工作項目: 1.使用模擬軟體進行封裝電源與訊號完整度模擬 2.熟悉FCCSP/FCBGA/wBGA/QFN/QFP封裝基板設計與流程並抽取model 3.與封裝工程師對封裝型態先期評估模擬 4.建立layout guide 5.判斷IO/PKG/PCB模擬結果,協調前端IC端PAD排,協調後端PCB排Pin 6.與封裝廠做電信layout review,在最短的時間設計出最佳化的PKG,並導入PKG量產 應徵條件: 1.碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主 2.熟悉FCCSP/FCBGA/wBGA/QFN/QFP封裝基板設計與流程相關經驗者為佳 (MD1880035)電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類

1.車用系統/伺服器/消費性電子產品訊號完整性模擬 2.撰寫PCB佈線規範並檢查PCB佈線是否符合規範 3.SI訊號模擬與編寫Layout Guide. 4.PI電源模擬與除錯 5.訊號量測與除錯電機工程學類,電子工程學類,光電工程學類

1.針對雲端系統之高速數位訊號，進行可行性分析與評估解決方案 2.參與產學合作專案，執行訊號與電源完整性相關研究 3.PCB基板材料分析與PCB製程研究 4.推廣SI/PI相關基礎知識與設計準則，定期舉辦部門內部教育訓練與研討會 【產品】AI解決方案、5G、雲端運算Server/Storage/Switch、NB/AIO、VR/AR、智慧家庭、智慧醫療、智慧製造、智慧交通、智慧穿戴、物聯網…等電子工程學類,電機工程學類,通信學類

1. 負責力學/材料學模擬仿真工程 2. 負責建模分析力學/材料學失效風險與預測 3. 熟悉力學/材料學的檢測設備測試原理及異常分析 4. 負責塑膠/高分子成型模擬仿真工程 5. 負責建模分析塑膠/高分子成型失效風險與預測 6. 熟悉成型設備試驗原理與異常分析 7.熟悉塑膠/高分子材料檢驗方法 8. 負責電磁波模擬仿真工程 9. 負責建模分析天線訊號失效風險與預測 10. 熟悉天線訊號的檢測設備測試原理及異常分析 *因工作需要, 本職務須長期出差工程學門

1. 執行信號模擬分析，評估訊號完整度。 2. 分析Chip Vendor Recommend Routing Guide。 3. 建立Constraint Rule for PCB Routing。 4. 設計PCB疊構以符合特性阻抗需求。 5. 研究訊號完整性專業技術之提升。 6. 量測實體PCB特性阻抗驗證品質。電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

【工作內容】 1. 天線研發設計 2. 天線的功能驗證與測試 3. 天線效能改善與結構改進 4. 於不同系統中提出合宜的天線設計方案與其效能評估 5. 針對系統應用需求改變天線的型式與設計方式 6. 於案件開發初期時提出具體與適當的天線設計方案 7. 完成主管交辦事項 【具備能力】 1. 熟悉向量網路分析儀、訊號產生器、頻譜分析儀操作 、微波無反射室操作 2. 具RF射頻電路知識 3.大專/研究所以上 【加分條件】 1. 有天線電磁模擬與實作經驗 （HFSS…等） 2. 積極主動,樂於溝通, 意學習新事物 工作資訊 工作時間：日班 休假制度：周休二日 工作待遇：面議 工作性質：全職 職務類別：天線工程師 工作地點：台北市大安區羅斯福路四段1號 要求條件 接受身份：不拘 工作經驗：2年 學歷限制：大專/研究所以上 科系限制：電機、資工、電子相關科系 電腦專長：HFSS 語言能力：英文 聽 略通 說 略通 讀 略通 寫 略通 應徵方式 聯絡人員：蔡先生 Email：yichenchen.tw@gmail.com 應徵方式： 合適者將主動通知面試！ 可面試日： 週一至週五 到職日期： 一個月內

1.熟悉高頻、通訊傳輸理論暨實務 2.熟PCB Layout 3.具網路分析儀、訊號模擬經驗佳。 4.具高速連接器設計經驗佳。電機工程學類,電子工程學類

工作項目： 1. RF系統驗證/模擬。 2. HFSS模擬。 3. Serdes系統驗證/模擬。 4. Jitter Budget分析。 5. RF System Algorithm & Calibration開發。 6. 自動化程式開發。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C, matlab, ADS, HFSS, SystemVue. 3. 熟悉 scope, specturm, signal generator. 4. 具1年以上下列相關經驗者為佳。 (1) 熟悉 RFIC驗證流程。 (2) 孰悉 RFIC架構。 (3) 具備 RF儀器使用知識。(spectrum/VSA/signal generator) (4) 具通訊系統概念。 (5) 具高頻訊號設計概念。 (6) 有 HFSS/ADS/systemVue使用經驗。電機工程學類,電子工程學類,通信學類

