1.Participate & lead project thermal development independently. 2.Release RFP/RFQ 3.Create & maintain the thermal document ,thermal model ,and test plan for customer request. 4.Optimize thermal design by simulation and experiment. 5.Design thermal experiment and complete thermal test plan. 6.Search & study new thermal solution. 7.Measure & evaluate the fan loundness & fan performance.機械工程學類,航太工程學類

1.Ownership of all aspects of the design verification of the FPGA chips and/or its functional blocks. 2.Experience with Xilinx FPGAs, DSP, and software defined radios is a plus. 3.Develops circuit, component, subsystem, and equipment interfaces and procurement specifications. 4.Supports in-house design reviews and technical meetings. 5.Supports the design, development and testing, including upgrades, parts reliability requirements, failure analysis/corrective action investigations, special laboratory tests, performance evaluations, and design audits of in-house and contracted projects and provides status to senior program management 6.Oversees the day-to-day development activities of the design team in support of the project manager‘s work plan. 7.Performs additional data systems and analysis work as required. 8.Work closely with HW engineers to define new FPGA. 9.Work closely with FW and SW Engineers. 10.Execute various technical aspects of a given program while ensuring that cost and schedule objectives are being met.電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1. Windows device drivers development experience. 2. Experience in triaging issues related to HLK, Power and Performance, Stress n Stability. 3. Windows Debugging and Triage in Windows Device Drivers at the Platform level. 4. Debugging/Triage experience at one or more of the following domains - PCIE, USB, Connectivity, Power Management. 5. Experience on latest Windows 10&11 OS versions. 6. Ability to isolate the problem without source code access ie., using logs and other tools 7. Familiar with Linux open source development environment will be a plus.電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1.智慧型裝置軟韌體測試。 2.規劃新產品測試計畫、專案測試安排、領導測試團隊完成測試任務。 3.整理提交測試報告、追蹤控管問題、確保軟體品質。

1. 試產備料管理、試產任務安排。 2. Sample出貨及Logistic安排。 3. 研發、生產的相關任務執行及即時管理。 4. 初階專案管理及團隊分工協調。普通小型車

1.基頻新技術的學習與電路設計、零件選用、效能評估 2.基頻電路繪製，零件布局規劃與材料表建立 3.基頻電路測試驗證分析 (SI/PI/EMC/EMI/System CoEx) 4.支援產品認證除錯 5.工廠支援試產及產線良率改善電機工程學類,電子工程學類,通信學類

1.5G RF circuit/layout design implement 2.5G RF system architecture evaluation, RF related calibration calculation evaluation 3.5G RF overall system performance verification and process analysis 4.Overall RF certification debugging and solution 5.LTE/WCDMA/WiFi/BT/NFC performance tuning, measurement and debugging 6.Desense debugging and solution 7.Product production on site support 8.Related BOM&Document preparation電機工程學類,電子工程學類,通信學類

1.5G基頻電路設計、零件選用、效能評估 2.5G基頻電路繪製與零件布局規劃 3.工廠支援試產及產線量率改善 4.基頻電路優化與測試驗證 5.提供EMI 、EMC、 ESD改善對策 6.支援產品認證除錯 7.基頻新技術的學習與開發 8.工程文件申請 9.協助工廠順利量產電機工程學類,電子工程學類,通信學類

1.網頁應用(Web Application)系統開發 2.系統功能測試與維護資訊管理學類,資訊工程學類

1. GSM/WCDMA/LTE/5G Protocol 2. Operator & Customer requirements Implementation. 3. GCF/PTCRB/IoT/Lab Test/Field Test support 4. SIM/USIM/Data/IMS/Call/MM/RRC/RRM functions 5. Programing Language C/C++電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1.Small cell/ O-RAN L1 development 2.System performance optimization 3.Knowledge of 3GPP 5G RAN architecture, O-RAN specifications 4.Knowledge of Real-time implementation, algorithm benchmarking, optimization for DSP and CPU processing 5.Experience in C/C++ programming資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類

Responsible for the design and simulation of 5G Small Cell RF circuit - RF circuit design, including schematic/layout - RF system architecture evaluation - RF related calibration calculation evaluation - RF certification and debugging - Support production line電機工程學類,通信學類,電子工程學類

Responsible for the design of 5G Small Cell Baseband circuit - Baseband circuit design, including schematic/layout - Baseband certification and debugging - Support production line電機工程學類,通信學類,電子工程學類

【本職缺僅接受官網投遞履歷】 (https://reurl.cc/Epb8ma) Garmin 致力於全球衛星定位系統 (GPS) 及通訊產品之研發、製造及銷售。 我們擁有完整且多樣化的產品線，包含航空、航海、車用、戶外休閒、運動健身五大市場領域及智慧型手機應用等。 近年來在穿戴式裝置和運動攝影產品市場亦快速成長。 在這裡，您有機會與世界各國頂尖的人才合作。 跨文化的經驗將提升您的視野與實力，歡迎您與我們共同站上世界的舞台! 實習期滿有機會畢業後直接轉正職!! 【實習生類別】 1. 暑期實習 2. 學期間實習 (一周須配合至少3天) 3. 學年實習 (一周須配合5天) 【實習職務領域】 - 研發與技術工程 - 生產與製造工程 - 資訊科技 - 經營 -財會 更多內容請至官網瀏覽! (https://reurl.cc/Epb8ma)

智慧型裝置事業群-IE工業工程理級主管能外派 1、八年以上IE工作經驗，良好的成本管控意識和對企業流程的系統理解；並協助推行流程改善專案經驗2、熟悉人力/設備/產能的評估與規劃，熟悉生產績效的推動，熟悉生產成本的估算與管控；3、熟練運用IE、OFFICE、現場管理改善等管理工具4、擁有跨部門溝通能力、團隊協作能力並可獨立領導大型專案。5、未來能配合調動至昆山 1、擁有流程改善創新能力、 組建IE團隊並帶領團隊發揮部門職能。 2、帶領團隊致力於工廠效率提升及生產成本的控制。 3、IE內部流程簡化及標準化。

[公司簡介] 韓國知名手機、穿戴裝置、家電品牌，以轉變性的想法及科技啟發世界並形塑未來致力於革新全球電視、智慧型手機穿戴式裝置平板數位家行動通訊系統、記憶體系整合晶片圓代工及 LED解決方案。 工作內容 1. 家電產品維修相關經驗(3年以上) 2. 服務站家電產品維修支援 3. 新品上市抽驗：拆機檢視，確認外觀、配件與說明書吻合 4. 市場品質監控與回報 5. 服務中心/客服中心/業務活動現場支援 其他條件 1. 曾於家電服務中心擔任過維修工程師者佳 2. 熟悉Windows office(Excel/PPT)者佳 3. 歡迎諳家電市場生態及售後服務維修經驗者