/硬體部)
中興保全科技股份有限公司 | 網路相關
1. 保全相關系統硬體開發設計。 2. 熟硬體訊號量測與除錯。 3. EMI/EMS 測試與對策處理。 4. 有無線應用產品開發經驗為佳。 5. 熟 PCB Layout 者為佳。 6. 確實執行工作流程且須能獨立作業。 7. 硬體研發工作經驗2年以上。電機工程學類,電子工程學類
工研院電光系統所_系統晶片設計硬體工程師 (T100/T200/T500/晶片設計、AI、FPGA)
財團法人工業技術研究院(工研院) | 協會╱基金會
針對人工智慧、駕駛輔助及高性能運算等應用之晶片系統進行設計與實作,工作內容如下說明,歡迎具備任一專長者投遞履歷 1. AI加速器硬體架構效能分析、系統模擬 2. AMBA相關匯流排 IP 整合設計、系統晶片模擬驗證 3. 硬體語言設計與數位邏輯合成 4. FPGA擬真平台建立與整合驗證 5. RISC-V 計算架構與指令擴充研究電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類
電池管理系統軟硬體整合工程師_台達研究院(新竹)
台達電子工業股份有限公司 | 其他電子零組件相關
「台達研究院」於2013年成立,2013年至2021年為DRC的第一階段 (DRC 1.0),主要任務在研發讓台達的營運作業流程、IT服務和產品製造流程進行數位轉型所需的技術。2022年開始DRC進入第二階段 (DRC 2.0),將專注於研發台達下下世代 (next-next-generation) 產品或全新產品線之前瞻技術。 本職缺主要工作內容: 1. 嵌入式系統韌體開發 2. 充電樁檢測系統、電池儲能系統韌體開發資訊工程學類,機械工程學類,電子工程學類
硬體工程師/T4H0(林口)
致茂電子股份有限公司(致茂電子) | 精密儀器相關製造
1.開發EV/Battery/Power測試所需之硬體電路設計(Arduino平台) 2.客製系統之控制箱設計與開發 3.電路實驗、驗證與除錯能力電機工程學類,電子工程學類
EE 硬體研發工程師
亦捷科際整合股份有限公司 | 電腦系統整合服務相關
1. 規劃及執行硬體電路設計、系統整合、除錯與測試 2. 與團隊合作、鑑定、確認及解決相關研發的問題。 3. 提供電子方面的技術協助和解決方法。 4. 產品工程規格書寫。 5. 協助業務單位瞭解客戶需求。 6. 協助RMA不良解析 7. 新技術研讀與創意開發 8. 其他主管交辦事項電機工程學類,電子工程學類,光電工程學類
(台北)無線電系統開發整合工程師.系統整合一部業務六處
三商電腦股份有限公司 | 電腦軟體相關
1、軟硬體系統整合測試 2、系統建置、執行、改善與優化 3、客戶需求訪談 4、專案計畫文件製作資訊工程學類
工研院感測系統中心_AOI光學檢測系統開發工程師(創新/M200)
財團法人工業技術研究院(工研院) | 協會╱基金會
1.攝影機/鏡頭校正演算法開發 2.2D/3D光學檢測演算法開發 3.光學檢測(攝影機、鏡頭、光源)設計搭配 4.機器視覺系統整合機械工程學類,電機工程學類,光電工程學類TOEIC多益 (Green470-725分)
硬體研發工程師/電子工程師
丞桀股份有限公司(如影隨行,跟隨純粹的速度-SHADOW AUTO) | 汽車╱零件製造
1、負責硬體產品的設計、開發和測試。 2、繪製電路圖和 PCB Layout check。 3、模擬電路、進行零件規格確認。 4、產品功能驗證、除錯、反饋、修正,達到最佳化的硬體設計。 5、執行主管交辦事項及願意主動協助其他同事。 作為公司硬體研發團隊的一員,您將有機會參與不同項目的開發,從設計到測試,並負責確保硬體系統的正常運行。隨著公司的發展,您將有機會成長和晉升。電子工程學類,電機工程學類輕型機車,普通重機車
【硬體研發部】硬體研發工程師 (中和/竹南)
定揚科技股份有限公司 | 光電相關
1.新產品硬體/電子電路開發相關作業 2.硬體系統研發設計、電路板佈局規劃。 3.產品硬體設計驗證及除錯。 4.電子零件之驗證與承認。 5.新產品技轉作業。 6.其他主管交辦任務。 工作位址:新北市中和區連城路192號4樓/苗栗縣竹南鎮國泰路17號之一電機工程學類,電子工程學類,工業工程學類
(B)硬體資深工程師11212002
正崴精密工業股份有限公司 | 其他電子零組件相關
1.測試治具模組開發 2.測試系統之規畫與設計 3.硬體架構與系統設計 4.測試品質監控分析 5.硬體治具製作電機工程學類,電子工程學類
(B)硬體高級工程師11301001
正崴精密工業股份有限公司 | 其他電子零組件相關
1.硬體設計: 使用 Orcad 工具 2.料件選用和嵌入式系統開發 3.效能優化和測試 4.原型製作和問題解決: 製作硬體原型和硬體線路問題除錯。 5.團隊合作協助專案量產: 與其他部門溝通與協調,不良率分析與改善。 5.新技術研究:研究最新技術並評估適合於產品可行性。電機工程學類,電子工程學類