OTA(over the air) 天線特性測試，測試會模擬產品的無線訊號在空氣中的傳輸場景為無線通訊產品進行天線效能品質測試。 1.天線測試 2.其他手機相關檢測專案電子工程學類,電機工程學類

工作項目： 200G/400G/800G Ethernet Switch硬體系統設計。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機、電信、電控、電子、資訊、通訊等相關科系畢業為主。 1. 具5年以上高速 Ethernet Switch(200G/400G/800G/PAM4)硬體系統設計開發驗證經驗。 2. 熟悉高速訊號系統 NRZ與 PAM4 Serdes量測或模擬，與 compliance驗證流程之實務經驗。 3. 具制定與執行高速介面 NRZ/PAM4 serdes test plan之能力。 4. 具備機架式產品或伺服器/資料中心 module產品經驗尤佳。 5. 具備各種高速 Serdes介面，如 PCIE4.0/5.0/6.0、USB3.1/4.0之產品實作測試經驗尤佳。 6. 具備理解 IC內部不同介面運作原理、debug或參數調整能力尤佳。 7. 具備理解 PAM4 DSP架構運作原理與處理實務之能力尤佳。 8. 熟悉 OrCAD、PowerPCB/Allegro Layout。電機工程學類,電子工程學類,通信學類

1. RF IC 在自動化機台上的測試開發 2. 產線上的問題分析與除錯 3. 高速介面設計、軟體開發、Prodcard開發 4. RF訊號模擬、SI、PI訊號相關，具電子電路概念尤佳電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1. 模擬高速訊號於電路板中特性並優化 2. 高頻高速訊號量測與模擬 3. 高頻測試設備操作，測試數據與文件整理 4. 協助部門相關研究計執行，建立研發能量與成果。電機工程學類,電子工程學類,光電工程學類

1. 了解高頻高速、高功率元件(包括Burn-In Socket)規格與選用, 依照產品需求, 協助 電路設計規劃、導入 2. 與客戶及PCB佈線工程協談規格需求, 依電氣特性及疊構設計要求, 調整PCB佈局/ 佈線設計, 並掌握設計進度 3. 與客戶及SI模擬工程協談規格需求, 依電氣特性及材料、機構等設計要求, 優化Socket訊號完整性, 並掌握設計進度 4. 收斂設計、審查完稿、BOM表料件申請與料件時程掌控 5. 協助客戶測試驗證與技術支援電機工程學類,電子工程學類,光電工程學類輕型機車,普通小型車

1. 數位IC電路設計，模擬，下線 2. 使用FPGA 驗證電路 3. IC功能驗證 4. 使用matlab分析訊號電機工程學類,電子工程學類TOEIC多益 (Green470-725分)

1. 模擬高速訊號於電路板中特性並優化 2. 高頻高速訊號量測與模擬 3. 高頻測試設備操作，測試數據與文件整理 4. 協助部門相關研究計執行，建立研發能量與成果。電機工程學類,電子工程學類,光電工程學類

1. PCB疊構與阻抗設計. 2. Signal Integrity與Power Integrity的模擬與分析. 3. Layout 的rule制定與審核. 4. 訊號量測的審核與除錯. 5. 流程自動化改進與in-house utilities開發. 6. TDR/VNA量測.工程學門,物理學類

1. PCB疊構與阻抗設計. 2. Signal Integrity與Power Integrity的模擬與分析. 3. Layout 的rule制定與審核. 4. 訊號量測的審核與除錯. 5. 流程自動化改進與in-house utilities開發. 6. TDR/VNA量測.工程學門,物理學類

1.電子電路模擬、設計。 2.單晶片韌體程式撰寫。 3.數位訊號處理。 4.系統軟體設計/軟體工程/數位系統開發：軟體程式設計、開發、編撰、測試及人機界面應用程式開發。電子工程學類,電機工程學類,機械工程學類

1.電子電路模擬、設計。 2.單晶片韌體程式撰寫。 3.數位訊號處理。 4.系統軟體設計/軟體工程/數位系統開發：軟體程式設計、開發、編撰、測試及人機界面應用程式開發。電子工程學類,電機工程學類,機械工程學類

1.電子電路模擬、設計。 2.單晶片韌體程式撰寫。 3.數位訊號處理。 4.系統軟體設計/軟體工程/數位系統開發：軟體程式設計、開發、編撰、測試及人機界面應用程式開發。電子工程學類,電機工程學類,資訊科學學門

1.負責Server硬體/軟體開發、機構設計、測試驗證、訊號量測或模擬分析等 2.產品領域為AI伺服器相關，負責產品研發及智能製造、AI Lab、大數據平台整合與開發等 3.工作地點為新北/桃園/新竹/高雄電機工程學類,機械工程學類,資訊工程學類

1.熟悉 MCU/DSP/ARM 等處理器軟體/韌體開發研製。 2.熟悉微處理器與周邊驅動韌體程式開發。 3.熟悉 Labview、Matlab、FPGA Verilog 語言或 C 語言等開發工具。 4.具備通訊界面驅動韌體程式設計、開發與整合(UART、CANBus 與網路等通訊介面)能力。 5.嵌入式系統、無線定位、生理訊號、影像辨識、影像擷取等軟硬體開發設計。 6.數位、類比輸出入訊號架構設計規劃及開發及測試。 7.模擬器輸出入介面 C/C++、QT 程式開發。 8.人機介面程式開發整合及測試。電子工程學類,電機工程學類,資訊科學學門

錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下一或多項工作： 1. 自動化組測裝備開發設計、自動搬運輔助載具規劃設計。 2. 電子模組自動化測試開發及機電整合設計。 3. 線帶與天線開發設計及電路與天線訊號檢測、除錯。 4. 電路模組設計、模擬與製作。 5. 組測夾模治具設計開發、製程精進及量產易製性分析。 6. 辦理臨時交辦事項。電子工程學類,電機工程學類,機械工程學類

1.機電整合、伺服控制系統開發與設計。 2.數位訊號處理電路設計、電路佈局、韌體設計開發與維護。 3.深度學習影像處理研究、演算法設計與程式撰寫。 4.機構設計、結構分析與機械製圖，需熟悉Solidworks軟體3D設計、2D工程圖繪製、 結構靜力/應力分析。 5.電源電路開發與設計。 6.光電系統設計及分析。 7.單光子及糾纏光子光源開發 8.量子密鑰分發系統設計與開發 9.量子通訊理論模擬與分析電子工程學類,電機工程學類,光電工程學類

1.機電整合、伺服控制系統開發與設計。 2.數位訊號處理電路設計、電路佈局、韌體設計開發與維護。 3.深度學習影像處理研究、演算法設計與程式撰寫。 4.機構設計、結構分析與機械製圖，需熟悉Solidworks軟體3D設計、2D工程圖繪製、 結構靜力/應力分析。 5.電源電路開發與設計。 6.光電系統設計及分析。 7.單光子及糾纏光子光源開發 8.量子密鑰分發系統設計與開發 9.量子通訊理論模擬與分析電子工程學類,電機工程學類,光電工程學類

職責要求 1) soc embedded system設計及系統規劃，含架構規劃、機電整合、電路設計。 2) 設備電控系統開發 ; 分析資訊，以確定、建議及規劃硬體佈局。 任職資格 1) 熟電子學、embedded system、通訊原理。 2) 熟傳輸介面（USB.LVDS.PLL.ADC.DAC)以及PCB訊號規劃處理者。 3) 熟悉單晶片開發，如 8bit / 32bit MCU開發經驗 (C/C++語言) 4) 熟悉PCB設計，如 PADS、CAM350 5) 熟悉電路模擬，如 NI Multisim軟體 6) 擅長工具：C、 C#、 C++ 7) 科系要求：電機電子工程相關 8) TOEIC 650以上(英文信件跟文件) 9) 經歷：3-5年以上電子工程學類,電機工程學類

職責要求 • 熟悉類比訊號分析及電路設計能力。 • 相關開發經驗在小信號低雜訊類比電子電路的設計、模擬、Circuit Layout、電路量測及驗證。 • 熟悉OPAMP, Filter, ADC/DAC,… 規格, 性能特性及應用。 • 有能力進行電子電路硬體的設計、驗證，失效分析和故障排除 • 有產品化經驗者佳。 • 對新技術產品開發有熱情。 任職資格 • 電機電子科系畢業或碩士以上學歷。 • 8年以上類比電路設計經驗。 • 熟悉類比訊號分析模擬工具。 • 能夠獨立工作，解決問題並提供技術支持。 • 良好的英語閱讀和書寫能力。電子工程學類,電機工程學類